【台股/PCB板】ABF載板三雄

因為5G、雲端運算、AI等應用興起，高效能運算需求大幅成長，大大提高了市場對IC載板的需求，而台灣的IC載板供應量占全球約3成，在產業地位舉足輕重，因此從去年外資券商就開始關注台灣的IC載板廠商，也使台灣三大IC載板廠商欣興（3037）、南電（8046）、景碩（3189）股價狂漲一波。
到了2021年，由於需求持續強勁，加上欣興三鶯廠於2020年10月及2021年2月先後發生火災，使得產能更加限縮，IC載板三雄營收獲利持續創高，今天就與大家聊聊IC載板及台灣三家廠商的概況吧！

IC載板為封裝製程中承載IC的零組件，為介於IC半導體及PCB之間的產品，技術與PCB類似，其內部有線路可以連接晶片與電路板，功用在於保護電路完整減少漏失、固定線路位置、產生散熱途徑以保護IC，並建立零組件模組化標準。而以載板的基材區分又可分為BT載板及ABF載板。

1. BT載板：BT載板是以BT樹脂為材料，材質較硬，因具有高耐熱、抗濕等穩定性特性，目前多應用於手機、應用處理器、數據機、數位信號處理器、記憶體、穿戴裝置等。

2. ABF載板：ABF材料是由Intel主導研發的材料，相比於BT基材，ABF材質可做線路較細、適合高腳數高訊息傳輸的IC，主要應用於CPU、GPU、FPGA、ASIC等具高效能運算特性的晶片，以往需求多由個人電腦所使用的CPU、GPU、晶片組所趨動。近年由於雲端、大數據、AI及5G等應用的興起，帶動伺服器、交換器、路由器及基地台等設備對於CPU、GPU、FPGA、ASIC等晶片需求明顯放大，使ABF載板由3.75*3.75公分逐步擴增至10*10公分；層數亦由6層提升至16-20層，鑽孔密度由500孔/平方公分提升至2000孔/平方公分，良率難度大幅提高，在新增產能難以趕上市場需求提升的速度下，ABF載板持續供不應求。

目前全球IC載板廠商以台灣、日本及韓國廠商為主，主要領導廠商(市占率)分別為欣興(15%)、日商Ibiden(11%)、韓商三星電機(10%)、南電(9%)、景碩(9%)、日商Shinko(8%)、韓商Simmtech(7%)。

1. 欣興：成立於1990年，股票於2002年上市，隸屬聯電集團，目前由聯電持股約13%，六席一般董事(不含獨董)中，由聯電指派3席。其三鶯廠曾於2020/10及2021/02兩度發生火災，原本該廠係以生產BT載板為主，重建規劃將同步建置BT及ABF載板產線，預計要2022年下半年才能重啟量產。
根據報載，其2021/7/28法說會當中，財務長沈再生表示，欣興規劃從 2019 年到 2023 年資本支出總額共有 1049 億元，其中 85% 投資擴充 IC 載板，而今年 360 億元將是近 5 年的最高峰。今年上半年 IC 載板生產中，ABF 占 75%，BT 載板 25%，在未來的生產擴充規劃，也將循此比重擴充。目前IC載板產能滿載，甚至有客戶要求預定2025年的載板產能。
3家廠商當中，欣興的營收規模最大，但毛利率表現反而是三家中最低，而其財務結構相較另外兩家同業也顯稍弱。2021/1~8月公告營收645.43億元，YoY+12.46%。

2. 南電：成立於1997年，股票2006年上市，隸屬南亞集團，由南亞持股66.97%，且6席一般董事(不含獨董)當中由南亞指派4席過半，故併入南亞合併財報。
南電2021/8/3法說會指出，載板產業於2018年起出現大幅轉變，由於應用層面不斷增加擴大，市場已由買方市場轉變為賣方市場，目前產能供不應求的狀態預計會持續到2023年。目前向南亞承租的廠房預計2021年底可完成、2022年初可投產，加上目前錦興廠去瓶頸化工程完成後約可增加14~15%產能；樹林廠的擴建規劃則預計於2022年完工、2023年投產，預計可再增加10%產能。
南電2021/H1營收有較明顯的成長主要係因今年第二季崑山廠投產，已達到全產全銷，故使營收成長明顯優於同業，2021/上半年的EPS達到6元以上，也為同業最高，同時維持相當低的槓桿比率(相當台塑集團的作風)，財務體質相當優良。但其股價目前達到400元以上，也遠高於另外兩家同業。2021/1~8月公告營收329.46億元，YoY+37.08%。

3. 景碩：成立於2000年，股票於2004年上市，隸屬和碩集團，由和碩透過投資公司持股38.58%，併入和碩之合併財報。
今年年初的法說會，景碩即對產業景氣表示樂觀看法，擬投入百億元以上擴充產能，長期擴廠計畫包括舊廠區BT載板產能去瓶頸，以及復揚科技新竹新豐廠規畫轉作ABF載板生產，目標是增加ABF產能30%、BT產能10%，預期2022下半年還有楊梅廠投產，可望再增加30~40%ABF產能。
營收規模為載板三雄當中最小的景碩，其毛利率表現卻為最佳，但EPS2.47元還略低於欣興，敬陪末座，財務結構方面，負債比70.65%、槓桿比34.78%，十分穩健，財務體質佳。2021/1~8月公告營收223.66億元，YoY+29.49%。

ABF載板原先主要應用於CPU及GPU，需求主要由個人電腦所帶動，隨個人電腦市場達到飽和，原本成長率也十分有限，拉開載板三雄的歷史股價，從2020年起才開始有明顯的漲幅，主要就是因為5G、雲端、AI等高效能運算的需求持續增加，ABF的產能擴張趕不上需求，供不應求的狀況下使三雄股價於2020年起開始高飛。
科技的趨勢不會改變，短期內也沒有新的材質或技術可取代ABF板，目前市場普遍認為供不應求的趨勢會持續到2023年，產業內的大廠於去年及今年均陸續進行擴廠，甚至連全球最大的PCB廠臻鼎-KY亦有計畫跨足ABF載板的生產。
目前載板三雄的股價是否已經充分反映不得而知，本文也沒有任何推介股票的意思，只是希望一點小小的整理，能讓讀到這篇文章的大家更加了解這個產業及這三家公司一點點。