欣興
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摘要 (Abstract)
此報告探討了玻璃在先進封裝領域的應用潛力，指出玻璃基板較大的尺寸相較於矽晶圓具有成本效益，並具備更佳的電氣和機械性能。然而，玻璃基板在線寬/線距、晶片偏移、熱導率和生態系統成熟度等方面仍面臨挑戰，供應鏈需要數年時間才能優化解決方案。儘管如此，由於玻璃在先進封裝中具有吸引
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摘要
這份報告探討了大中華地區科技硬體市場的趨勢，特別是DRAM市場的下行對供應商的影響。報告指出，雖然DRAM生產下降對BT基板供應商造成負面影響，但對PC和伺服器OEM/ODM則構成利好。分析師預測，由於庫存消化的需求，DRAM價格將在2024年第四季達到高點並逐步回落，這可能會顯著影響相關公
本文探討股票和權證的波段分點觀察，並針對特定股票進行分析和建議。作者提到了世芯KY、亞光、艾訊和欣興等標的，以及他們的波段情況和隔日沖分點。內容涵蓋了各標的的特性和操作策略，適合投資者參考。
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週回顧-3/25-3/29重要資訊整理包
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週回顧-3/18-3/22重要資訊整理包
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ABF歷經一年的低潮後，市場有越來越多人期待它的復甦，因為其最大應用PC/NB的市場需求將於2024年陸續回溫。
除此之外，在AI伺服器帶動在先進封裝需求那麼強烈下，對ABF的需求也將呈現高速成長，而伺服器應用佔比的上升才是重點。
