PA手機
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摘要
報告指出行動通信功率放大器 (PA) 晶圓代工行業自2024年第四季度進入週期性下滑，預計將延續至2025年，原因包括高庫存水準、不利的訂單動能以及代工廠的保守資本支出規劃。儘管如此，隨著長期代工滲透率的提升，研究仍對市場份額領先者如AWSC保持積極展望。此外，報告將AWSC的評價從「買入」
