股癌EP634 心得筆記

🔹 ETF

等待訊號：以自身績效/風險承受度檢視；若要加碼通常看大盤回檔幅度、資金輪動與波動是否放大。

🔹 台股（大盤/台灣市場）

等待訊號：盤中急殺/恐慌出現；或大盤盤中跌幅達約 3–5%；以及「恐慌亂丟」時刻。

如何操作：恐慌時偏向補一些部位（定位：先買反彈/短多）；分批、帶狀抄底；錯過恐慌低點則接受機會成本。

🔹 融資（槓桿工具）

等待訊號：融資利率是否下修；標的流動性/波動條件允許；盤中可沖銷回補以提升槓桿效率。

如何操作：作為最直接槓桿；針對最強標的可盤中沖掉再往上打一趟；看錯就縮倉。

🔹 質押（槓桿工具）

等待訊號：遇到「不能融資」的股票；或標的持續走強可循序加碼。

如何操作：在上漲過程中可一路加；看錯就縮；避免在弱勢盤把倉位打太滿。

🔹 股期（股票期貨）

等待訊號：標的需有「大量/流動性」；否則點差與滑價成本過高。

如何操作：小資時期較少用；只有在流動性足夠時才考慮。

🔹 半導體期貨（舉例）

等待訊號：點差（spread）是否合理；短線洗盤時是否易滑價。

如何操作：因點差大、滑價麻煩而降低使用；偏向改用更直接/成本更可控的槓桿工具。

🔹 *健策(3653)*（示例：散熱族群）

等待訊號：族群內相對強弱排序；趨勢 10–20 天是否明顯；強勢股急跌 1–2 根大K、或回踩關鍵均線不破。

如何操作：先分散買入題材，再把弱的賣掉、資金往最強者集中；強者續強時可放大部位。

🔹 *雙鴻(3324)*（示例：散熱族群）

等待訊號：同上：相對強弱、10–20 天趨勢確認、關鍵均線（含 240 日）支撐有效。

如何操作：同題材先散打；確認最強後集中火力；分段加碼，避免頭重腳輕。

🔹 *奇鋐(3017)*（示例：散熱族群）

等待訊號：同上：強勢急跌可考慮；橫盤走弱則較不愛；碰 240 日均線若掉不下去再切入。

如何操作：以線圖/均線做節奏：撐住後回升小加；若續跌等下一條均線。

🔹 散熱族群（主題）

等待訊號：CAPEX 超預期但族群尚未表態；或修正/洗籌碼後輪動再起；個股型態符合「強勢急跌」或關鍵均線止跌。

如何操作：若未表態可評估加碼、把配置往硬體靠；仍採分批與技術面確認，避免用攤平深跌當主策略。

🔹 被動元件族群（主題）

等待訊號：觀察「成本下滑但售價不下修」的價格黏著性是否成立；等存貨成本疊帶後毛利/數字改善反映到財報。

如何操作：以毛利擴張邏輯做追蹤；若基本面驗證再布局；避免只看短期噪音。

🔹 *Microsoft Maia/Maya*（自研AI硬體）

等待訊號：推進節奏是否持續；供應鏈（特別是專用機殼）是否先行表態、後續能否轉成營收/獲利。

如何操作：沿供應鏈找機會；以股價/訂單訊號驗證；偏向在修正/拉回時分批介入。

🔹 *Meta*（公司）

等待訊號：自研 ASIC/加速器（文中稱 ASC）是否出現明顯突破；若無突破則更可能回到採購通用 GPU。

如何操作：若自研進展不明→不聚焦；改把研究/部位偏向通用 GPU 生態系。

🔹 *NVIDIA*（通用 GPU）

等待訊號：注意雲端 CAPEX 不能「全算成 NVDA 營收」：需拆自研(ASIC/TPU/Trainium) vs 外購 GPU 占比；觀察修正後是否出現介入點。

如何操作：以「通用 GPU」主線做配置參考，但避免 TAM 直接套用；拉回/恐慌時分批，並用型態/均線控節奏。

🔹 *AMD*（通用 GPU/伺服器）

等待訊號：同 NVDA：外購份額需拆解；Amazon AI CAPEX 不一定都給 NVDA/AMD server。

如何操作：供應鏈/需求拆解後再做權重；修正期偏分批，不追短期敘事改口。

🔹 *Amazon*（含 AWS）

等待訊號：CapEx 組成拆解（200B 不全是 AI server，且含工廠/物流機器人/低軌衛星等）；盤後大跌等情緒極端；後續幾季揭露占比。

如何操作：巨頭拉回時找介入點；但不把 200B 直接等同 AI 伺服器需求；以修正後題材再發酵為節奏。

🔹 AWS 供應鏈（板子/CCL/組裝/IC design partner/投片等）

等待訊號：交易擁擠後的修正/洗籌碼；CAPEX 數字在修正後仍強；線圖重新轉強。

如何操作：2025 被修理也不放棄追蹤（因看得到數字/發展）；用線圖作為重要參考，修正後再布局。

🔹 Trainium（Amazon 自研訓練晶片）

等待訊號：占比是否持續上升；外購 GPU 份額如何被擠壓；供應鏈/成本/部署節奏後續揭露。

如何操作：評估 Amazon AI CAPEX 時，把「自研 vs 外購」拆開建模；避免直接推導通用 GPU 受益。

🔹 Google 供應鏈：*Celestica (CLS)*

等待訊號：修正後是否再度轉強；供應鏈題材是否解除擁擠交易；大盤弱時能否逆勢。

如何操作：沿 Google 供應鏈觀察；避免過早賣飛：趨勢行情可能超出預期；用趨勢/均線控節奏。

🔹 Google 供應鏈：*Flex (FLEX)*

等待訊號：同 CLS：題材擁擠後修正、再輪動轉強；搭配線圖確認。

如何操作：納入供應鏈觀察清單；以修正後的型態確認再加碼。

🔹 CRS（代號不明/可能口誤；原文『心中的痛』）

等待訊號：需先確認正確代號與公司；再談型態/基本面與供應鏈位置。

如何操作：目前僅能做「賣飛案例」提醒：趨勢股可能噴到超預期；建立分段出場/追蹤機制。

🔹 Google OCS（光通主線）

等待訊號：OCS 應用推進與資本支出延續；光通族群在大盤弱時能否持續逆勢。

如何操作：把資金偏好（硬體/光通）視為線索；用相對強弱挑標的並控制追價。

🔹 *Lumentum*（MEMS；Google OCS 相關）

等待訊號：OCS 路線採用與需求延續；股價在弱勢盤是否維持逆勢走強。

如何操作：作為 Google 陣營概念股追蹤；拉回/整理後再分批，不追噪音。

🔹 *Coherent*（LCoS；文中對照路線）

等待訊號：若市場/客戶路線轉回 LCoS，才可能重新受益；需看訂單與採用端變化。

如何操作：現階段以對照組觀察；未確認受益前不重押。

🔹 *Google*（CapEx/雲端/自研）

等待訊號：CapEx 上修市場不買單時的情緒極端；以及自研 TPU 產能缺口（供給僅約 3–4 成的說法）是否改善。

如何操作：不要用短期走勢亂改敘事；把『花錢＝投資』視為中長期；拉回時可找介入點，但仍需節奏與風控。

🔹 Google TPU / ASIC（自研）

等待訊號：需求強但供給不足的缺口是否縮小；ASIC 占比對外購 GPU 的替代程度。

如何操作：雲端算力需求建模時，先拆出 ASIC 份額；避免把需求全算到 NVDA/AMD。

🔹 美國科技巨頭（Megacap tech；泛指）

等待訊號：拉回/修正後的介入點；市場把好消息當壞消息的敘事扭曲；觀察資金輪動（硬體 vs 軟體）。

如何操作：巨頭敢砸錢視為 open for business；修正期分批佈局，避免追漲殺跌。

🔹 光通族群（主題）

等待訊號：大盤弱時仍能走強；CapEx 題材在修正後再發酵；相對強弱維持。

如何操作：順資金偏好（硬體堆疊）做研究與配置；以線圖/均線控節奏。

🔹 交換器（Switch）相關廠商（主題）

等待訊號：同光通：資金偏好硬體、股價相對強勢；修正後題材輪動。

如何操作：把配置往硬體靠；分批介入，避免在橫盤走弱時硬做。

🔹 Open ODM / OEM/ODM（題材/族群）

等待訊號：題材擁擠、上方預期一致時易漲不動；需靠修正洗籌碼後才可能再動。

如何操作：等待大盤修正完、預期重置後再評估；用相對強弱挑最強者。

🔹 低軌道衛星題材（主題）

等待訊號：供應鏈回檔被視為機會；但仍需分批與盤勢確認。

如何操作：回檔時帶狀抄底/分批加；不一單定生死；保留子彈。

🔹 SpaceX（低軌衛星代表；文中舉例）

等待訊號：若雲端巨頭 CapEx 中衛星占比揭露提高，才更直接影響相關供應鏈。

如何操作：作為『CapEx 不全等於 AI Server』的提醒案例；投資需先對應到可交易標的/供應鏈。

🔹 回檔抄底/反彈交易（策略）

等待訊號：恐慌出來；或強勢股急跌 1–2 根；以及回到能否持續創新高來驗證趨勢。

如何操作：先小量試單買彈；若無法回到創新高結構，保留撤退空間；避免攤平深跌。

🔹 綠界科技 / 綠界大數據（平台背後業者）

等待訊號：返利/支付生態合作是否擴大、用戶成長與交易量；監管/手續費結構變化。

如何操作：此段偏商業資訊：若要投資需先確認可交易標的與財務；否則僅做產業追蹤。

單集重點

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09:35:台股盤中急殺：看到恐慌與超低價位

市場新聞:- 市場狀態：描述台股早盤/盤中出現「急殺」與「恐慌」跡象，許多個股被砍到非常低的位置。

- 觀察點：重點不是單一股，而是「廣泛性下殺」與情緒拋售（恐慌出來了）。

09:55:抄底偏反彈：先買彈、再回到創新高檢驗

股票操作:- 進場動作：看到恐慌後「補一些部位」，但定位清楚——這一波偏向「抄底買反彈」，不是立刻押長多。

- 驗證條件：後續仍要用「是否能持續創新高」來判斷趨勢是否恢復/延續（把反彈與趨勢交易切開）。

- 節奏：先小量試單、先買彈；若無法回到創新高結構，可能只是死貓跳，需保留撤退空間。

10:14:高檔+資產表現不佳時：避免攤平深跌＝玩大便

操做反思:- 風險情境：若指數仍在相對高檔、且國際盤/各資產表現偏弱，去「攤平深跌標的」風險很高。

- 操作原則：不把倉位打太滿；對於已跌很深的東西，不要用「攤平」當成主要策略（容易越攤越慘）。

- 直白提醒：把攤平比喻成「玩大便」＝容易把自己弄髒（成本、情緒、風控一起失守）。

10:43:回台前的帶狀抄底：分批加、關注供應鏈/台股題材回檔

操作原因:- 觸發原因：行程因素（下週回台、之後可更貼近盤面）＋近期回檔被視為「給機會」。

- 節奏設計：採「帶狀/分批」抄底：不是一單定生死；若再往下仍保留子彈可續加。

- 關注題材/領域（提及但未點名個股）：

  - 美國科技巨頭（推測可能涵蓋：Apple/Microsoft/NVIDIA/Alphabet/Amazon/Meta 等大型科技股）

  - 供應鏈（It’s just supply chain，偏向科技/AI/硬體相關鏈）

  - 台系公司（推測可能是其常談的台股供應鏈）

  - 散熱族群（推測可能是：奇鋐、雙鴻等散熱供應鏈）

  - 低軌道衛星題材（推測可能是：昇達科、華通等LEO相關供應鏈）

- 重點：把「回檔」視為切入點，但仍以分批與後續盤勢確認為前提。

11:10:追漲殺跌的成本問題：好行情才會賺，盤扭就崩

操做反思:- 行為批評：多數人「追漲殺跌」：漲就追、跌就慌；跌了就怪消息，其實公司可能沒變。

- 核心問題：成本管理/進場位置（「有問題的是你的成本」）。

- 結果：只會在「線性大多頭」賺錢；一旦盤面變扭、橫盤或不再單邊，就容易被洗/被打回原形。

- 启示：建立可在盤整/回撤中生存的策略（分批、風控、買點紀律），而不是情緒追價。

12:00:台股相對強但加碼要慢：避免頭重腳輕被回檔重擊

股票操作；操做反思:• 相對觀察：台股表現「還不錯」，把去年表現一併拉近看仍在獲利狀態。

• 加碼節奏：重點不是要不要加碼，而是「什麼時候」與「加多少」。

• 風險提醒：避免加碼過重導致部位「頭重腳輕」，一旦回檔容易遭受巨大傷害。

• 操作心法：慢慢來、且戰且走，保留彈性，不輕易下絕對的市場定調（不容易去 call）。

12:18:不符預期就解碼：用技術面/籌碼指標做綜合判斷

股票操作；操作原因；操做反思:• 不做「無敵、衝」式的單一信仰，強調隨時保持彈性。

• 實際動作：先前操作的「設備/產物」相關部位，因不符合預期而選擇「解碼/減碼」。

• 即便基本面仍不錯，仍會以自身規則執行（避免被基本面綁架）。

• 操作原則：預期落空→先處理部位→再看是否有重新布局的條件。

12:34:別盡信節目：建立自己的指標與判斷框架

操做反思:• 建議把自己偏好的量化工具（技術面、籌碼面等）納入「綜合判斷」，不要只靠單一說法。

• 心態提醒：節目/他人觀點只是參考，真正能保命的是自己的思考與決策框架。

• 反思重點：避免追隨式操作，改用可重複、可檢討的規則與指標。

12:51:好消息被解讀成壞消息：盤差時市場的敘事扭曲（以Meta為例）

市場新聞；操做反思；提及標的:• 市場狀態差時，連「科技需求的好消息」也可能被市場用壞角度解讀。

• 類比案例：*Meta* 過去上修某些數字時，市場反而擔心侵蝕現金流，導致股價被重擊。

• 觀察結論：同一件事（上修/加大投資）會依盤勢好壞被套上不同敘事，交易上要先判斷「盤勢情緒」。

13:11:上修CapEx遭市場冷臉：Google/Amazon同樣被套上『亂花錢』敘事

市場新聞；提及標的；操做反思:• *Google*、*Amazon* 上修 CapEx 後，近期市場「不買單」，股價/評價被用負面角度解釋。

• 市場質疑：hyperscalers/CSP 是否「做錯事」或投資看不到回報。

• 時間脈絡：從 2023 年起就反覆被說「投資回報率看不到」→敘事隨盤勢輪替。

• 提醒：解讀巨頭投資時，需區分長期策略 vs. 短期市場情緒。

13:32:市場嘲諷巨頭：『你們亂花錢、我們最聰明』的情緒化解讀

操做反思；市場新聞:• 市場敘事從「AI找不到應用」轉到「會不會把錢花光」——本質是情緒與立場的快速切換。

• 主持人反諷：外界常把巨頭領導人當笨蛋、分析師/報導者自認最清楚，忽略企業真金白銀的投入邏輯。

• 交易含義：不要被短期輿論帶著走，否則容易在不同敘事間反覆改口、追高殺低。

13:50:別亂抓短期走勢改說法：看長說長/看短說短都很蠢

操做反思；股票操作:• 反對用短期走勢去「追敘事、改口徑」：今天跌就說投資亂花錢，明天漲又改回利多。

• 操作建議：少抓短線波動去推翻原本的中長期判斷，避免在市場情緒裡被來回洗。

• 核心觀點：巨頭投入是資本支出真金白銀，與旁觀者嘴炮不同；要用更長維度看投資周期。

14:06:Amazon CapEx 200B：不只AI伺服器，也含工廠/物流機器人/低軌衛星

市場新聞；提及標的:• *Amazon* 開出 CapEx 200B（2000億美元）級別，屬於非常大的數字。

• 重要澄清：這筆投資不全是 AI 伺服器；也可能包含工廠、物流機器人等資本支出。

• 另含潛在大項：*Amazon* 低軌衛星（文中提到的低軌道衛星計畫）。

• 後續追蹤：各項目占比需等未來幾季或報導/揭露再判讀，避免過早把 CapEx 全部等同 AI Server 需求。

14:37:CapEx高開→盤後跌10%：便宜沒人買、越貴越買的人性

市場新聞；操做反思:• 市場反應：*Amazon* CapEx 高開後盤後一度跌約 10%，市場用「現金流被吃光」等角度解讀。

• 主持人觀點：敘事可能會隨時間反轉（先恐慌、後又改口），應拉長期走勢來看。

• 人性觀察：市場常見「便宜沒人買、越貴越買」的追價行為。

• 同段提及數字：*Google* CapEx 185B；*Meta* 上週開出 135B。

15:09:四大巨頭CapEx合計逼近7000億美元：遠超市場預期

市場新聞；提及標的:• *Microsoft*：文中表示尚未看到完整年度數字，先用上季給出的 37.5 乘以 4 估算。

• 主持人合計口徑：把 *Amazon*（200B）、*Google*（185B）、*Meta*（135B）與另一項（文中提到再加 159）加總，估算 CapEx 接近 7000 億美元級別。 • 結論：此 CapEx 規模「遠大於市場預期」，屬於極具衝擊的數字。

• 含義：AI/雲端與相關基礎設施的資本開支可能仍在加速，而非退潮。

15:28:巨頭可能『聞到味道』：比起花錢，更怕他們突然不花錢

操做反思；操作原因:• 判斷：巨頭敢開出超大 CapEx，代表他們可能看見了需求/趨勢（「聞到味道」）。

• 反直覺重點：不論 AI 應用是否立刻變現，主持人更擔心的是「他們突然不花錢」——那可能代表景氣/成長邏輯轉向。

• 投資啟示：把 CapEx 轉弱視為更大的風險訊號；CapEx 維持高檔反而支持中長期供應鏈敘事。

15:43:沒人退、大家死命往前衝：花錢才能賺錢（投資是生意的一部分）

操做反思；市場新聞:• 結論：巨頭沒有縮手（沒人退），反而持續加碼投資。

• 風險面：*Amazon* 可能讓 free cash flow 承壓甚至出現支付/資金壓力的可能；*Google* 相對還可控。

• 核心立場：做生意本來就要投資，投資是為了未來賺錢；把「花錢」一概視為壞事並不合理。

16:01:供應鏈視角：巨頭拉回反而想找介入點（台股/美股供應鏈）

股票操作；操作原因:• 觀點：如果巨頭 CapEx 被當利空，那供應鏈（台股/美股）反而可能受惠，值得從供應鏈角度重新看待。

• 操作傾向：當美股巨頭拉回時，主持人會傾向尋找「介入/布局」機會。

• 可能受惠面向（推測）：AI伺服器、資料中心、雲端基礎建設相關供應鏈（文中未點名個股）。

16:18:大盤若盤中跌3–5%：考慮慢慢買、維持手感

股票操作；操作原因:• 成本位置：因自身成本相對低，對「跌很重」的體感與市場不同，認為還沒跌到太誇張。

• 觸發條件：若出現盤中 3–5% 等級的較大跌幅，且個股被大盤拖累下去。

• 應對方式：會考慮「慢慢買」來布局，同時維持交易手感（避免太久不動作手感變差）。

16:34:巨頭敢砸錢＝Open for business：投資循環帶動未來表現（AI應用端持續有趣發展）

操作原因；操做反思；市場新聞:• 觀點：巨頭大幅投資代表「open for business」，後面更可能帶來不錯的營運/產業表現。

• AI 應用端：持續看到有趣發展→巨頭敢砸錢代表他們也看到相同趨勢。

• 投資邏輯：現在花很多錢，未來可能賺更多；類比過去雲端投資周期——不敢投資反而可能出問題。

• 操作連結：配合前段的「慢慢買」，把恐慌/拉回視作布局窗口。

17:03:看供應鏈先從Amazon：CapEx不全是AI，也不全是給NVIDIA/AMD伺服器

市場新聞；提及標的:• 供應鏈切入點：先從 *Amazon* 看起（文中稱「最貴的亞馬遜」）。

• CapEx 組成提醒：200B 不全是 AI。

• 即便是 AI 相關，也不代表全部流向 *NVIDIA* 或 *AMD* 的伺服器採購。

• 含義：供應鏈受惠會更分散，需要拆解雲端自研晶片/自研平台與外購比例。

17:18:Amazon自研Trainium占比不低、可能持續上升：外購GPU份額要拆

市場新聞；提及標的:• *Amazon* 自身有自研 AI 訓練晶片 *Trainium*。

• 主持人判斷：Trainium 占比不低，且可能持續提高。 • 交易/研究含義：解讀 Amazon 的 AI CapEx 時，外購 GPU（如 *NVIDIA*、*AMD*）的受惠比例不能直接假設，需要拆解自研 vs. 外採。 • 備註：此段落在提供的文字處被截斷，後續內容未包含在本次整理範圍。

17:34:AWS 供應鏈 2023-2024 表現佳、2025 轉弱與持續關注理由

提及標的；操做反思；操作原因:• 主題：以 *AWS(Amazon Web Services)* 為核心的 AI/資料中心 CAPEX 供應鏈。

• 現象：2023–2024 相關鏈條表現不錯；2025 年市場/股價面轉為「被修理」。 • 影響範圍（原文點名鏈條）：

  - 板子/PCB（推測：AI 伺服器板卡/網通板相關族群）

  - CCL（推測：高階銅箔基板概念）

  - 組裝廠（推測：伺服器/系統組裝代工）

  - IC design partner（推測：協助自研晶片/加速器設計服務）

  - 後段投片/晶圓代工鏈

• 心態/理由：即使股價/情緒不友善，仍願意持續追蹤，因為「看到數字」與「看到發展」（代表基本面/趨勢仍在）。

17:52:市場為何『妖獸』：等待修正後再讓新一波 CAPEX 題材發酵

市場新聞；操作原因:• 觀察：市場短期走勢「妖／難以理解」，可能需要把變數回到『大盤修正→預期重置→題材再輪動』的框架。

• 類比：回顧 2024 年 3–4 月（主持人說法）— 某些 *OEM/ODM（原文：Open ODM）* 題材在『上方預期一致、車上人很多』時反而漲不動。

• 隱含操作邏輯：

  - 題材太擁擠 → 上行空間被壓縮

  - 先修正/洗籌碼 → 後續才「漲得動」

• CAPEX 端：本輪若 CAPEX 數字在修正後仍強，可能再帶動一批相關標的。

18:08:『擁擠交易』與修正後輪動：組裝、建廠、散熱有機會在跌完後再動

市場新聞；操作原因；提及標的:• 核心：『題材擁擠→需要修正→跌完後輪動再起』。

• 可能受惠鏈條（原文）：組裝、零組建廠、散熱。

• 對 *AWS* 觀點：基本面/方向「其實不錯」，但先前因交易擁擠導致漲不動；修正後可能重新獲得空間。

• 方法：把「線圖/技術面」列為重要參考，配合基本面敘事。

18:30:Google 供應鏈：*Celestica (CLS)*、*Flex (FLEX)*，以及『賣飛』的痛

提及標的；操做反思:• 點名 *Google* 供應鏈標的：

  - *CLS*（推測：Celestica）

  - *FLEX*（推測：Flex Ltd.）

• 操作反思：

  - 典型『賣飛』案例：60 多賣掉→後來到 200 多；當下自認獲利已足夠，但低估後續上行。

  - 提醒：AI/雲端供應鏈在趨勢行情中，可能出現「超出預期的噴出段」。

• 補充：原文提到另一檔「CRS」代號不明（可能是口誤/轉寫）。若依「Google supply chain」語境，較可能是 AI/網通/光通相關標的；但無法僅靠此段精確辨識。

19:02:Google OCS 光通主線：*Lumentum* 的 MEMS 解法 vs *Coherent* 的 LCoS

提及標的；市場新聞；操作原因:• 主線：*Google* 的 OCS（Optical Circuit Switch）帶動『光通』成為市場關注焦點。

• 技術/供應鏈對照（依原文）：   - *Lumentum*（原文：lumenton）→ MEMS 方案

  - *Coherent*（原文：coherent）→ LCoS 方案（此段表示 Google 不採用此路線）

• 交易/走勢觀察：光通相關概念股在大盤較弱時仍能逆勢走強。 • 含意：資金在弱勢盤可能偏好『具 CAPEX/AI 網路建設敘事的硬體鏈』。

19:21:盤跌橫盤期的『壞消息噪音』：不要被末日論帶走

操做反思:• 經驗：持股在橫盤/盤跌時，市場噪音（壞消息/末日論）會大量出現。

• 心法：

  - 末日論者「喊崩一萬次中一次」→ 長期會干擾決策品質。

  - 仍需保留做多機會集合：不能因短期受傷就排除整個多頭策略。

• 適用情境：趨勢股/題材股在整理期的情緒管理與資訊篩選。

19:55:*Meta* ASIC 進展不明 → 不聚焦；可能轉向採購通用 GPU

提及標的；市場新聞；操作原因:• 對 *Meta* 的判斷：自研 ASIC/加速器（原文：ASC）目前未見明顯突破。

• 推論：若自研不順，資本支出更可能回到『採購通用 GPU』路線。

• 操作含意：在此假設下，短期不把焦點放在 Meta 自研晶片題材，而是把注意力放在通用 GPU 生態系。

20:31:*Microsoft* Maia（瑪雅/Maya）持續推進：關注相關供應鏈與機殼廠

提及標的；市場新聞；操作原因:• 主題：*Microsoft* 自研/專用 AI 硬體（Maia/Maya）持續推進。

• 市場行為：部分供應鏈（尤其『專用機殼廠』）先行表態，可能反映提前卡位/提前押注。

• 觀察框架：

  - 以供應鏈股價/訂單訊號做驗證

  - 關注推進節奏是否能轉化為可見營收/獲利貢獻

20:52:弱勢盤的資金選擇：殺巨頭/軟體，轉向台灣與硬體供應鏈、光通與交換器

市場新聞；操作原因:• 盤勢解讀：資金面出現『從美國巨頭/軟體 → 硬體/供應鏈』的偏好轉換。

• 相對強勢區：

  - 台灣市場/供應鏈

  - 光通

  - 交換器（switch）相關

• 操作含意：策略上可順著市場偏好，把研究與部位更偏向硬體鏈條（但仍需搭配風控與技術面）。

21:27:CAPEX 數字超預期：硬體堆疊合理；散熱題材可評估加碼

市場新聞；操作原因；股票操作:• 訊號：CAPEX 數據偏強（且超預期）→ 支撐硬體供應鏈敘事。

• 部位想法：若散熱族群尚未表態，可能把散熱相關部位加大，並把配置往硬體傾斜。

• 風險提示（推論）：未表態≠一定補漲；仍需確認產業訂單與股價型態是否配合。

21:43:巨頭敢花錢＝信心表態；但市場修正會讓『跌因』轉成『漲因』

市場新聞；操做反思；操作原因:• 觀點：超大規模買方（巨頭）持續投入資本支出，屬於產業信心訊號。

• 反身性：同一個敘事可同時被拿來當『漲的理由』與『跌的理由』；修正期的理由可能在下一段行情被重新定價。

• 操作提醒：在修正期需要更重視節奏與進場條件，而非只看單一敘事。

22:12:偏好的進場型態：強勢多頭急跌 1–2 根 vs 橫盤走弱；以 240 日均線做關鍵關卡

股票操作:• 偏好：

  - 喜歡『強勢股突然急跌（掉 1–2 根大 K）』這種情境（可能是情緒甩轎/短期錯殺）。

  - 不喜歡『橫盤後走弱下殺』的型態（較像趨勢轉差）。

• 關鍵條件：以『240 日均線（長期趨勢關卡）』作為觀察點。

• 觸發：若到關鍵均線「掉不下去」，才視為可開始布局的訊號。

22:41:加碼節奏：關鍵均線撐住後回升小加；若續跌則等待下一條均線

股票操作:• 加碼規則：

  - 先等股價在『關鍵均線』附近止跌

  - 出現回升段 → 只先加碼「一點點」

  - 若再度走弱 → 回到等待模式，直到下一道均線/關卡出現

• 用意：以分段進場降低一次買錯的風險，讓型態/趨勢來驗證。

23:12:錯過恐慌低點的代價：台股殺完反彈，沒撿到『亂丟』時刻

操做反思；市場新聞:• 盤面：台股出現『恐慌殺盤→隨後反彈』。

• 反思：錯過最恐慌/最容易撿便宜的時段，屬於機會成本；但自評影響不大（小虧）。

• 隱含策略：仍認可『恐慌亂丟』是較佳的撿點，但需要更好的作息/執行力來捕捉。

23:35:恐慌盤下的積極度與資金挪動觀察

操做反思；股票操作；操作原因:• 盤勢判斷：當市場出現「恐慌」時，主持人傾向更積極出手；現階段先維持既定策略/型態。

• 觀察重點：近期出現「資金挪動/輪動」跡象，後續持續追蹤（尚未下定論）。

• 操作含意：偏向等待恐慌→提高勝率的進場窗口，而非在平淡盤硬做。

23:35:被動元件漲價與運價回落：價格黏著性/不下修

市場新聞；提及標的:• 現象：被動元件先漲價；即使後續某些成本/景氣指標回落（原文疑似指「運價/油價/原物料」回落），終端售價也未跟著下調 → 形成「價格黏著性」。

• 推論：若產品端能把漲價條件「黏住」，即便成本下滑，利潤端可能受益。

• 可能涉及標的（推測）：台股被動元件/MLCC/電阻電容供應鏈（如國巨、華新科、禾伸堂、奇力新、立隆電等；僅為產業對應推測，原文未點名）。

• 名詞不確定性：原文「鷹價」可能是口誤/聽感誤差，較可能指「運價（海運/空運）」或其他價格指標；核心重點為『成本回落但售價不降』。

23:35:恐慌盤偏短多；緩跌盤等待：依水位/風險承受度調整

股票操作；操作原因:• 交易情境：

  - 恐慌/急跌：偏好嘗試「短多」（反彈交易）。

  - 緩跌/陰跌：若沒有融資大減、沒有大逃殺訊號 → 可能先觀望。

• 風控關鍵：以「水位（倉位/槓桿/現金比例）」決定能否出手；波動放大時，高水位更需小心。

23:35:成本下滑但漲價條件仍在：毛利/獲利結構可能改善

操作原因；市場新聞；提及標的:• 觀察框架：

  - 過去：因原物料上漲而調升售價、成功轉嫁成本。

  - 現在：原物料下滑，但若售價不回吐 → 毛利率有機會擴張。

• 時點提醒：需等「存貨疊帶/成本反映」後，財報數字才更明顯（例如毛利率、營業利益改善）。

• 適用產業：具定價權、成本占比高、且漲價後不易回調的零組件/材料類公司。

23:35:Amazon『200B』解讀：非全AI Server，含機器人/物流/低軌衛星

市場新聞；提及標的；操作原因:• 重點：市場常把 Amazon 的巨額資本支出（原文稱 200B）直接等同於 AI Server/資料中心需求，但主持人提醒：裡面包含機器人、自動化物流倉儲、低軌衛星等多項投資。

• 模型風險：若把 200B 全數套進「AI Server TAM/Capex→GPU/伺服器供應鏈」公式，可能高估。

• 相關標的：Amazon（AWS/物流自動化/衛星布局）；SpaceX（作為低軌衛星例子被提及）。

23:35:Google TPU供需：需求強但供給僅約1/3；不要全算成NVDA/AMD營收

提及標的；操作原因；市場新聞:• 觀察：Google 以自研 TPU/ASIC 為主，且需求旺、存在產能缺口（供給可能僅滿足約 3–4 成）。

• 投資解讀：雲端CAPEX/算力需求 ≠ 全部轉換成通用GPU（NVDA/AMD）營收；需拆分 general-purpose vs 自研ASIC占比。

• 相關標的：Google（TPU/ASIC）、*NVIDIA*、*AMD*（作為被誤算的受益方例子）。

23:35:低水位在恐慌加碼：從動能追價到工具箱/經驗累積

操做反思；股票操作:• 加碼條件：當自身水位較低、且市場情緒極度恐懼時，反而是偏好加碼/承接的窗口。

• 交易進化：從早期「動能追價」轉向加入更多工具（情緒、籌碼、跌勢型態、訊號確認等）提升判斷品質。

• 心態提醒：下跌中常有『誘空/洗籌碼』，但也可能是真跌；需靠經驗與眼光累積來分辨。

23:35:Meta/Microsoft：通用伺服器占比可較高；Microsoft Maya推進與供應鏈機會

提及標的；操作原因；市場新聞:• 拆分：相較Google，Meta/Microsoft 的 CAPEX 中，可分配給 general-purpose（通用伺服器/通用加速器）比重可能更高。

• Microsoft Maya：

  - 過去：早期幾年「放量不順/不成功」。

  - 現在：仍持續推進，可能後續走出來。

• 供應鏈含意：若 Maya/自研加速器路線進展，可能帶動一波新供應鏈（晶片、封裝、板卡、網通、機櫃電源散熱等）受益輪動。

30:53:聽眾提問：小資槓桿方式與集中火力問題

股票操作:聽眾詢問：資產規模較小（< 千萬）時，常用的槓桿手段（融資、質押、股息/股期等）哪個占比最高，以及操作上是否會「集中火力單押一檔」。

32:01:小資槓桿工具概覽：融資/質押較常用，股期較少

股票操作:主持人回覆：小資時期多種工具都會用，但「股期」較少、且大致在 2021 之後市場更熱才開始接觸；更早期曾用「半導體期貨」，但因點差（spread）等交易成本因素，覺得不適合。

32:23:期貨/股期不適配原因：點差大、短線洗盤易滑價

操作原因:不用/少用某些期貨或股期的核心原因：點差過大、短線震盪時容易發生滑價（成交不利）；若要做股期，需先確認標的有足夠成交量與流動性，否則執行成本與風險上升。

32:48:大資金交易困難：量化吃豆腐、成交量扛不動；融資仍最直接

操作原因:主持人描述「大額下單」在現代市場的摩擦：下單可能被量化/高頻交易抓到（俗稱吃豆腐），導致成交成本上升；同時股期的成交量可能不足以承接大部位。因而在可行的情況下，「融資」仍是最直接的槓桿方式（尤其融資利率下降時）；遇到不能融資的股票，則改用「質押」做槓桿。

33:05:部位建立：先「散打」題材，後續聚焦最強標的

股票操作:操作框架：先在同一題材/族群內分散切入（先「打一把」建立倉位），再透過相對強弱篩選，把走弱者減碼、把資金集中到「最強的那一支」，形成「由分散到集中」的部位演化。

33:25:提及標的：散熱族群示例（逐字稿數字串）

提及標的:逐字稿中以「散熱」為題材舉例並帶出數字串「3653 3324 3017」（推測為台股散熱族群代號示例：*健策(3653)*、*雙鴻(3324)*、*奇鋐(3017)*；此處屬示意，非明確推薦）。重點在展示：同族群先分散買入，再依走勢強弱把資金往最強者集中。

33:41:加碼與槓桿放大：強者續強時擴到 600~700；融資可沖掉再加

股票操作:加碼方法：不是小幅挪移，而是對「最強者」直接上槓桿放大部位（例：題材部位由 300 萬擴到 600–700 萬甚至更高）。

- 質押：上漲過程可持續加碼。

- 融資：可利用盤中沖銷/回補，再往上「打一趟」增加部位彈性與槓桿效率。

33:59:操作反思：看對就越加越大；看錯就縮；不愛分享槓桿細節

操做反思:主持人反思/原則：

- 槓桿策略是「趨勢/判斷正確」時加碼放大，「判斷錯誤」時快速縮減部位。

- 也提到自己其實不太喜歡公開分享槓桿細節（避免誤用/情境差異）。

34:14:趨勢辨識時間窗：10～20 天確認；橫盤少動作

股票操作:判斷對錯/是否續抱加碼的方式：通常觀察約 10–20 天讓趨勢變得更明確；若長時間橫盤（缺乏趨勢），則降低交易動作與加碼意願，避免在震盪區間反覆磨損。