報告日期：2026/02/14
（本報告僅供研究與產業分析愛好交流之用，內容聚焦於技術路線、供應鏈定位與產業趨勢分析；不構成亦不應被視為任何形式之投資建議。本文不提供個股買賣推薦、目標價、價格預測或保證獲利等資訊；讀者應自行評估風險並參考公司公告、法說與主管機關揭露資料。）
官網介紹
依官網自述，公司為關鍵光電傳輸元件量產技術的專業設計與光電製造服務（OEMS）廠商，強調可提供客戶一次化購足的生產服務（涵蓋工程導入、量產、品管與系統化管理等）。
0) 一句話定位（給決策者）
眾達-KY 是以「光電製造服務（OEMS）＋高端光收發元件/模組量產」為核心的資料中心與網通供應鏈玩家，並以 CPO（共同封裝光學）與 ELS（外置光源）路線，卡位 51.2T 世代交換機平台的下一輪架構升級。
1) 公司能力邊界：從官網與公開資料看「OEMS 一次化購足」的含金量
眾達-KY 的官網定位清楚：以 OEMS 方式提供客戶「從設計/工程導入到量產交付」的整合服務，核心價值不是單一元件，而是把複雜產品穩定量產、良率可控、交期可控、品質可追溯。
從公開資訊可延伸出三個能力重點：
- 設計/驗證到量產的製造整合：縮短導入時間、提升一致性。
- 跨廠區量產與交付：其公開簡報/資料提及生產基地涵蓋台北、中國蘇州與馬來西亞檳城，有利於供應鏈配置與交付彈性。
- 產品覆蓋從 TO-Can、OSA 到 Transceiver：證交所公司簡介提及其高階光產品包含 TO-Can、OSA、Transceiver 等，對應「元件/次模組/模組」的量產鏈條。
2) 產業主線：AI 資料中心把「可插拔」推向「CPO/ELS」的新架構
2.1 為什麼 51.2T 會成為關鍵門檻？
資料中心交換機推進至 51.2T 等級時，系統端的兩大瓶頸是：功耗/散熱與I/O 密度。當銅互連與傳統可插拔模組在能效/密度上接近極限，CPO（把光引擎貼近交換晶片封裝）與 ELS（外置集中供光）就成為架構性解法。
2.2 眾達-KY 的路線：平台合作、CPO 能力、ELS 進度
產業報導指出：眾達-KY 以新世代平台為目標，並提及其在 CPO 架構與 **外置光源（ELS）**相關產品/測試進展，預期在 2026–2027 年的導入窗口出現放量機會。
研究上可抓一句話：
眾達-KY 的賽道正從「光收發模組量產」走向「CPO/ELS 架構導入」，由規格升級轉為架構升級。
3) 核心技術地圖：眾達-KY 靠什麼吃到價值？
把眾達-KY 的技術能力拆成三層，較容易看懂它的護城河：
A) 光模組量產的硬功：一致性、良率、測試與交付
OEMS 的本質是「把複雜產品穩定做出來」。競爭核心通常在：
- 製程控參與良率管理
- 老化/可靠度策略
- 測試方法（全檢/抽測、可追溯性）
- 供應鏈管理與交付能力
B) 光引擎（Optical Engine）與次系統整合
從「模組」走向「引擎」，價值會上移到：光學耦合、封裝散熱、訊號完整性（SI/PI）與更嚴格的平台驗證節奏。
C) CPO + ELS：把難題變成門檻
CPO/ELS 把光學、封裝、平台協作綁在一起，導入週期更長，但一旦導入成功，供應鏈黏著度通常更高；報導提到其在相關平台與測試進展，屬於此段的關鍵路線訊號。
4) 競爭格局：眾達-KY應該跟誰比？（用「供應鏈位置」比才公平）
4.1 眾達-KY 的直接比較座標
市場討論中，眾達-KY常與台股光通訊/資料中心鏈條公司同框（如華星光、聯鈞、上詮、波若威等），但要注意「站位不同」。
4.2 分賽道比較（不做表格，直接講差異）
- 眾達-KY（4977）：偏 OEMS/模組量產交付 + CPO/ELS 平台導入（吃導入節奏、交付與平台合作）
- 華星光（4979）：偏 主動元件（雷射/PD）＋封裝次模組＋部分代工（吃元件門檻與驗證週期）
- 上詮（3363）：偏 矽光子被動耦合/FAU 封裝介面（吃耦合精度與生態系卡位）
- 聯鈞（3450）：偏 AOC/模組 + 製造/封測服務（吃放量與產能擴張節奏）
- 波若威（3163）：偏 連接/線材/量產供應鏈（吃成本與交付）
一句話總結比較方法：
眾達-KY不是單純跟“做元件的人”硬拼，而是跟“能把平台導入並穩定量產交付的人”競速。
5) 風險與警報器：把不確定性變成可追蹤指標
- CPO/ELS 導入延後風險：平台端量產時程變動，業績可能延後或呈階梯式跳躍。
- 警報器：是否持續揭露驗證里程碑（sample → pilot → MP）與量產節點。
- 客戶集中與平台綁定風險：平台合作是優勢也可能形成集中度。
- 警報器：新客戶/新平台進展是否同步增加。
- 擴張期良率/費用波動：OEMS 擴產期容易出現良率與費用率擺盪。
- 警報器：毛利率與費用率是否在擴張期仍可控（需用後續季報/法說追蹤）。
6) 圖片
6.1 眾達-KY供應鏈位置圖：模組量產 → CPO/ELS 平台導入
AI 資料中心網路升級：400G/800G → 1.6T
架構升級：Pluggable → CPO + ELS
[光模組/製造交付] ───────────────▶ [光引擎/平台導入] ───────────────▶ [CPO/ELS 系統量產]
眾達-KY 4977 眾達-KY 4977 眾達-KY 4977
(OEMS、量產、測試) (Optical Engine/平台驗證) (CPO 架構 + 外置光源 ELS)
6.2 CPO + ELS 直覺圖：為何「外置供光＋封裝協作」會抬高門檻
傳統可插拔（Pluggable）
Switch/ASIC ──electrical──> Pluggable Module(雷射+DSP+TIA) ──fiber──> ToR/Spine
CPO + ELS（外置光源）
┌──────────────────┐
ELS 光源模組/機櫃 │ CW Laser Bank │ → 集中供光：一致性/壽命/熱管理
└───────┬──────────┘
│ 耦合/配光/連接（製程與可靠度門檻）
▼
┌──────────────────────────┐
│ CPO on Package │
│ [Switch ASIC] + [PIC] │ → 光貼近核心：功耗/密度導向
└────────────┬─────────────┘
▼
Fiber Link
6.3 比較方法提示：眾達-KY應該跟誰比？
先問：公司吃的是哪一段價值？
(1) 主動元件/晶粒（雷射/PD/APD）→ 更吃材料/磊晶/驗證週期
(2) 封裝/次模組（TO/OSA/BOSA）→ 更吃光機電整合/自動化/測試
(3) 模組/OEMS 量產交付（Transceiver/AOC）→ 更吃交付/成本/客戶導入
(4) CPO/ELS 平台導入 → 更吃平台協作/封裝整合/長週期驗證
眾達-KY 4977：核心偏 (3) + (4)（量產交付 + 平台導入）
7) 結論：眾達-KY 的三個「可驗證」技術槓桿（2026/02/14 版本）
- OEMS 一次化購足＋跨廠區量產交付能力：把複雜光電模組做成可大規模交付的能力，是公司基本盤。
- CPO/ELS 路線卡位 51.2T 平台：相關報導提及其支援 CPO 架構與 ELS 進展，指向 2026–2027 的導入窗口。
- 從“規格升級”走向“架構升級”：若 CPO/ELS 量產化成立，供應鏈黏著度與進入門檻有機會上移，但也意味更長驗證週期與時程風險。
