市場總是健忘的，當所有人的目光都被台積電（TSMC）的3奈米、2奈米先進製程吸走時，聯電（UMC） 似乎不甘寂寞，試圖用「矽光子（CPO）」和「美國製造」這兩個流量密碼，硬是想在AI的盛宴中分一杯羹。
法人圈最近釋出報告，看好聯電2026年的動能，甚至吹捧其在AI資料中心的潛力。但身為一個理性的投資人，我們必須潑一盆冷水：這塊大餅，恐怕沒你想得那麼好嚥。
矽光子（CPO）：畫在牆上的餅，看得到吃不到？
聯電宣布與比利時微電子研究中心（imec）及合作夥伴開發新一代CPO技術，聽起來很高大上，宣稱能解決AI伺服器的傳輸與耗電痛點。
但請看看時間表：2026到2027年才「試產」。
在摩爾定律已經失效、但AI迭代速度卻以「月」為單位的今天，兩三年後的科技業會變成什麼樣子？屆時台積電的CoWoS產能早已漫出來，甚至其自家的矽光子技術可能早已進入量產階段。聯電現在才開始佈局，且要等到2027年才僅僅是「試產」，這在分秒必爭的AI賽道上，簡直就是龜速。
這不禁讓人懷疑，這項合作案究竟是技術上的重大突破，還是為了讓自己在「AI概念股」的列表上不缺席，而硬湊出來的題材？
前進美國：8吋晶圓的「舊瓶裝新酒」
再來談談聯電與美國Polar Semiconductor的合作。媒體標題下得漂亮：「不用蓋廠就能前進美國」、「滿足美國製造需求」。
但魔鬼藏在細節裡：他們要在明尼蘇達做的是「8吋晶圓」。
我們要認清一個事實，8吋晶圓是上個世紀的產物。雖然車用和感測器確實還有需求，但這屬於低毛利、低技術門檻的紅海市場。當競爭對手都在拚12吋、甚至先進封裝時，聯電去美國搞8吋廠，說穿了就是一種「低成本的政治正確」。
這招「輕資產（Asset-light）」策略或許保護了聯電的現金流，但也暴露了其在先進製程上的無力感。這不是什麼強強聯手，更像是兩個次級玩家為了生存的抱團取暖。所謂的「卡位美國」，卡到的恐怕只是邊緣位置，而非核心舞台。
別把「成熟」當「成長」
法人喊出2026年動能比去年強，這句話本身就充滿了陷阱。因為2023-2024年成熟製程本來就慘澹，基期低，成長率當然好看。
聯電當然是一間好公司，它的獲利穩定、配息大方。但如果你是因為看到「矽光子」、「AI伺服器」、「美國製造」這些關鍵字，就以為它能像台積電一樣飛天遁地，那你可能誤會大了。
醒醒吧！ 聯電的本質就是成熟製程的代工廠。2026年的願景聽聽就好，在CPO技術真正量產並貢獻營收之前，這一切都還只是簡報上的美好故事。
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