2025/10/7 AMD與OpenAI將共同建立人工智慧基礎設施，帶動相關供應鏈；比特幣BTC再創歷史新高。

發佈於月等個房間

2025/10/07 更新2025/10/07 發佈閱讀 17 分鐘

投資理財內容聲明

_{台股今 (3) 日在台積電衝上 1400 元新天價下，收盤大漲 382.67 點，趕在中秋連假前同步收在歷史新高 26761.06 點，成交金額 4630.9 億元；本周 4 個交易日台股上漲 1180 點或 4.6%。}

^{【免責聲明】}

^{以下文章內容均為個人研究之心得，本人所提供資料只供參考用途，並非對任何投資人進行推介、建議或買賣，投資前請務必獨立思考審慎評估並自負盈虧及交易風險，本人將不負任何法律責任。各文章和資訊未經付費以及本人同意，禁止擷取部分引用、改寫、轉貼分享，違者必究！}

🔸台股市場盤面環境

_{台指期、櫃買指數、重點權值－台積電、聯發科、廣達、鴻海}

🔸近期展會

_{📍台北國際電子產業科技展 & 台灣國際人工智慧暨物聯網展（TAITRONICS + AIoT Taiwan）}

_{時間：2025年10月22日至10月24日}
_{地點：台北南港展覽館1館}
_{說明：聚焦電子產業與AIoT應用，包括晶片、感測器、通訊模組、智慧製造與邊緣運算，相關族群涵蓋半導體、PCB、通訊設備與工業電腦廠商。}

_{📍台灣電路板產業國際展覽會}

_{時間：2025年10月22日至10月24日}
_{地點：台北南港展覽館1館}
_{說明：專注於PCB設計、製造、材料與設備，特別是高階HDI、多層板與先進基板，相關族群包含PCB廠、覆銅板（CCL）、銅箔與製程設備供應商。}

_{📍Taiwan Healthcare+ 台灣醫療科技展}

_{時間：2025年12月4日至12月7日}
_{地點：台北南港展覽館1館}
_{說明：亞洲最大規模醫療科技展，涵蓋醫療器材、生技醫療、智慧醫療、檢測儀器與AI醫療應用，相關族群包含醫材廠、生技公司與ICT整合醫療方案業者。}

【AMD × OpenAI 合作題材】

_{【盤前主題族群解析】 OpenAI 與 AMD 確立多年度 AI 晶片供應與「最高可達 10% 認股權」架構，MI450 時程與 1→6 GW 部署藍圖曝光，帶動台系晶圓、封測、散熱、記憶體與板卡鏈同步升溫。}

_{題材說明：}

_{路透與美聯社等多家外媒報導，OpenAI 與 AMD 簽署 AI 晶片多年度供應協議，OpenAI並取得最高可達約 10% 的 AMD 認股權；AMD 官方新聞稿與產業媒體同步指出，OpenAI 將自 2026 年起先行部署約 1GW、最終規模上看 6GW 的 MI450 系列 GPU 設備，OpenAI 亦被 AMD 定義為 MI450 的「early design partner」。此舉等於在 NVIDIA 之外確立第二供應來源，整條供應鏈（先進製程、先進封裝、HBM/DDR、高階散熱與液冷、整機與高頻互連）預期進入驗證與備貨節奏。}

_{潛在推升因子：}

_{OpenAI × AMD 合作落地，訂單可視性與綁定效應（股權選擇權）提升，市場解讀為對 AMD AI 晶片與軟體生態的背書。}
_{MI450 時程與規模（先 1GW、目標 6GW）明確，帶動上游先進製程、CoWoS/封測與下游散熱、記憶體、機櫃/電源鏈同步受關注。}
_{生態位移：OpenAI 擴大多供應商策略，降低對單一家廠依賴，有利非 NV 供應鏈導入。}
_{資本市場催化：合作消息公布後，美股端對 AMD 的再評價效應強，提升周邊供應鏈關注度。}

_{潛在風險因子：}

_{競爭與生態：若 ROCm/軟體生態成熟度不足、性能/能效未達預期，導入與放量速度恐不如預期。 CRN}
_{產能與良率：先進製程/封測產能吃緊、良率爬坡與 HBM/DDR 供應緊張可能牽動交期與成本。（綜合產業常識＋上游供應鏈現況）}
_{Capex 變數：雲端/超級計算客戶若調整資本支出時程，短線節奏可能放緩。（產業通用風險）}

_{相關個股（附代號與描述）：}

_{台積電（2330）：AMD 先進製程主力代工。}
_{日月光投控（3711）／力成（6239）／京元電（2449）：AI/GPU 晶片封裝測試體系。}
_{奇鋐（3017）／雙鴻（3324）／健策（3653）／建準（2421）／超眾（6230）／泰碩（3338）／動力-KY（6591）：高功耗伺服器散熱、液冷與風扇模組供應鏈。}
_{南亞科（2408）／威剛（3260）／群聯（8299）：HBM/DDR/快閃與控制 IC 供應體系延伸。}
_{技嘉（2376）／華擎（3515）／撼訊（6150）／華碩（2357）／微星（2377）：AMD 平台板卡、整機與伺服器板卡夥伴；AI/高算力帶動高階設計出貨。}

【比特幣（BTC）大漲題材】

_{【盤前主題族群解析】 BTC 創歷史高位區域後續強勢盤桿，挖礦經濟與「高功耗硬體」鏈條再啟，帶動板卡、散熱/液冷、電源模組與機房基建等題材輪動。}

_{題材說明：}

_{路透最新報導顯示，Bitcoin 於 10 月 5–6 日相繼突破並盤桿 12.5 萬美元歷史高位；機構資金/ETF 熱度與美元走弱等因素被視為助推。此價位下挖礦獲利顯著改善，歷史經驗顯示板卡/GPU、ASIC 礦機、散熱與電源設備、機房與能源基建等供應鏈將隨之升溫；同時亦出現「礦商導入 AI/GPU」的混用趨勢案例，顯示算力需求的結構性擴張。}

_{潛在推升因子：}

_{BTC 站上歷史區間高位：高幣價對 GPU/ASIC 採購與舊設備汰換形成誘因。 Reuters}
_{交易活躍與機構化：ETF/機構資金持續流入，放大鏈上與場外交易量，支撐週邊服務與硬體需求。 Reuters}
_{「礦＋AI」並行：部分礦商擴充 GPU 叢集、導入非挖礦算力服務思維（HPC/AI），提升資產運用效率。台新銀行財報網}

_{潛在風險因子：}

_{高波動與監管不確定：一旦出現急跌或監管收緊，硬體拉貨循環可能快速反轉。 Reuters}
_{電力成本/配電限制：電價與電網承載對礦場與機房營運形成關鍵變數（獲利敏感度高）。}
_{供需錯配：板卡/GPU 一旦過度拉貨，後續需求冷卻容易造成庫存壓力（歷史多次驗證）。}

_{相關個股（附代號與描述）：}

_{板卡／GPU：技嘉（2376）、華擎（3515）、撼訊（6150）、華碩（2357）、微星（2377）——挖礦/電競雙動能下的板卡與顯卡出貨彈性。凱基人壽}
_{散熱／液冷：奇鋐（3017）、雙鴻（3324）、健策（3653）、建準（2421）、超眾（6230）、泰碩（3338）、動力-KY（6591）——高瓦數連續運轉設備對高效散熱需求剛性。}
_{電源／UPS／機構件：康舒（6282）、台達電（2308）、動力-KY（6591）——高功耗設備的穩定供電與整櫃電源解決方案。}
_{記憶體／儲存：南亞科（2408）、威剛（3260）、群聯（8299）、十銓（4967）——礦／GPU 系統對 DRAM/快閃與控制 IC 的需求彈性。}
_{機房／算力服務延伸：資料中心機電與機房服務鏈（台廠以散熱/電源/櫃體為進入點），隨「礦＋AI」並行的算力租用題材擴散。}

【台灣記憶體產業在 HBM 外的結構性受惠分析】

_{一、整體定位}

_{台灣並未直接掌握 HBM 核心製程（這部分集中在三星、SK hynix、美光），但在標準 DRAM、模組、NAND Flash、控制 IC 與特殊規格代工上有完整的布局。這使台廠在 HBM 熱潮中，因「產能重配效應、價格外溢、系統需求回補」而獲得相對紅利。}

_{二、台廠主要分工與驅動邏輯}

_{1. DRAM 製造與代工}

_{南亞科（2408）}

_{台灣唯一的 DRAM 製造廠，產品以 DDR4、DDR5 為主。}
_{受惠於三星、SK hynix、Micron 把先進產能優先投向 HBM，標準品供給收縮 → DDR4、DDR5 報價回升。}
_{由於 PC、NB、伺服器 DDR4 仍有需求，南亞科能在「夕陽規格」裡取得短線價格紅利。}

_{力積電（6770）}

_{以特殊製程與 DRAM 代工為特色，代工客戶包含利基型記憶體產品。}
_{在全球產能緊縮下，代工模式受惠於轉單效應。}
_{除 DRAM 外，力積電也提供 NOR Flash、SRAM 等多元產品，分散風險。}

_{2. 模組廠（標準 DRAM + NAND 模組）}

_{威剛（3260）}

_{全球前十大 DRAM 模組廠，以消費性 DRAM、SSD 為主。}
_{當 DDR4、DDR5 報價回升，威剛能以模組價格上漲放大毛利率。}
_{伺服器模組（RDIMM、LRDIMM）滲透率提升，成為其新成長點。}

_{宇瞻（8271）}

_{以工控與車用市場為核心，產品包括 DRAM 與 NAND 模組。}
_{工控需求穩定、價格彈性高，尤其在 NAND 報價回升下營運改善。}
_{強調高可靠度、長生命周期產品，與消費性市場的波動不同。}

_{十銓（4967）}

_{消費型 DRAM 與 NAND 模組，市場定位與威剛相似，但規模較小。}
_{在零售市場（電競記憶體、消費 SSD）有品牌效應。}

_{3. NAND Flash 與控制 IC}

_{群聯（8299）}

_{全球 NAND 控制 IC 龍頭，主要產品為 SSD、UFS、eMMC 控制晶片。}
_{受惠 NAND 報價反彈、企業級 SSD 市場需求提升，ASP 與毛利率同步改善。}
_{同時發展 PCIe Gen5 SSD 與企業級解決方案，結合 AI 伺服器存儲需求。}

_{品安（8088）}

_{Flash 控制 IC 廠，專注在 NAND 控制器與嵌入式快閃解決方案。}
_{隨 NAND 報價回升與應用場景擴張，需求回溫。}

_{宜鼎（5289）}

_{工控 NAND 模組與控制方案，產品線涵蓋 SSD、Flash 模組，聚焦 AIoT、邊緣運算、工控市場。}
_{在毛利率結構上相對優於消費性廠商。}

_{4. 利基型記憶體廠}

_{旺宏（2337）}

_{以 NOR Flash 為主，應用於車用、工控、消費性電子。}
_{雖與 HBM 無直接關聯，但在 NAND 報價反彈氛圍下，市場情緒推升股價。}

_{華邦電（2344）}

_{產品線涵蓋 DRAM 與 Flash，聚焦利基型 DRAM 與車用市場。}
_{車用電子與工控需求穩健，在 DRAM 報價回升下有額外受惠。}

_{三、台廠受惠的核心邏輯}

_{價格外溢：HBM 產能優先，導致 DDR4／NAND 有效供給下降，台廠產品報價受惠。}
_{需求回補：消費性市場庫存修正結束 → PC／NB／手機 OEM 開始回補，台廠模組與控制 IC 出貨回升。}
_{工控與車用支撐：台廠在工控／車用 NAND、DDR4／DDR5 模組仍有長期穩定需求，避開過度依賴 AI。}
_{解決方案價值提升：群聯等控制 IC 廠由單純晶片供應轉向「整合解決方案」，提高附加價值。}
_{資金面連動：當全球記憶體報價回升，投資人視為整體族群機會，台廠即便不生產 HBM 也會被資金納入交易。}

_{四、觀察與風險}

_{續航力關鍵：若三星／美光恢復 DDR4、NAND 大量投產，可能壓縮報價支撐。}
_{需求結構：消費性需求回補能否延續，將影響模組廠與控制 IC 廠表現。}
_{中國競爭：長江存儲（YMTC）若擴產成功，可能改變 NAND 供給結構。}
_{估值敏感：台廠股價往往對「報價」過度反應，當報價走勢轉弱時容易快速回檔。}

【國巨集團 & 被動元件族群】

_{國巨集團為全球被動元件龍頭，透過併購凱美（2375）、奇力新（2456）、立隆電（2472）、旺詮（2437）等公司，完成電容、電感、電阻全品項整合，並持續向主動元件與感測器領域延伸。近期更公開收購日本芝浦電子（Shibaura Electronics）、併購茂達（6138）股份，擴張至電源管理 IC 與混合訊號晶片。}

_{族群面則因 AI 伺服器用量增加、iPhone17 新機上市、車用與工控電子回溫，帶動 MLCC、高頻射頻元件與電感需求。同時傳統旺季與補庫存週期推升，資金進一步湧入被動元件板塊，國巨、華新科（2492）領軍，帶動旗下與族群多檔個股漲停。}

_{潛在推升因子：}

_{國巨收購芝浦電子、茂達，跨入感測器與主動元件，擴大產品線。}
_{AI 世代高算力伺服器與邊緣運算需求，單機 MLCC／高頻元件用量顯著提升。}
_{蘋果 iPhone17 開賣帶動供應鏈回補拉貨。}
_{車用電子與新能源車需求強勁，推升高可靠性電容／電感出貨。}
_{傳統旺季效應＋去庫存接近尾聲，訂單能見度改善。}

_{潛在風險因子：}

_{下游需求若不如預期（AI 伺服器或 iPhone 銷售不佳），可能造成修正。}
_{原材料（陶瓷粉體、金屬電極、銅、銀等）價格上漲，壓縮毛利率。}
_{匯率與國際貿易政策波動，影響全球競爭力。}
_{競爭激烈，若中日廠商價格戰再起，可能壓低 ASP。}
_{過度擴產或併購整合效益不如預期，恐導致資金壓力與獲利波動。}

_{相關個股（附代號與描述）：}

_{國巨（2327）：母公司，全球被動元件龍頭，產品涵蓋 MLCC、電阻、電感，近期併購芝浦電子、茂達。}
_{凱美（2375）：國巨子公司，專注鋁質與電解電容，補強集團電容線。}
_{奇力新（2456）：國巨子公司，電感與磁性元件製造，整合集團電感版圖。}
_{立隆電（2472）：國巨子公司，鋁質與固態電容，車用／工控應用佔比高。}
_{旺詮（2437）：國巨子公司，厚膜晶片電阻製造，強化電阻布局。}
_{華新科（2492）：MLCC 與射頻元件領先廠商，產品組合改善帶動毛利回升。}
_{華容（5328）：塑膠膜電容廠，低基期股價＋旺季題材推升近期強勢。}
_{九豪（6127）：電阻／電感供應鏈成員，受族群資金追逐表現活躍。}
_{蜜望實（8043）：電阻／元件廠，因題材與低基期股價吸引市場資金。}
_{千如（3236）：具備電感／線圈產品，受惠車用與族群性資金挹注。}
_{信昌電（6173）：國內唯一能垂直整合從上游原料到下游元件的被動元件供應商。}

🔸結論

_{週一晚間受美股AMD與OpenAI相關事件影響，以富台指來看，盤面是持續創新高的，尤其以AMD相關的供應鏈更是台股最主流的AI電子族群，搭配上BTC創歷史新高的影響，最為相關的特別會是板卡、散熱等族群，為主要觀察的盤面族群。}

_{1. 融資動態觀察}

_{加權指數的融資差額持續上升，且其差額持續集中在AI相關代工、記憶體、PCB設備等，是為主流題材。}
_{櫃買的融資差額雖有回溫，但整體的反彈動態明顯差於加權指數，的氛圍並不一致。}

_{2. 各族群動態}

_{AMD相關供應鏈：板卡及散熱甚至是機殼等族群會是最主要受AMD與BTC直接影響的族群，受事件影響的第一天通常不會給定預設立場，會持續留意市場如何反應這類事件，並觀察在各類產業中的延續性。}
_{記憶體：持續留意美股市場相關的MU與SNDK，其中SNDK在高檔出現出現轉折，會觀察台廠個股是否會出現影響及波動，記憶體族群也從DDR4擴散到NAND FLASH甚至是模組廠等，這樣的擴散效應是為明顯且強勢的族群性，而有明顯族群性時強弱勢反而就顯得更為重要。}
_{被動元件：整個族群中個股間依然動態不一，原有領頭的蜜望實、信昌電也都相繼在高檔出現轉弱，唯有金山電反而出現比較突兀的上漲動態，金山電的動態尤其帶動了前日的密望實及華容等，持續留意是否為下一波族群態勢的開始。}