DRAM
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摘要
2025年上半年，半導體行業面臨記憶體價格持續下行的挑戰，尤其是中國積極擴大產能導致的DRAM供應過剩情況更加嚴重。同時，NAND模組在2025下半年可能迎來價格反彈，但上半年依然面臨阻力。此外，主要廠商的減產措施可能會改善供需狀況，然而市場的不確定性仍對投資決策產生重要影響。
關鍵點
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2025年Q1 DRAM市場需求疲弱，合約價格全面下跌
注意美光、三星、海力士、華邦電、南亞科股價
重點摘要:
受智慧手機與筆記型電腦需求萎縮影響，DRAM價格全面下跌，PC DRAM與server DRAM跌幅尤為顯著。
Mobile DRAM採購策略被動，價格持續下滑，graph
美光於上週公佈的2025年財報顯示，其表現穩定，本季營收達87億美金，相較於上季增長12%。然而，對於明年的預期則較為保守，尤其在NAND和HBM領域的成長預測上。本文探討了美光的財報數據、各事業線表現、記憶體供需現狀及未來股價等多個方面，提供投資記憶體的見解與建議。進場投資時機，值得進一步探索。
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摘要 (Abstract)
本報告聚焦於高帶寬記憶體（HBM）的市場動態及應用趨勢，分析了HBM在GPU和ASIC中的增長潛力和挑戰。主要觀點包括：儘管HBM領域競爭激烈但市場預計於2025年健康發展；ASIC可能從GPU市場中分得一杯羹，其TAM（總可用市場）增速高於GPU；同時，市場過度投資和
主要業務單位及其收入佔比
計算和網絡業務單位 (CNBU)
佔總收入的50%以上第一財季收入達44億美元,同比增長46%主要由雲服務器DRAM和HBM (高頻寬記憶體) 需求驅動
移動業務單位 (MBU)
第一財季收入為15億美元,環比下降19%
嵌入式業務單位 (EBU)
第一財季收入
HBM (高頻寬記憶體) 通過以下幾個方面顯著提高了AI模型訓練的效率：
超高頻寬
HBM提供極高的數據傳輸頻寬，最新的HBM3E可達8Tbps，是傳統DDR5記憶體的10倍以上。這使得AI處理器能在極短時間內讀取大量訓練數據或模型參數，大幅提升數據處理速度。
3D堆疊架構
HBM採用獨特的
美光科技的DRAM產品線涵蓋多種不同類型的記憶體，以下是主要的DRAM產品及其營收比例：
美光主要DRAM產品
DDR4 SDRAM
用途：廣泛應用於桌面電腦、伺服器和筆記型電腦特點：提供良好的性能和相對較低的功耗
DDR5 SDRAM
用途：最新一代的桌面電腦和伺服器記憶體特點：提供更高
DDR SDRAM、GDDR、HBM和LPDDR是不同類型的動態隨機存取記憶體(DRAM)，它們在設計目的、性能特徵和應用場景上有顯著差異：
DDR SDRAM (雙倍數據速率同步動態隨機存取記憶體)
用途：廣泛應用於服務器、個人電腦和消費電子產品
特點：
64位寬通道較高的密度支持不同的形
美光作為全球領先的記憶體製造商之一，生產多種類型的DRAM產品。以下是DRAM的主要類型以及美光相應的產品線：
DRAM主要類型
DDR SDRAM (雙倍數據速率同步動態隨機存取記憶體)
DDR4DDR5 (最新一代)舊一代：DDR3、DDR2、DDR (已逐漸淘汰)
GDDR (圖形雙倍
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TB（Terabyte）和GB（Gigabyte）是用來衡量數據存儲容量或數據傳輸速率的單位，它們之間有顯著的差異：
數值差異
1 TB = 1,024 GB這意味著1 TB比1 GB大1,024倍。
具體比較
1 GB = 1,073,741,824 bytes (2^30 bytes)