先進製程
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Trendforce最新數據顯示，臺積電第二季晶圓代工市佔率持續領先並成長近3%。三星及聯電等也呈現成長，但幅度不及臺積電。中國晶圓廠受地緣政治及貿易戰影響，成長動能趨緩。本文分析臺積電、三星、中國晶圓廠及臺灣其他晶圓廠的市場表現及未來展望，並探討影響晶圓代工產業的關鍵因素。
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一、摘要
台灣特品化學（4772，以下簡稱「台特化」）具備明確護城河、財務結構穩健且處於高速成長階段，綜合判斷為「成長型公司」，目前正處於從雷浩斯框架中的 B 級向 A 級潛力股過渡期。
主要理由：
技術與產品稀缺性——全球少數能自行合成高階 矽乙烷（Disilane） 的廠商之一；在地化供應
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美國商務部最新禁令禁止三星、海力士等廠商向中國出口驗證用途授權設備，臺積電南京廠也受影響。此舉可能導致韓國廠商在中國市佔率下降，中國記憶體產業加速發展，而美國半導體設備商也將面臨逆風。本文深入分析此禁令對各方造成的影響及未來發展趨勢。
台灣積體電路製造公司（TSMC）在未來的規劃與發展目標上，主要集中於以下幾個方面：
1. 先進製程技術的持續推進
台積電計劃在未來幾年內繼續推進其先進製程技術，特別是3奈米和2奈米製程，並正在研發更先進的1.4奈米製程。這些技術的提升將進一步增強晶片的性能與能效，並滿足不斷增長的市場需求，尤其是
台灣積體電路製造公司（TSMC）的國際化策略與全球布局反映了其在面對日益激烈的全球競爭和地緣政治風險下的應對措施。以下是TSMC的主要策略和布局概況：
1. 全球擴張計劃
美國投資：TSMC在美國的擴張是其全球策略的核心，計劃在亞利桑那州投資高達1650億美元，建立多座先進製程的晶圓廠。這些工廠
近年來，美國前總統川普與其政治路線代表的「美國優先」思維，再度將關稅武器化，對全球供應鏈掀起巨大的震盪。無論是對中國徵收高額關稅、要求友邦企業回遷美國、取消特定補助，還是針對晶片與關鍵科技祭出出口管制，目的都在於確保美國能主導高科技產業的未來。這一波一波的政策，不僅讓傳統製造業疲於奔命，更讓半導
台灣積體電路製造公司（TSMC）的SWOT分析提供了對其優勢、劣勢、機會和威脅的全面了解，以下是具體的分析結果：
優勢（Strengths）
市場主導地位：台積電在全球晶圓代工市場中佔有約56.1%的市場份額，遠超過競爭對手，這使其在行業中擁有強大的影響力和定價能力。
先進技術與創新：台積電在
探討ASML如何克服來自美國、日本競爭對手的挑戰，從一家小型公司發展成為全球領先的半導體設備製造商，並分析其成功關鍵因素，例如策略聯盟、創新技術及政府支持。
台灣積體電路製造公司（TSMC）在技術創新與核心競爭力方面展現出卓越的表現，這使其在全球半導體市場中保持領先地位。以下是台積電在這些領域的主要特點：
1. 技術創新
先進製程技術：台積電率先在業界實現65奈米、40奈米和28奈米等先進製程的量產，並在2008年成功推出40奈米製程，這使其在專業積
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I. 總體經濟與國際情勢
A. 貨幣政策與匯率
新台幣 (TWD)：9月降息呼聲高，台幣中止連8貶收30.45元，並與亞幣齊揚。隨後，新台幣在8月29日收貶0.6分至30.588元。
央行政策：央行總裁楊金龍表示，雙率政策並非考慮單一產業，央行動態匯率調節會有節制。
美國聯準會 (Fed)