DRAM
含有「DRAM」共 101 篇內容
全部內容
發佈日期由新至舊
豪股投
2025/02/20
2025.02.20 THU 豪股投:降息之路難前行,微軟重提量子夢!!
Fed 在19日公布的 1月FOMC貨幣政策會議記錄,顯示央行官員對於頑固的通膨,及川普的關稅政策感到十分憂心,認為這將削減他們壓抑物價的努力,川普18日又表示正在考慮對汽車、藥品和半導體徵收25%的關稅,並將在今年內加速實施,就算通膨數據有所緩解但仍會高於FED 2%目標的情況下造成通膨上升
#
公債殖利率
#
股價
#
指數
喜歡
留言
付費限定
摩股史塔克の雙週報
2025/01/24
【SK Hynix 季報解析】 AI 需求不見盡頭:資本支出非常保守,整體記憶體循環將非常長久
本專欄將提供給您最新的市場資訊、產業研究、交易心法、精選公司介紹,以上內容並非個股分析,還請各位依據自身狀況作出交易決策。歡迎訂閱支持我,獲得相關內容,也祝您的投資之路順遂! 每年 $990 訂閱方案👉 https://reurl.cc/VNYVxZ 每季 $300 訂閱方案👉https:/
#
SKHynix
#
海力士
#
HBM
4
留言
付費限定
IEO 國際財經科技前沿觀察
2025/01/23
推理市場接手成長,HBM 之王 SK Hynix 的 AI 野心仍旺
SK海力士2024年Q4營收年增75%至19.77兆韓元,營業利益更創歷史新高,主要受AI記憶體產品及數據中心投資帶動。展望2025年,HBM營收預期將超過100%增長,但傳統DRAM市場則面臨結構性轉變。
#
HBM
#
記憶體
#
海力士
11
留言
付費限定
MimiVsJames的美股投資分享
2025/01/23
費城半導體的『短線』操作邏輯,從海力士財報看短期消費性電子基本面概況
2025年美股『短線』操作的大方向思考與操作重點 前言: 2025 年的美股短線操作邏輯相較2024年更顯得複雜。在估值偏高、利率不確定性增強的背景下,美股今年大方向雖然仍將呈現「震盪向上」的走勢,但漲幅將主要依賴企業獲利的成長,而非單純靠估值擴張。 今年的市場環境與 2024 年不同
#
美股
#
標普500
#
2025年
16
6
SHEN888
咪大你好,請問TSLA在財報前建議先出掉嗎?目前槓桿開比較大,怕暴雷
付費限定
分析師的市場觀點
2025/01/20
外資大摩MS看記憶體產業,報價持續探低
摘要 2025年上半年,半導體行業面臨記憶體價格持續下行的挑戰,尤其是中國積極擴大產能導致的DRAM供應過剩情況更加嚴重。同時,NAND模組在2025下半年可能迎來價格反彈,但上半年依然面臨阻力。此外,主要廠商的減產措施可能會改善供需狀況,然而市場的不確定性仍對投資決策產生重要影響。 關鍵點
#
投資
#
外資報告
#
MS
喜歡
留言
付費限定
分析師的市場觀點
2024/12/31
TrendForce集邦看記憶體市場行情
2025年Q1 DRAM市場需求疲弱,合約價格全面下跌 注意美光、三星、海力士、華邦電、南亞科股價 重點摘要: 受智慧手機與筆記型電腦需求萎縮影響,DRAM價格全面下跌,PC DRAM與server DRAM跌幅尤為顯著。 Mobile DRAM採購策略被動,價格持續下滑,graph
#
投資
#
記憶體
#
Dram
喜歡
留言
黑麥的沙龍
2024/12/24
美光2025年財報分析:潛在挑戰與投資機會
美光於上週公佈的2025年財報顯示,其表現穩定,本季營收達87億美金,相較於上季增長12%。然而,對於明年的預期則較為保守,尤其在NAND和HBM領域的成長預測上。本文探討了美光的財報數據、各事業線表現、記憶體供需現狀及未來股價等多個方面,提供投資記憶體的見解與建議。進場投資時機,值得進一步探索。
#
美股
#
晶片
#
毛利率
32
留言
付費限定
分析師的市場觀點
2024/12/23
外資高盛看HBM產業及分析,美光、海力士、三星
摘要 (Abstract) 本報告聚焦於高帶寬記憶體(HBM)的市場動態及應用趨勢,分析了HBM在GPU和ASIC中的增長潛力和挑戰。主要觀點包括:儘管HBM領域競爭激烈但市場預計於2025年健康發展;ASIC可能從GPU市場中分得一杯羹,其TAM(總可用市場)增速高於GPU;同時,市場過度投資和
#
外資報告
#
大摩
#
MS
1
留言
DA的美股日記
2024/12/22
美光的營收並不主要來自個人電腦和智能手機市場。
主要業務單位及其收入佔比 計算和網絡業務單位 (CNBU) 佔總收入的50%以上第一財季收入達44億美元,同比增長46%主要由雲服務器DRAM和HBM (高頻寬記憶體) 需求驅動 移動業務單位 (MBU) 第一財季收入為15億美元,環比下降19% 嵌入式業務單位 (EBU) 第一財季收入
#
收入
#
2025年
#
電腦
1
留言
DA的美股日記
2024/12/21
HBM如何提高AI模型訓練的效率
HBM (高頻寬記憶體) 通過以下幾個方面顯著提高了AI模型訓練的效率: 超高頻寬 HBM提供極高的數據傳輸頻寬,最新的HBM3E可達8Tbps,是傳統DDR5記憶體的10倍以上。這使得AI處理器能在極短時間內讀取大量訓練數據或模型參數,大幅提升數據處理速度。 3D堆疊架構 HBM採用獨特的
#
記憶體
#
DRAM
#
處理器
喜歡
留言