黑麥的沙龍

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本文探討環球晶的半導體矽晶圓供應情況,分析從12寸到8寸的產業趨勢,以及未來可能的市場復甦。文章指出半導體景氣仍持溫和態勢,但展望下半年,隨著蘋果發布新機和記憶體需求回升,或將帶來小幅成長。透過新事業如碳化矽晶圓的導入,環球晶未來在市場中的表現值得關注。
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力積電(PSMC)近期宣佈不再與日本SBI控股公司合作建設半導體廠,主要因為虧損嚴重和高昂的設廠成本。使力積電未來專注於臺灣和印度市場,面臨著資金不足和客戶需求低迷的挑戰。分析指出,日本合作放緩,可能是資金短缺和顧客開發困難。力積電在印度的新合作或許能帶來轉機,但仍需在基礎設施和政府支持上取得進展。
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這篇文章探討了漢磊在碳化矽領域的成長與轉型,特別是在與世界先進的戰略合作下。漢磊過去專注於六寸晶圓代工,現在積極佈局碳化矽,並預計與世界先進合作,提升製造能力。文章分析未來碳化矽的市場潛力及其對電動車產業的影響,預測成本下降會帶來更高的需求,並強調漢磊在行業中的競爭力增強。
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