先進製程

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台灣積體電路製造公司(TSMC)提供廣泛的產品與服務,涵蓋多個市場領域,並以其先進的製程技術和專業的代工服務聞名於世。以下是台積電的主要產品與服務項目: 1. 晶片製造服務 台積電專注於為客戶生產各類型的集成電路(IC),這些晶片被廣泛應用於消費電子、高效能計算、汽車電子及物聯網等領域。台積電的
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個人註記:有時候最安全的地方不是最安全,同樣的最危險的地方也不是最危險…經濟學人的觀點自然會以其視角發表想法,當然我們應該要認真看待不同視角與不同的聲音,這樣才是讓這片土地得到最安全的保障
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記憶體價格將在下半年大幅上漲,DDR4價格漲幅尤其明顯。此波漲價主因是大廠將產能轉向AI相關應用及HBM,導致DDR4供應減少。臺廠因此受惠,產能滿載,價格上漲30-40%。然而,此漲價潮預計將持續至今年,明年中國產能開出後,價格可能回落。
美國政府入股英特爾,將對全球半導體產業帶來巨大變革,本文分析此舉對英特爾、臺積電及整體產業的影響,並探討臺積電未來的發展策略。
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輝達營收與需求強勁、外界普遍預期公司會上修本季/下季財測,這波「AI 資本支出」浪潮不只是輝達一家公司賺錢——會沿著供應鏈往下傳:台積電(先進製程產能)、鴻海(AI 伺服器與機櫃製造)、工業富聯與其他板上零組件廠都可能直接受惠。短期利多來自訂單放量與產能排程;中長期利多則是客戶資本支出(CapEx)
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台灣的半導體產業正處於關鍵轉型期。雖然台積電(TSMC)在全球先進製程領域仍居領導地位,但人口萎縮、地緣政治壓力、資源限制與產業過度集中等挑戰,迫使台灣必須重新思考其半導體政策。未來的成功不在於單一企業的壯大,而在於整體產業結構的多元化、外交槓桿的運用、人才基礎的重建,以及資源效率的極大化。  
台積電 A16 製程技術中,晶背供電為關鍵技術,對 CMP 拋光耗材中的鑽石碟帶來更高的技術門檻。技術挑戰包括 1) 極薄晶圓的壓力控制 2) 避免晶圓表面刮傷並控制缺陷 3) 拋光精度與均勻性。
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本文探討臺灣股市近期表現,並針對欣興(3037)、上品(4770)、新代(7750)三檔個股進行分析,提供投資參考。文中提及臺股漲幅落後其他主要市場,融資餘額偏低,櫃買指數尚未突破今年高點等市場現象,並分析個股的基本面及題材面,提醒投資人留意股價波動風險,並保持穩定的投資心態。
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應用材料公佈財報,第三季超乎預期,但下修第四季財測,引發市場關注。本文分析應用材料財報表現、與ASML趨勢比較,以及中國市場前景隱憂,並探討美國設備禁令、財報表現、財測展望及應用材料的優勢。作者認為應用材料短期受中國影響有限,但全球景氣逆風及美國進口關稅仍是隱憂。