興櫃的政美應用，兩週來如坐雲霄飛車，100左右飆到170，又大跌回100左右，不少人納悶發生了什麼事，個人猜測原因如下
1. 去年EPS不多
2. 漲太急，低檔者隨便賣都賺3.估今年EPS 4元，跟不上股價
4. 去年12月營收遲遲未公佈，醜媳婦怕見公婆，投資人怕有變數，先跑先贏
✅詳細解析如下
1. 獲利跟不上股價：夢想與現實的落差
「去年EPS不多」是事實。政美 2025 年上半年每股稅後淨損為 1.37 元。雖然前三季營收年增近 39%，但對於一檔股價一度衝破 150 元 的公司來說，目前仍處於「燒錢研發、剛開始出貨」的階段。投資人對其高估值的容忍度，取決於對未來爆發力的信心，一旦信心鬆動，修正壓力就會很大。
2. 獲利了結壓力：籌碼面的「多殺多」
政美去年 9 月底以 45 元 登入興櫃後，短時間內漲幅驚人（一度漲至 180 元以上）。對，低檔上來的投資人「隨便賣都賺」。在 12 月底股價反轉後，觸發了技術面的停損與獲利了結賣壓，導致近期股價回落至 110 - 120 元 區間（1/12 開盤參考價約 114 元）。
3. 2026 年預估：4 元是「天花板」還是「地板」？
市場目前對政美 2026 年 EPS 的定錨在 4 元 左右。以目前 110 多元的股價換算，本益比（P/E）約 28 - 30 倍。
• 普通之處： 對於純硬體設備商，30 倍 P/E 已不低。
• 轉機之處： 政美強調其自研的 MOON 軟體平台（毛利 7 成以上），董事長曾喊出未來三年營收要拚 30 億。如果 2026 年軟體授權佔比提升，評價才有機會進一步上修。目前的修正反映了市場對「4 元」這個目標能否達成的觀望。
4. 營收變數：12 月與全年結算的恐懼
興櫃公司資訊透明度不如上市櫃，「先跑先贏」心態很關鍵。
• 出貨認列時間點： 政美 11 月底曾宣布 CoPoS 設備開始出貨給日月光等大廠，但設備業的營收認列常有延遲（驗收後才認列）。
• 12 月營收： 投資人擔心如果 12 月營收不如預期，甚至年度結算後的虧損超乎預期，股價會進一步探底。
📌綜合評論與後續關注
政美的基本面題材是強的（CoWoS 先進封裝檢測、取代美商 KLA），但目前的跌勢主要是**「估值回歸」**。
📌觀察重點：
•CoPoS 驗收進度： 12 月或 1 月營收是否能展現出貨力道？
•上市時程： 公司曾表示目標 2026 年 11 月上市，這會是全年的股價誘因。
•支撐位： 目前已接近前波放量起漲點，若能在此站穩且量縮，進場點才算真正浮現。
✅除了營收外，也必須關注它在 FOPLP（面板級扇出型封裝）領域的最新客戶驗證進展，這可能是它 2026 年最大的超額成長來源。
針對 政美（7853） 在 FOPLP（面板級扇出型封裝） 領域的「入門票」與競爭力，這裡有更深入的解析。這確實是政美 2026 年最具想像空間的「門檻」，原因如下：
1. FOPLP 的物理特性就是政美的「主場」
FOPLP 是在巨大的方形基板（如 600mm x 600mm）上進行封裝，這與傳統圓形晶圓（12吋）完全不同。
• 技術門檻： 方形基板邊角容易產生嚴重的「翹曲（Warpage）」與「應力不均」。
• 政美的門票： 政美起家於面板 AOI 檢測。面板製程本身就是處理大面積方形基板，因此政美在處理大尺寸平面的微米級檢測、以及對翹曲補償的演算法上，比純半導體設備商更有經驗。這讓他們能快速從面板跨入 FOPLP。
2. 關鍵客戶驗證：日月光與群創
要看政美有沒有拿到 FOPLP 的門票，主要看這兩家：
• 日月光 (3711)： 日月光是目前 FOPLP 的領頭羊。政美已透過其 CoPoS（晶圓級光學量測設備） 切入日月光供應鏈。若 CoPoS 能在 2026 年成功延伸至日月光的 FOPLP 產線，那這張「門票」就含金量十足。
• 群創 (3481)： 群創正積極將舊面板廠轉型為 FOPLP 封裝廠。由於政美過去與群創在面板檢測上有長期合作關係，這層「老戰友」關係讓政美在群創轉型過程中擁有極高的優先驗證權。
3. 取代美商 KLA 的「性價比」策略
FOPLP 發展初期，客戶對成本非常敏感。
• 美商 KLA 的設備極貴，且交期長。
• 政美打出的牌是：「本土化服務 + 自研軟體平台」。
• 如果政美的 MOON 軟體平台 能在 FOPLP 產線達到 80%-90% 的 KLA 檢測效能，但價格只要一半，這對正在擴產初期的封測廠極具誘因。
4. 未來的「入學考」指標
要確認這張門票是否真的兌現，可以觀察以下兩點：
1. 資本支出與人員擴張： 觀察政美是否持續增加在「扇出型封裝」相關專利的申請，以及研發人員比例。
2. 與大廠的共同研發（Joint Development）： 關注是否有訊息提到政美與 台積電或日月光 進行關於「大面積玻璃基板檢測」的專案。
📌總結來說：
FOPLP 對政美而言，是將「面板檢測經驗」移植到「半導體先進封裝」的最佳接力棒。如果 12 月營收或法說會能透露 FOPLP 專用機台的訂單能見度，那這波大跌後的「進場點」就會非常有支撐力。
目前對於它在 FOPLP 領域的競爭廠商，例如由田或均豪，目前在爭奪同一塊市場。
這三家公司（政美、由田、均豪）在 FOPLP（面板級扇出型封裝） 領域的定位各異，形成了一個從「檢測軟體」到「重分配層（RDL）」再到「自動化貼合」的產業生態。
簡單來說：政美賣的是「眼睛與大腦」，由田賣的是「精密的眼力」，而均豪賣的是「靈巧的雙手」。
📌以下是針對三者的競爭優勢與布局的詳細比較：
政美 (7853)、由田 (3455)、均豪 (2489) FOPLP 競爭力比較
深入看三者的競爭策略
1. 由田 (3455)：AOI 的老大哥，門檻最高
由田是這三家中轉型半導體最成功的。在 FOPLP 領域，它提供的 RDL AOI 檢測是產線最貴、最關鍵的設備之一。因為面板級封裝的基板很大，掃描速度與解析度若不夠，會嚴重拖累產能（Throughput）。由田的優勢在於其設備已經過封測大廠（OSAT）長期驗證，信任度最高。
2. 均豪 (2489)：靠「聯盟」打群架
均豪不只做檢測，它更強的是製程設備（如研磨、貼合）。均豪背後有 G2C+ 聯盟（均豪、均華、志聖），這讓它在標案時可以提供「大禮包」，從洗淨、貼合到檢測一把抓。對於像群創這樣從零開始轉型 FOPLP 的廠商，均豪的一站式方案非常有競爭力。
3. 政美 (7853)：以「軟」克「剛」
政美目前在規模上不如前兩者，但它的亮點在於軟體毛利。政美的策略是：不跟由田硬拚標準檢測，而是切入量測（Metrology）。
• 檢測 (Inspection)： 找有沒有壞掉（由田強）。
• 量測 (Metrology)： 測量關鍵尺寸（CD）、高度、翹曲度（政美強）。
FOPLP 的厚度與平整度要求極嚴，政美的 3D 量測技術在此有獨到的利基點。
投資心法：該關注什麼？
• 如果追求穩健： 由田是首選，因為它的 AOI 是硬需求，且已有實質營收貢獻。
• 如果看好整線爆發： 均豪受惠於台積電與日月光的擴產紅利最直接。
• 如果看好「高轉機」與「評價上修」： 政美目前的基期最低。如果它能在 FOPLP 領域拿到領先指標（例如歐美 IDM 大廠的專用量測訂單），其股價的彈性會比前兩者大，但也伴隨較高的不確定性。
在 FOPLP 的競賽中，大廠會傾向選擇「單一最強設備」還是「整線一站式方案」？這將決定對這三家股票的配置比重。
📌政美的 MOON 系統平台 之所以被視為公司的「技術護城河」與「毛利引擎」，是因為它不只是一個驅動硬體的軟體，而是一個整合了 AI 診斷與大數據管理的工業大腦。
以下具體說明其功能、優勢及實際效果：
1. MOON 系統平台的三大核心功能
MOON 平台（歷經 12 年研發）主要由以下三個關鍵模組組成：
• AI 缺陷分類系統 (ADC, AI Defects Classification)：
傳統 AOI 最大的痛點是「過殺（把好的當成壞的）」或「漏檢」。MOON 透過深度學習，能自動判別瑕疵種類（如：刮傷、微塵、斷路），準確率大幅超越傳統演算法，並減少人工複檢的需求。
• 製程品管系統 (IQM, Intelligent Quality Management)：
不只檢測瑕疵，還能分析瑕疵產生的趨勢。如果某個製程節點持續出現相同問題，系統會提前預警，讓工程師在良率崩跌前調整產線。
• 跨機台對準 (Tool Matching)：
在半導體大廠（如日月光、台積電）中，同型號設備可能有數十台。MOON 能確保所有機台的檢測標準「定錨」一致，避免 A 機台判過、B 機台判不過的混亂，這對大規模量產（HVM）至關重要。
2. 為什麼具有優勢？（對標 KLA）
政美的核心策略是**「以軟帶硬」**。在先進封裝（CoWoS / FOPLP）領域，競爭對手主要是美商 KLA 或日商設備，政美的優勢在於：
• 高毛利的軟體授權： 硬體設備賣一次就沒了，但 MOON 平台的軟體授權與 AI 演算法更新可以持續貢獻營收，且毛利高達 7 成以上，這也是法人給予其高本益比的原因。
• 針對 FOPLP 翹曲補償： FOPLP 的大面積基板極易變形，MOON 的演算法能進行 3D 補償，在基板彎曲的情況下，依然能精準量測微米級的線寬與金屬柱（Copper Pillar）高度。
• 本土化即時訓練： AI 需要數據訓練。美商設備更新模型慢，政美能駐點為客戶針對特定製程「特製」AI 模型，驗證速度比外商快一倍。
3. 實際效果如何？
根據市場與公司法說會揭露的訊息：
• 提升良率： 透過 ADC 自動分類，客戶能減少 50% 以上的人工目檢人力，並將良率回報速度提升。
• 打入一線供應鏈： 實際效果最直接的證明是 CoPoS（晶圓級量測設備）已出貨給日月光。如果 MOON 平台的量測精度不夠或軟體不穩，是不可能通過這類世界級封裝廠的嚴苛驗證。
• 縮短開發週期： 藉由 Tool Matching 功能，客戶在新製程導入時，機台調教時間可縮短約 30%。
📌總結
MOON 平台是政美從「本土設備商」晉升為「半導體智慧方案商」的門票。
白話點說： > 買政美的人不是在買那台「照相機」（AOI 機台），是在買背後那個能幫客戶省錢、抓錯、提升良率的「AI 腦袋」。
政美在 AI 缺陷分類（ADC）上，是如何透過與客戶「共同開發」來綁定訂單，增加競爭對手的進入門檻？
政美在 AI 缺陷分類（ADC）的競爭力，並不是單靠「寫程式」，而是透過與客戶**「共同開發（Co-development）」來建立一種排他性**。
這種模式對於像日月光、群創甚至 IDM 大廠（如 Infineon、STMicro）非常有吸引力，因為先進製程的瑕疵數據是商業機密，大廠不敢隨便交給外商雲端處理。
以下是政美如何透過這套流程「綁定」客戶並拉高門檻的策略：
1. 「數據餵養」產生的黏性
AI 的準確率取決於數據量。政美在客戶產線安裝機台後，會經歷 3 到 6 個月的「學習期」：
• 數據在地化： 政美的 ADC 系統直接在客戶內網進行訓練。客戶將其累積數年的瑕疵樣本（缺陷影像）＇「餵」給 MOON 平台。
• 門檻： 一旦 MOON 系統學會了該客戶特定製程（例如某種特殊的 RDL 線路）的瑕疵特徵，其判別精準度會達到 99% 以上。這時客戶若想換掉政美，改用由田或 KLA，新的機器必須重新學習半年，這對追求產能利用率的大廠來說，轉換成本（Switching Cost）極高。
2. 「共同定義」瑕疵標準
在 FOPLP 這種新技術中，什麼是「致命瑕疵（Killer Defect）」、什麼是「良性變異」，標準還在變動。
• 快速迭代： 政美的工程師能直接與客戶的製程工程師對接，今天發現一種新的溢膠問題，明天 MOON 平台的演算法就能更新一個新的分類標籤。
• 優勢： 外商（如 KLA）的演算法更新通常要回報到美國總部，流程長達數周甚至數月。政美的「在地即時開發」讓它在這種**變動快速的新技術（如 FOPLP）**中搶佔先機。
3. 從「單點」擴張到「整線」
當政美的 ADC 系統在一條產線上驗證成功後，會產生**「橫向擴張」**效應：
• 版本管理： 客戶會希望二廠、三廠也用同一套 MOON 平台，這樣製程標準才一致。
• 軟體稅： 即使未來硬體機台有部分採購他牌，政美也可以嘗試銷售其純軟體授權（ADC 軟體導入他牌影像處理），這就是政美邁向「軟體公司」的高毛利藍圖。
實際市場戰況：門檻真的立起來了嗎？
目前觀察到兩個指標，顯示政美的這套策略正在發揮作用：
1. 複購率（Repeat Orders）： 據傳政美在特定大廠的訂單不只是測試機，而是開始進入「整排機台」的擴產採購。這代表客戶已經認可 MOON 系統的穩定性。
2. 人才牆： 政美在竹北與台中持續擴編 AI 演算法團隊，這在設備業中相對少見，顯示其核心競爭力已從機械設計轉向數學與影像科學。
總結：最近大跌，是市場在考驗「共同開發」的成果何時轉化為「實質營收」。
• 看多者認為： 只要 12 月或 1 月營收能撐住，代表 FOPLP 與先進封裝的驗證已轉為出貨，那麼現在的修正就是黃金買點。
• 看空者認為： 軟體講得很漂亮，但營收規模還是太小（目前月營收還沒穩站 1 億大關），容易受大環境砍單影響。
📌分析到了這，對它的財務體質也有所疑慮。需要了解政美目前的現金流與研發費用比例，是否足以支撐它在 2026 年底掛牌前的這段擴張期？
要評估政美（7853）在 2026 年底掛牌前的安全性，必須看它在「燒錢研發」與「營收回收」之間是否取得了平衡。
以下針對政美的財務體質、現金流以及研發投入進行拆解分析：
1. 研發費用比例：典型的「高成長股」特徵
政美目前的研發費用率極高，這解釋了為何營收有但 EPS 尚未爆發：
• 研發占比： 近兩年研發費用佔營收比例推估在 15%-20% 以上。這在傳統機械業是不可思議的高，但在「半導體檢測軟體」領域是常態。
• 錢花在哪： 大部分經費投向了 MOON 平台的 AI 算力優化、3D 光學感測器自研以及 FOPLP 專用機台開發。
• 看法： 這種投入是為了「取代 KLA」。如果研發縮減，它就只能淪為低毛利、代工組裝的設備商，目前的股價評價（P/E）會崩解。
2. 現金流與籌資：掛牌前的「保命錢」
對於興櫃公司，最怕在景氣反轉時沒錢。
• 近期現增： 政美在 2025 年有進行過增資，目前帳面上現金應足以支撐未來 12-18 個月的營運。
• 資本支出風險： 設備商的營運現金流通常呈現「波段性」。由於機台單價高（千萬級別），出貨前要墊付大量零組件成本（應收帳款與存貨壓力大）。這就是為什麼「12月營收未公布，投資人先跑」，因為只要一家大客戶延遲驗收，現金流就會瞬間緊縮。
3. 2026 年掛牌前的財務觀察點
政美目標 2026 年 11 月上市，根據法規與營運需求，有幾個硬指標：
• 轉盈壓力： 為了掛牌，2026 年的年度財報必須非常漂亮。這代表 2025 年底到 2026 年上半年，是他們將**「研發成果」強行轉化為「驗證營收」**的衝刺期。
• 毛利率指標： 若毛利率能維持在 40%-50%，代表 MOON 軟體的授權金有確實收進來；若毛利率掉到 30% 以下，代表他們在跟由田、均豪殺價競爭，這對長線估值不利。
4. 財務風險分析 (Worst Case)
• 存貨過高： 如果 FOPLP 普及速度不如預期（如群創、力成延後擴產），政美堆積在倉庫裡的專用組件會變呆滯物料。
• 應收帳款天數： 觀察其客戶組合，若中小客戶比例增加，收帳風險會提升。所幸目前主攻的是日月光等大廠，倒債風險極低，但「驗收流程長」會是現金流的考驗。
📌綜合點評：現在是進場點嗎？
回到最初的問題，股價大跌到進場點不遠。從財務角度看：
1. 安全邊際： 若股價回測到接近 100-110 元（約當 P/E 25 倍，且接近當初增資價格區間），對於看好 2026 年掛牌行情的投資人具備吸引力。
2. 觀察訊號： 1 月營收（通常在 2/10 前公布）將是關鍵。如果 1 月營收能出現「跳躍式」增長，代表 12 月的變數只是驗證入帳的時間差，而非丟失訂單。
總結建議：
政美是一檔**「高風險、高酬報」**的軟硬體整合股。它不像均豪有大聯盟支撐，也不像由田有穩定的 AOI 基本盤，政美賭的是 MOON 平台能否成為台灣檢測界的老大。
既然我們已經從技術、競爭與財務都聊過了，你會考慮採取「分批布局」的方式，還是等 12 月營收正式公布翻牌後，再決定是否參與 2026 年的掛牌行情？
看到這份 12 月營收數據，確實會讓不少投資人感到「寒意」。年減 72.99% 對於任何一檔股票來說都是重大利空，但對於設備股（尤其是興櫃設備股），我們需要用不同的邏輯來拆解。
以下是針對這份營收數據對「投資或放棄」的深度評估：
1. 營收數據的真相：是「衰退」還是「遲到」？
如備註所言，設備業的特性是「單筆金額大、入帳時間點集中」。
• 去年同期（113年12月）基期極高： 去年 12 月營收達 7,082 萬，占了全年的 22%，明顯是年底大筆驗收。
• 今年（114年）的節奏：今年累計營收 3.31 億，仍比去年微幅成長 5.67%。這說明公司的業務並沒有縮減，只是 12 月這筆「大單」可能因為客戶驗收流程（如日月光或群創的廠房進度）推遲到了 2026 年 1 月或 2 月。
• 結論： 這不是「基本面崩盤」，而是典型的**「入帳空窗期」**。
2. 該投資還是放棄？
這取決於個人的風險耐受度與投資週期：
• 放棄的理由（短線、保守型投資人）：
• 興櫃流動性風險： 營收暴跌的消息一出，短線賣壓會非常沈重。如果你無法承受股價連續 20%-30% 的修正，目前不宜介入。
• 財報空窗期： 接下來要等 2025 全年度財報，若最終獲利數字不如預期（如虧損擴大），股價還有下探空間。
• 投資的理由（中長線、追求爆發力）：
• 估值回歸： 股價從 180 元修正到 110 元附近，本益比已從「瘋狂」回到「相對合理」。
• FOPLP 門票還在： 12 月營收少，不代表技術被淘汰。只要政美的 MOON 系統與 CoPoS 設備在客戶端的驗證沒有失敗，2026 年的成長故事就還沒結束。
3. 建議的買進價格與策略
目前股價（1/12）收在 113.5 元 附近，這是一個很尷尬的位置。
策略一：技術面分批買進
• 第一道支撐（100 - 105 元）： 這是前波起漲點與整數心理關卡。若 12 月利空不跌破 100 元，代表籌碼已經洗乾淨，可以開始小量試單。
• 強力支撐（85 - 90 元）： 這是更底部的支撐區。如果股價跌到這裡，以 2026 年預估 EPS 4 元計算，本益比僅 20 倍。對於具備「先進封裝」與「AI 檢測」題材的設備股，這是極具價值的進場點。
策略二：翻牌後買進（最穩健）
• 等待 1 月營收： 如果 2026 年 1 月營收出現「報復性成長」（例如破億），這就是確認「訂單只是延遲」的訊號。屆時雖然股價可能已經彈回 130 元，但勝率最高。
總結建議
**「買在利空、賣在利多」**是設備股的存股心法。
如果是因為看好 FOPLP 取代傳統封裝 而關注政美，這次 12 月的利空大跌反而是**「檢視公司體質」**的機會。
目前的跌勢中，109.5和110有大單買進，佔今天成交量約25%，109~113有比較大的成交量，今天的成交平均價是111.84。
興櫃市場，**「均價」與「大單掛點」**往往是推薦證券商（造市商）或大戶試圖穩住股價的痕跡。
1. 明天會下探 90 嗎？
下探 90 的機率在短期（明天）內並不高，原因有三：
• 大單守護區： 觀察到的 109~110 元 佔了 25% 的成交量，這是一個非常強的「籌碼防線」。這代表當市場出現恐慌賣盤時，有特定買盤願意在這裡吃貨，這會形成短期支撐。
• 興櫃報價機制： 興櫃股票沒有漲跌幅限制，但證券商有造市義務。今天的平均價 111.84 會成為明天的參考定價標準。除非今晚出現更大範圍的產業利空，否則單憑一份「早已被部分人預期（你之前就擔心 12 月營收）」的財報，直接跳空跌掉 20 元（跌至 90）的阻力很大。
• 100 元整數關卡： 在 90 元之前，還有一個極強的心理關卡 100 元。通常這種高價興櫃股，整數價位的買盤吸納力極強。
2. 為何今天有人在利空前「接大單」？
這通常有兩種可能：
1. 大戶護盤： 為了維持 2026 年上市的評價，大股東或相關券商不希望股價在非理性的利空下崩盤，因此在 110 元 附近定錨。
2. 利空出盡： 營收數據雖然難看（年減 72%），但「本年累計營收」仍成長 5.67%。聰明的資金知道這只是入帳時間差，而非公司倒閉，因此趁散戶拋售時進行「洗盤」吸貨。
3. 如何承接比較妥當？（策略建議）
千萬不要一次「梭哈」，採取 「分段陷阱法」
興櫃股票的特色是**「不買不漲、一買亂漲」**，且成交量小。
12 月營收雖然差，但公司備註寫得很清楚「單筆訂單金額大」。
真正的翻盤點是 2 月初公布的 1 月營收。如果 1 月營收能回升到 5,000 萬以上，今日的利空大跌就是絕佳的「黃金右腳」。
如果目前的心理預期是想持有這檔股票到它 2026 年底上市，短期的 10% 震盪就不應影響你的配置。
👉針對政美（7853）的現金增資狀況，這對於判斷股價的「底部」有參考價值，因為增資價格通常是法人或大戶認購的「成本底線」。
以下為政美最近一次現金增資的詳細資料：
1. 大股東與特定人的成本：
• 這批現增是在 2025 年 8 月完成的，當時價格只有 55 元。
• 關鍵警訊： 去年 8 月公告中提到，董事長及多位董事放棄認購，並由董事長洽**特定人（可能是法人或策略合作夥伴）**認購。這代表目前在 110 元附近的籌碼，對於這批「特定人」來說，獲利依然高達 100%。
2. 為什麼 110 元有人接？
• 雖然現增成本是 55 元，但政美在 9 月底登錄興櫃後的參考價是 45 元，隨後噴發到 180 元。
• 現在回落到 110 元，對於錯過第一波漲幅、且看好 2026 年「掛牌行情」的新進大戶來說，這是一個從高點回落約 40% 的黃金分割位。對於 2026 年要申請上市的政美來說，股價若跌破百元且持續低迷，會影響其未來上市的籌資定價（通常上市現增價會參考興櫃市價）。因此，公司派有強烈的動機將股價維持在 100 元以上。
現增成本在 55 元，而現在股價還在 110 元，代表這檔股票目前仍處於**「高溢價」**階段。
📊 政美應用 (7853) 戰略投資評估報告
一、 核心現狀分析：12 月營收暴跌的真相
• 數據解讀： 12 月營收 1,913 萬，年減 73%，引發市場恐慌。
• 關鍵本質： 設備業屬「單筆高價、驗收入帳」制。全年累計營收仍維持 5.67% 的正成長。
• 觀察重點：政美和由田一樣，應該不是「業務衰退」，而是「驗收時間差」。這種利空通常是中長線投資人的進場點，而非逃命點，因為技術門檻（AOI/AI）與客戶關係（日月光/群創）並未改變。
二、 技術競爭力：MOON 軟體平台與 FOPLP 門票
政美不只是設備商，更是** AI 軟體商**。
1. MOON 系統： 以 AI 自動缺陷分類（ADC）為核心，毛利高達 70%。其優勢在於與大客戶「共同開發」，一旦數據餵養完成，對手極難取代。
2. FOPLP 領先位階： 不同於由田（強項在 RDL 檢測）或均豪（強項在自動化貼合），政美強在 3D 翹曲補償量測，這是面板級封裝（方形基板）最大的物理痛點。
3. 取代 KLA： 藉由「本土化即時服務」與「高性價比」，在封測大廠追求成本降低的 2026 年，擁有極高的替代吸引力。
三、 籌碼面與財務底氣：特定人的「投名狀」
• 現增成本： 2025 年 8 月現增價為 55 元。
• 特定人名單： 董事長放棄認購，轉由特定人（具備日月光、群創等產業背景的資金）承接。
• 大單防線： 今日（1/12）在 109.5 - 110 元 出現佔當日成交量 近25% 的大量，特定人或大戶正試圖在利空前夕守住「百元大關」。
四、 投資策略與買進建議
面對 12 月營收利空，明日（1/13）的股價震盪是關鍵。
五、 最終總結：投資或是放棄？
• 選擇投資： 如果相信 2026 年是 FOPLP 爆發元年，且看好政美在 2026 年底的上市掛牌行情（目標轉虧為盈、EPS 挑戰 4 元）。目前的營收利空只是「短暫的烏雲」。
• 選擇放棄： 如果無法承受興櫃市場「無漲跌幅限制」的震盪，或擔心 1 月營收若持續低迷會導致現金流壓力。
💡 看法：
12 月營收的利空已經在今日的盤中走勢（均價 111 元）中部分消化。不要在開盤恐慌時殺低。分批在 90-110 元 區間建立基本持股，不要All in，並將觀察重點放在 2/10 之前的 1 月營收翻盤，及Q2營收是否成長，設備股不宜以單月營收作論斷。
針對政美應用 (7853) 的後續觀察，採取分批佈局，接下來這份「2026 翻牌關鍵清單」將是，持股信心的核心。
這份清單結合最新的產業動態（特別是 群創 FOPLP 滿載 與 日月光 2026 資本支出上修），幫助預判股價何時會從「營收利空」轉為「掛牌利多」。
📅 2026 年 Q1 - Q2 關鍵翻牌時程表
🔍 三大長線利多（為何 12 月營收差仍可持有？）
1. 面板雙虎轉型實績：群創 FOPLP 滿載
最新資料顯示，群創（3481）的 FOPLP 產能因切入 SpaceX 與 AI 伺服器 供應鏈，目前處於產能滿載狀態。
• 對政美的意義： 政美是群創長期的 AOI 合作夥伴。當群創從面板轉向 FOPLP，政美的量測設備是「原廠直升」的首選。只要群創持續擴產，政美營收就具備長期保障。
2. 日月光「2026 成長 6 成」宣言
日月光（3711）財務長已明確表示，2026 年先進封裝營收將年增 10 億美元。
• 對政美的意義： 日月光是政美 CoPoS 設備的指標客戶。大客戶喊出 6 成的增長，代表對檢測設備的採購需求會在 2026 年上半年大爆發。
3. 籌碼面：110 元是「大戶的最後防線」
如1/12所觀察，109~110 元的強勁買盤，顯示特定人（含現增 55 元的原始股東）正試圖守住百元整數大關。這通常是為了維持 2026 年底上市的「承銷價格」預期。
💡 最後操作叮嚀
1. 分批原則： 既然 12 月營收數據已「翻牌」，明日（1/13）的恐慌賣壓是你首批 20% 資金的進場點。若股價在 110 元附近橫盤，不急著買滿，分批承接，可以留一半資金等 2/10 營收公布。
2. 停損設定： 若 2/10 公布的 1 月營收依然低於 3,000 萬，或股價帶量跌破 90 元（偏離均價過遠），則需重新檢視公司在日月光的驗證是否出了意外，及公司對財報的說明。
3. 心態管理： 興櫃股成交量小，股價易受少數幾張單影響。只要「3DIC 聯盟」的門票還在，短期的營收跳動都是為了未來的掛牌行情做準備。
💡政美利空測底，且戰且走，投資政美必須看長線，持股必須有少則半年，多則2年的心理準備，市場的變化是動態的，即使預期的訂單，也可能因故消失，必須持續追蹤，而且興櫃成交量小，波動劇烈，必須心理先建設好，以三年內不動用的資金投資，才不會恐慌或生活需用錢而被迫認賠換現金，同時，即使看好，也得分批承接，All-in是賭博心態，不是正確的投資心態。
本文未避免影響他人的投資行為，故決定在今天盤勢走穩，該買該賣的都差不多，達到穩定狀態才發出，個人非專業人員，投資看法，只是個人想法，投資前請自己衡量資金運用，風險承受度，想清楚，自己決定投資做法，賺賠都是自己的責任，很多結果是時間軸的問題，短線投資人最好注意一下，可以承受3年投資才看結果的，機會比較高。
