DRAM
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Just got a new BIOS v1A13 for MSI MEG X870E GOLDLIKE featuring a new BIOS item “Latency Killer” that can reduce memory latency.
HBM，全稱 High Bandwidth Memory（高頻寬記憶體），是一種專為高性能計算設計的先進記憶體技術。它以 3D 堆疊 為核心，能夠提供極高的數據傳輸頻寬，同時降低功耗和佔用空間，成為人工智慧（AI）、高效能計算（HPC）和高端 GPU 的首選記憶體。
HBM 的核心特點
大家好，我是股市基友，今天想跟大家聊聊一個看似「老生常談」，卻又暗潮洶湧的議題：中國DRAM。
最近新聞報導中國DRAM產能大舉開出，價格戰一觸即發，甚至傳出韓系大廠要減產DDR4的消息。這是否意味著一場腥風血雨即將展開？台灣的記憶體產業又要何去何從？別急，讓我們深入分析，抽絲剝繭，找出背後的投資
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本文探討美股連續下跌對臺股的影響，分析臺積電及其他相關類股的表現，並探討市場對即將到來的財報和選舉的反應。文章指出，部分電子類股如DRAM和成熟晶圓面臨壓力，而傳產股也顯示出不穩定的跡象。此外，美超微的會計問題可能對市場信任度造成影響，市場應持續關注未來發展與風險。
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常聽到景氣循環，網上查到定義為＂一個循環是指許多經濟活動大約同時發生擴張，隨後發生收縮、衰退，然後又開始復甦的情形＂，一次景氣循環短則２～３三年，長則４～５年，既然景氣有膨脹、收縮，也必定影響著不少產業好與壞，景氣好時，手機、汽車、電視、各種３Ｃ等都會受惠，通常趨勢成形後又會有一段時間的繁榮期，
這篇文章講述了作者從電子產業維修技術員轉職到平面設計的經歷。作者在電子產業工作近十年，觀察到經濟波動對職業安定性的影響，尤其是2008年雷曼兄弟倒閉事件後，讓他對未來充滿疑問。文章深入探討了轉職過程中的種種挑戰與探索，以及對新領域的期待與不安。
本篇文章探討三星電子目前面臨的競爭壓力與市場挑戰，特別是來自競爭對手SK海力士與輝達的高端產品攻勢。文章分析了三星在人才管理、生產模式及技術調整等方面的策略，旨在提升其長期競爭力。此外，針對記憶體市場的價格壓力及韓國半導體產業的未來發展進行深入探討。
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本文分析了三星在第三季財報中面臨的各種挑戰，包括代工業務持續低迷、記憶體漲價空間有限，以及終端手機銷售衰退等問題。文章探討了三星如何應對競爭對手的挑戰，以及未來可能的市場走向。尤其是中國市場的自給自足趨勢，將對三星的利潤造成壓力。最終，文章指出如不改善市場策略，三星可能面臨成長緩和或衰退的風險。
