GPU
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大家好，我是股市基友！最近很多朋友都在問我，全球經濟看起來不太穩定，台灣股市和美國股市也震盪不斷，到底該如何是好？
別擔心，今天就讓股市基友帶你撥開迷霧，找到投資的曙光！
很多人都說科技業是否要進入冰河期了，但股市基友認為，這波寒冬中，其實暗藏著巨大的機會！就像達爾文「物競天擇」的理論，
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評等維持買進,目標價調升至$200美元,潛在漲幅43%
◆ FY3Q25預測值與公司差在毛利率
◆ FY4Q25 GB200解決光罩問題,營收達80億美元
◆ Blackwell 明年營收2千億美元
摘要
本報告重點在於分析 NVIDIA 在2025財年的營收與毛利預測。儘管富邦與公司
1. 出貨（Shipping）
定義：產品已完成生產並開始交付給客戶或合作夥伴。
特徵：
通常是針對小批量或初期批次的產品。
目的是滿足早期客戶需求、進行市場測試或交付給主要合作夥伴。
出貨不一定代表產品已進入大規模生產階段。
範例：
NVIDIA 的 Blackwell 晶片已開始向
1. 資料中心（Data Center）
業務重點：
NVIDIA 的資料中心收入在最新一季達到 263 億美元，同比增長 154%，是公司的最大收入來源。
核心產品：
H100 和 A100 Tensor Core GPU：專為 AI 訓練與推理設計，廣泛應用於生成式 AI、雲端計算、高效
NVIDIA是一家成立於1993年的美國科技公司，總部位於加利福尼亞州聖克拉拉市。該公司以設計和製造圖形處理器（GPU）聞名，最初專注於遊戲和圖形領域。隨著人工智慧（AI）和高效能計算的興起，NVIDIA的業務範圍已擴展至多個領域。
主要核心業務：
圖形處理器（GPU）： NVIDIA的GeFo
HBM，全稱 High Bandwidth Memory（高頻寬記憶體），是一種專為高性能計算設計的先進記憶體技術。它以 3D 堆疊 為核心，能夠提供極高的數據傳輸頻寬，同時降低功耗和佔用空間，成為人工智慧（AI）、高效能計算（HPC）和高端 GPU 的首選記憶體。
HBM 的核心特點
1. Chiplet 是什麼？
Chiplet 設計 就是把一個大晶片分成多個小晶片，這些小晶片各自負責不同功能，然後用超高速連接技術把它們組合起來，讓它們像一個完整的晶片一樣運作。
3. Chiplet 的優點
更容易生產：
小晶片製作成功率高（良率高），比做一個大晶片更省成本。
性能更
1. Ampere 架構
代表晶片：
A100、A30、A10
技術特點：
第三代 Tensor Core：
提升了混合精度計算性能，支援 FP32、FP16、BF16 和 INT8 等多種精度，適合不同 AI 工作負載。
增強矩陣運算能力，特別是大型矩陣的乘加操作。
多實例
NVIDIA 自 2006 年推出 CUDA 架構以來，持續研發專為人工智慧（AI）設計的 GPU，以下是其主要產品的演進：
2006 年：CUDA 架構
NVIDIA 發布 CUDA（Compute Unified Device Architecture），使 GPU 能夠進行通用計算，開啟了
H100
架構：Hopper 架構（針對 AI 訓練與推理的 GPU）。
製程：台積電 4nm 製程。
電晶體數量：約 800 億。
記憶體：
支援 HBM3 記憶體，容量最大達 80GB。
設計：單一晶片（非 Chiplet）。
主要應用：
AI 訓練與推理。
高效能運算（HPC
