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各位好，我是台灣黑手，黑手的黑，黑手的手，今天講的是一台摔機導致不開機的 iPhone X ，這台主機並沒有被維修過，開機電流觸發就由 400MA 左右起跳，一個不正常的電流，肯定是由主機板引起的，先卸除主機板
將泡棉膠，石墨貼紙等殘物去除後，先上加熱平台分層，當然用風槍也可以，這部份可以參考 Youtube 頻道，但我較習慣用平台了
iPhone X 的主機板一般分成 Qualcomm 與 intel 兩種規格的，在架構上， Qualcomm 的是可以單層板開機進系統，而 intel 的不行，會卡在 DFU 模式，這台是 intel 的，所以無法單層開機，上直流電源供應器後，設定定電壓 4.2V 發現上層板有漏電約 60MA
漏電的部份，可能是由 B+ 或 VDD_MAIN 與 BL、BOOST 等引起的，先測量兩片主板（識意圖）
在測量到前鏡頭的時候，發現 SPKRAMP_TOP_TO_COIL_OUT_POS 正壓的部份，呈現短路，但這路供電應該是二級以上的供電，並非是上電引起的
話說回來，漏電 60MA 算是一個比較小的電流，以 iPhone X 的電池來說，就算放者不管，也能擺上數十個小時，這麼小的電流，應該如何去抓短路，一般的松香與噴霧，都無法決解這個問題，熱顯像儀是一個不錯的設備，但我工作室這裡並沒有這個設備，但我有祖傳秘技，可以查出極小漏電的方式，這裡我不會教你的，查出來漏電的元件是一顆
該晶片是 Rigel Driver 臉部辯識晶片，也就是 FACE ID
因為我並沒有 U4400 IC 的植錫鋼網，所以採用孔距相對的鋼網來取代
將 PCB 板處理乾靜，測量外圍元件無異常，並且將新的晶片植好錫
重新安裝回 iPhone X 的上層主機板
重新上電後，並沒有任何漏電產生出來
觸發開機後，電流會停在約 70ma ，就如先前提到的 intel 版本的，會直接進入 DFU 模式，並沒有辦法進入系統，而這個電流算是正常的
而客戶在大摔後，導致中框虛焊，並沒辦法直接用原錫加壓回焊，我在重新補特規溫度錫漿
加熱後成為錫球，並且在 intel 的處理器位置，抺上些許的散熱膏
上層板同樣的方式清理乾靜後，在次上加熱平台結合
結合後貼上原廠的泡棉膠
客戶的 iPhone X 面板也摔壞，這裡找了一片同樣為 iPhone X 的原廠面板更換測試
原廠的面板其實價格並不便宜，但在更換上會比前幾代的機款來的快，因為只有三顆螺絲，也就是聽筒與傳感器的部份
這裡是一個模組化的零件，一般若是模組化的更換聽筒，臉部辯識是無法使用的，有機會在來教各位處理這個部份
將主機板與零組件全部裝機
測開機，成功進入系統，iPhone X 64G 資料全部保住，系統是 11.2.1 這版本能 JB 還不錯唷～～
打開臉部辯識功能，也可以正常操作，透過改裝的鏡面，可以清晰見到紅外線的閃光點
修手機理論重點在排查，快速排查，才能快速的動工，收工～～收錢～～自己動手，豐衣足食！
