台北股市今 (7) 日在台積電 (2330-TW) 股價大幅拉升下，連續三個交易日飆出新高，加上 PCB、記憶體蘋果概念股及 AI 等權值股的蓄積量能上攻，終場大盤收盤上漲 450.89 點，收盤報 27211.95 點，市場成交值 5562.04 億元，而台積電單一個股成交值高達 548 億元，獨占集中市場大盤的 9.85%。
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🔸台股市場盤面環境
台指期、櫃買指數、重點權值－台積電、聯發科、廣達、鴻海
🔸近期展會
📍台北國際電子產業科技展 & 台灣國際人工智慧暨物聯網展（TAITRONICS + AIoT Taiwan）
- 時間：2025年10月22日至10月24日
- 地點：台北南港展覽館1館
- 說明：聚焦電子產業與AIoT應用，包括晶片、感測器、通訊模組、智慧製造與邊緣運算，相關族群涵蓋半導體、PCB、通訊設備與工業電腦廠商。
📍台灣電路板產業國際展覽會
- 時間：2025年10月22日至10月24日
- 地點：台北南港展覽館1館
- 說明：專注於PCB設計、製造、材料與設備，特別是高階HDI、多層板與先進基板，相關族群包含PCB廠、覆銅板（CCL）、銅箔與製程設備供應商。
📍Taiwan Healthcare+ 台灣醫療科技展
- 時間：2025年12月4日至12月7日
- 地點：台北南港展覽館1館
- 說明：亞洲最大規模醫療科技展，涵蓋醫療器材、生技醫療、智慧醫療、檢測儀器與AI醫療應用，相關族群包含醫材廠、生技公司與ICT整合醫療方案業者。
【AMD × OpenAI 合作題材】
【盤前主題族群解析】 OpenAI 與 AMD 確立多年度 AI 晶片供應與「最高可達 10% 認股權」架構，MI450 時程與 1→6 GW 部署藍圖曝光，帶動台系晶圓、封測、散熱、記憶體與板卡鏈同步升溫。
題材說明：
路透與美聯社等多家外媒報導，OpenAI 與 AMD 簽署 AI 晶片多年度供應協議，OpenAI並取得最高可達約 10% 的 AMD 認股權；AMD 官方新聞稿與產業媒體同步指出，OpenAI 將自 2026 年起先行部署約 1GW、最終規模上看 6GW 的 MI450 系列 GPU 設備，OpenAI 亦被 AMD 定義為 MI450 的「early design partner」。此舉等於在 NVIDIA 之外確立第二供應來源，整條供應鏈（先進製程、先進封裝、HBM/DDR、高階散熱與液冷、整機與高頻互連）預期進入驗證與備貨節奏。
潛在推升因子：
- OpenAI × AMD 合作落地，訂單可視性與綁定效應（股權選擇權）提升，市場解讀為對 AMD AI 晶片與軟體生態的背書。
- MI450 時程與規模（先 1GW、目標 6GW）明確，帶動上游先進製程、CoWoS/封測與下游散熱、記憶體、機櫃/電源鏈同步受關注。
- 生態位移：OpenAI 擴大多供應商策略，降低對單一家廠依賴，有利非 NV 供應鏈導入。
- 資本市場催化：合作消息公布後，美股端對 AMD 的再評價效應強，提升周邊供應鏈關注度。
潛在風險因子：
- 競爭與生態：若 ROCm/軟體生態成熟度不足、性能/能效未達預期，導入與放量速度恐不如預期。 CRN
- 產能與良率：先進製程/封測產能吃緊、良率爬坡與 HBM/DDR 供應緊張可能牽動交期與成本。 （綜合產業常識＋上游供應鏈現況）
- Capex 變數：雲端/超級計算客戶若調整資本支出時程，短線節奏可能放緩。（產業通用風險）
相關個股（附代號與描述）：
- 台積電（2330）：AMD 先進製程主力代工。
- 日月光投控（3711）／力成（6239）／京元電（2449）：AI/GPU 晶片封裝測試體系。
- 奇鋐（3017）／雙鴻（3324）／健策（3653）／建準（2421）／超眾（6230）／泰碩（3338）／動力-KY（6591）：高功耗伺服器散熱、液冷與風扇模組供應鏈。
- 南亞科（2408）／威剛（3260）／群聯（8299）：HBM/DDR/快閃與控制 IC 供應體系延伸。
- 技嘉（2376）／華擎（3515）／撼訊（6150）／華碩（2357）／微星（2377）：AMD 平台板卡、整機與伺服器板卡夥伴；AI/高算力帶動高階設計出貨。
【玻纖族群】
題材說明：
- T-Glass 是一種具備低介電常數、低熱膨脹係數的玻纖布，用途集中在高階 BT 基板、ABF 載板、AI 伺服器與高速通訊等領域。
- 最新外資報告指出，高階 BT 基板用 T-Glass 在未來幾個月至數季可能出現 雙位數百分比的供應缺口，使該材料成為供需緊張的關鍵瓶頸。
- 雖然全球市占仍以日商如日東紡（Nittobo）與 PPG 為主，但台廠如台玻已布局自有 Low Dk / 低膨脹玻纖（例如 TS-Glass）以分散風險。
- 在外資報告推升下，昨日玻纖族群包括富喬與台玻等個股強勢漲停，成交量放大。
- 此外，載板材料價格、交期延長等壓力也被外資視為推升載板廠面向的正向因素。
潛在推升因子：
- 外資高盛報告點名 T-Glass 缺口題材，為族群帶來利多主軸。
- 外資／主力買超集中於具 T-Glass 能力或潛力的個股，如台玻、富喬等。
- 材料供應吃緊、交期拉長，使得訂單無法快速滿足，料件議價提高。
- 台廠自主 Low Dk / 低膨脹玻纖技術（例如 TS-Glass）逐步被重視，具替代性潛力。
- 載板報價上揚：載板業者因原料上漲與需求強勁，外資調升目標價、估價空間。
潛在風險因子：
- 日商擴產衝擊：如日東紡大幅擴產 T-Glass，可能抑制供給缺口與價格上漲空間。
- 利多出盡風險：若市場對缺口題材預期過高，無法持續轉化為業績支撐時，可能出現回檔壓力。
- 技術門檻與驗證週期長：高階玻纖布材料驗證週期長，非短期可大量切入。
- 成本風險：玻纖原料、能耗、電價與物流成本上升，都可能擠壓利差。
- 下游景況變動：若 AI / 高階載板需求下滑或庫存調整，需求支撐可能轉弱。
相關個股（附代號與描述）：
- 台玻（1802）： 全球第三家開發出Low DK玻纖布的廠商，產品已獲得台光電等大廠認證，並應用於5G通訊、AI伺服器等領域 。
- 富喬（1815）： 具備玻纖紗與玻纖布一貫化生產能力，積極擴展高階Low DK材料產能，目標將其占比提升至電子級玻纖布的40% 。
- 德宏（5475）： 主要生產玻纖紗與玻纖布，雖然近期財報顯示虧損，但在AI伺服器材料供應鏈中具潛在轉機機會 。
- 建榮（5340）： 專注於電子級玻纖布生產，母公司為日本日東紡，產品應用於AI伺服器等高階領域，並具備穩定的國際客戶基礎 。
- 金居（8358）：雖非直接玻纖布廠，但與 PCB / 材料鏈具交錯關係，同樣受到題材帶動。
【台灣記憶體產業在 HBM 外的結構性受惠分析】
一、整體定位
台灣並未直接掌握 HBM 核心製程（這部分集中在三星、SK hynix、美光），但在 標準 DRAM、模組、NAND Flash、控制 IC 與特殊規格代工 上有完整的布局。這使台廠在 HBM 熱潮中，因「產能重配效應、價格外溢、系統需求回補」而獲得相對紅利。
二、台廠主要分工與驅動邏輯
1. DRAM 製造與代工
南亞科（2408）
- 台灣唯一的 DRAM 製造廠，產品以 DDR4、DDR5 為主。
- 受惠於三星、SK hynix、Micron 把先進產能優先投向 HBM，標準品供給收縮 → DDR4、DDR5 報價回升。
- 由於 PC、NB、伺服器 DDR4 仍有需求，南亞科能在「夕陽規格」裡取得短線價格紅利。
力積電（6770）
- 以特殊製程與 DRAM 代工為特色，代工客戶包含利基型記憶體產品。
- 在全球產能緊縮下，代工模式受惠於轉單效應。
- 除 DRAM 外，力積電也提供 NOR Flash、SRAM 等多元產品，分散風險。
2. 模組廠（標準 DRAM + NAND 模組）
威剛（3260）
- 全球前十大 DRAM 模組廠，以消費性 DRAM、SSD 為主。
- 當 DDR4、DDR5 報價回升，威剛能以模組價格上漲放大毛利率。
- 伺服器模組（RDIMM、LRDIMM）滲透率提升，成為其新成長點。
宇瞻（8271）
- 以工控與車用市場為核心，產品包括 DRAM 與 NAND 模組。
- 工控需求穩定、價格彈性高，尤其在 NAND 報價回升下營運改善。
- 強調高可靠度、長生命周期產品，與消費性市場的波動不同。
十銓（4967）
- 消費型 DRAM 與 NAND 模組，市場定位與威剛相似，但規模較小。
- 在零售市場（電競記憶體、消費 SSD）有品牌效應。
3. NAND Flash 與控制 IC
群聯（8299）
- 全球 NAND 控制 IC 龍頭，主要產品為 SSD、UFS、eMMC 控制晶片。
- 受惠 NAND 報價反彈、企業級 SSD 市場需求提升，ASP 與毛利率同步改善。
- 同時發展 PCIe Gen5 SSD 與企業級解決方案，結合 AI 伺服器存儲需求。
品安（8088）
- Flash 控制 IC 廠，專注在 NAND 控制器與嵌入式快閃解決方案。
- 隨 NAND 報價回升與應用場景擴張，需求回溫。
宜鼎（5289）
- 工控 NAND 模組與控制方案，產品線涵蓋 SSD、Flash 模組，聚焦 AIoT、邊緣運算、工控市場。
- 在毛利率結構上相對優於消費性廠商。
4. 利基型記憶體廠
旺宏（2337）
- 以 NOR Flash 為主，應用於車用、工控、消費性電子。
- 雖與 HBM 無直接關聯，但在 NAND 報價反彈氛圍下，市場情緒推升股價。
華邦電（2344）
- 產品線涵蓋 DRAM 與 Flash，聚焦利基型 DRAM 與車用市場。
- 車用電子與工控需求穩健，在 DRAM 報價回升下有額外受惠。
三、台廠受惠的核心邏輯
- 價格外溢：HBM 產能優先，導致 DDR4／NAND 有效供給下降，台廠產品報價受惠。
- 需求回補：消費性市場庫存修正結束 → PC／NB／手機 OEM 開始回補，台廠模組與控制 IC 出貨回升。
- 工控與車用支撐：台廠在工控／車用 NAND、DDR4／DDR5 模組仍有長期穩定需求，避開過度依賴 AI。
- 解決方案價值提升：群聯等控制 IC 廠由單純晶片供應轉向「整合解決方案」，提高附加價值。
- 資金面連動：當全球記憶體報價回升，投資人視為整體族群機會，台廠即便不生產 HBM 也會被資金納入交易。
四、觀察與風險
- 續航力關鍵：若三星／美光恢復 DDR4、NAND 大量投產，可能壓縮報價支撐。
- 需求結構：消費性需求回補能否延續，將影響模組廠與控制 IC 廠表現。
- 中國競爭：長江存儲（YMTC）若擴產成功，可能改變 NAND 供給結構。
- 估值敏感：台廠股價往往對「報價」過度反應，當報價走勢轉弱時容易快速回檔。
【國巨集團 & 被動元件族群】
國巨集團為全球被動元件龍頭，透過併購凱美（2375）、奇力新（2456）、立隆電（2472）、旺詮（2437）等公司，完成電容、電感、電阻全品項整合，並持續向主動元件與感測器領域延伸。近期更公開收購日本芝浦電子（Shibaura Electronics）、併購茂達（6138）股份，擴張至電源管理 IC 與混合訊號晶片。
族群面則因 AI 伺服器用量增加、iPhone17 新機上市、車用與工控電子回溫，帶動 MLCC、高頻射頻元件與電感需求。同時傳統旺季與補庫存週期推升，資金進一步湧入被動元件板塊，國巨、華新科（2492）領軍，帶動旗下與族群多檔個股漲停。
潛在推升因子：
- 國巨收購芝浦電子、茂達，跨入感測器與主動元件，擴大產品線。
- AI 世代高算力伺服器與邊緣運算需求，單機 MLCC／高頻元件用量顯著提升。
- 蘋果 iPhone17 開賣帶動供應鏈回補拉貨。
- 車用電子與新能源車需求強勁，推升高可靠性電容／電感出貨。
- 傳統旺季效應＋去庫存接近尾聲，訂單能見度改善。
潛在風險因子：
- 下游需求若不如預期（AI 伺服器或 iPhone 銷售不佳），可能造成修正。
- 原材料（陶瓷粉體、金屬電極、銅、銀等）價格上漲，壓縮毛利率。
- 匯率與國際貿易政策波動，影響全球競爭力。
- 競爭激烈，若中日廠商價格戰再起，可能壓低 ASP。
- 過度擴產或併購整合效益不如預期，恐導致資金壓力與獲利波動。
相關個股（附代號與描述）：
- 國巨（2327）：母公司，全球被動元件龍頭，產品涵蓋 MLCC、電阻、電感，近期併購芝浦電子、茂達。
- 凱美（2375）：國巨子公司，專注鋁質與電解電容，補強集團電容線。
- 奇力新（2456）：國巨子公司，電感與磁性元件製造，整合集團電感版圖。
- 立隆電（2472）：國巨子公司，鋁質與固態電容，車用／工控應用佔比高。
- 旺詮（2437）：國巨子公司，厚膜晶片電阻製造，強化電阻布局。
- 華新科（2492）：MLCC 與射頻元件領先廠商，產品組合改善帶動毛利回升。
- 華容（5328）：塑膠膜電容廠，低基期股價＋旺季題材推升近期強勢。
- 九豪（6127）：電阻／電感供應鏈成員，受族群資金追逐表現活躍。
- 蜜望實（8043）：電阻／元件廠，因題材與低基期股價吸引市場資金。
- 千如（3236）：具備電感／線圈產品，受惠車用與族群性資金挹注。
- 信昌電（6173）：國內唯一能垂直整合從上游原料到下游元件的被動元件供應商。
🔸結論
盤面波動率持續放大，加權與櫃買走勢逐步發散分歧，兩者終將收斂。受到美股各類AI相關事件影響：AMD大漲、甲骨文傳利空、記憶體相關個股出現轉折修正等，都在持續放大台股相關個股的波動，近期這類的波動都將會是以事件為導向，所以務必隨時留意各族群間的推升及風險因子做好分類，才能因應事件的發生去給定立場與方向。
1. 融資動態觀察
- 加權指數的融資差額持續上升，且其差額持續集中在AI相關代工、記憶體、PCB設備等，是為主流題材。
- 櫃買的融資差額與指數走勢呈現背離，隨著指數墊高融資差額反而是逐步減少，且近兩週都明顯弱於加權，須特別留意當加權相關的主流AI個股如果真的出現明顯回檔，櫃買指數理當會連帶各類中小型股出現更明顯的修正。
2. 各族群動態
- AMD相關供應鏈：板卡及散熱甚至是機殼等族群會是最主要受AMD與BTC直接影響的族群，受事件影響的第一天通常不會給定預設立場，會持續留意市場如何反應這類事件，並觀察在各類產業中的延續性。
- 記憶體：持續留意美股市場相關的MU、SNDK&STX，三檔目前都在高檔相繼出現轉折與修正，搭配指數受AI相關事件等利空影響，容易在高檔出現明顯波動。台廠個股將會持續以族群性作切入，當有族群性時強弱勢就會顯得更為明顯。
- 玻纖：玻纖族群整體受到高盛點名 T-Glass 缺口題材，供需平衡往往是推升股價最有利的條件，且多數買盤目前也可以發現都是以外資為大宗，因此不會任意捕捉轉折。
- 被動元件：整個族群中個股間依然動態不一，原有領頭的蜜望實、信昌電也都相繼在高檔出現轉弱，唯有金山電反而出現比較突兀的上漲動態，金山電的動態尤其帶動了前日的密望實及華容等，持續留意是否為下一波族群態勢的開始。
3.其他
- 以往的盤面主流中，電子族群的CCL已開始明顯出現轉弱格局，非電族群的軍工、無人機等同樣也是，要觀察的是目前代表盤面的更傾向在代工、記憶體等族群，若出現修正的同時沒有其他族群出來輪動，那盤面會特別容易出現明顯的修正。
🔸族群概況
被動元件－近期日K強弱排序：
蜜望實(8043)>國巨(2327)>信昌電(6173)>華新科(2492)>華容(5328)>千如(3236)>凱美(2375)>金山電(8042)
記憶體－近期日K強弱排序：
華邦電(2344)>南亞科(2408)>力積電(6770)>群聯(8299)>威剛(3260)>廣穎(4973)>旺宏(2337)
CCL、玻纖－近期日K強弱排序：
台燿(6274)>台光電(2383)>金像電(2368)>聯茂(6213)
德宏(5475)>建榮(5340)>富喬(1815)>台玻(1802)
【免責聲明】
以上文章內容均為個人研究之心得，本人所提供資料只供參考用途，並非對任何投資人進行推介、建議或買賣，投資前請務必獨立思考審慎評估並自負盈虧及交易風險，本人將不負任何法律責任。各文章和資訊未經付費以及本人同意，禁止擷取部分引用、改寫、轉貼分享，違者必究！
