先進製程
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在全球科技巨頭競逐未來運算霸權的時代，半導體製程的每一次微小進步，都足以牽動全球經濟與地緣政治的敏感神經。近日，晶圓代工龍頭台積電（TSMC）再次投下震撼彈，宣布將加速推進1奈米等級製程，預計於2027年量產A16（1.6奈米）技術，此舉不僅是技術力的展現，更是一場對全球科技格
聯詠(3034)第一季營收231.45億元，EPS 6.19元。受惠產品組合優化，毛利率39.06%優於財測。因記憶體漲價預期引發客戶提前拉貨，預估第二季營收季增19%至23%。系統單晶片受邊緣AI帶動，佔比達44%創新高。面對原物料與封測成本上漲，公司將適時調整售價因應。另決議配發現金股利23元。
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營運定位升級，獨佔 A16 晶背供電與先進封裝紅利；市場低估「ASP 三重乘數效應」威力。鑽石碟與再生晶圓擴產大幅提前，下半年獲利將迎非線性跳升；HBM 乘載晶圓結構優化帶動毛利。需持續追蹤 2 奈米量產進度及封裝技術突變風險，市場正切換至 2027 年百億營收願景。
台股今天又一次站在 42000 點的門前，卻始終跨不進去。 加權指數收在 41790 點，上漲 186 點，漲幅「0.45%」。看起來是紅盤，但盤中三度衝高、三度回落，最高觸及 41933 點之後就開始掉頭。最讓人意外的是台積電，這檔佔大盤權重超過三成的巨獸，今天尾盤直接開殺，收...
本週市場呈現多空交織的局面，全球對於人工智慧的強勁需求持續推動半導體產業的創新與擴張，台灣科技大廠在先進製程與封裝技術上取得顯著進展。金融業受惠於穩健的獲利表現與卓越的公司治理，整體營運表現亮眼。傳統產業如鋼鐵業也展現了谷底回升的跡象，然而國際地緣政治風險與原物料價格波動，仍是投資者需密切關
馬斯克的 AI 佈局已從 Grok 模型轉向算力、晶片與製造垂直整合。Colossus 算力商品化與 Terafab 計畫展現美國 AI 製造鏈野心。台積電雖具短期製程優勢，但長期 AI 競爭已超越技術節點，升級為涵蓋電力、政策、主權與工業整合的全面戰。
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勝一轉型半導體材料核心廠，電子級產品佔比逼近八成，深度綁定台積電先進製程。市場低估大額資本支出效益，實則藉由彰濱新產線與原料自製強化護城河，有效抵禦中國產能競爭。首季毛利率跳升驗證結構性利潤擴張，後續看好產能爆發與產品組合優化帶動之成長動能。
M31(6643) Q1受北美專案遞延與淡季影響，營收季減28.5%，EPS虧損1.18元。但公司強調全年成長軌跡不變！亮點在於16奈米以下權利金年增近7倍，且2奈米IP已成功投片。隨遞延訂單認列、營業費用嚴控10%內，預期Q2轉盈，下半年迎來強勁成長，長線爆發力十足。
115年05/09光陽科股價在167；猜測該股價建立本益比22~25，年EPS約1.87*4=7.48元下(1.87*4*22=164.56)
個人認為112~150區間可分批買進，前提為AI需求；產業主旋律仍是「算力上升 → 製程更複雜 → 材料更關鍵」以及「資料量爆炸 → 儲存規格升級」。