iPhone 17 Air 新設計超薄機身設計曝光,採無實體SIM卡

iPhone 17 Air 新設計超薄機身設計曝光,採無實體SIM卡

更新於 發佈於 閱讀時間約 5 分鐘

iPhone 17 Air 的新設計曝光,最大亮點之一是其超薄機身設計,

這使得手機在保持高性能的同時,整體更加輕巧便攜。

除此之外,iPhone 17 Air 還採用了無實體 SIM 卡的設計,

這意味著將不再需要傳統的 SIM 卡插槽,用戶將完全依賴 eSIM 技術來進行通訊連接。

這一改動不僅有助於進一步減少手機內部空間,提升防水防塵性能,也為未來的無線技術鋪平道路。


iPhone 17 Air 究竟有多薄?


根據《彭博社》的報導,iPhone 17 將推出一款主打輕薄設計的機型,

預計命名為 iPhone 17 Air,並將強調其輕盈如空氣般的機身。

然而,究竟這款新手機會有多輕、多薄,仍然是市場關注的焦點。


設計與技術調整:

據爆料指出,iPhone 17 Air 原本計畫採用一款極其纖薄的電池設計技術,

但由於成本、技術挑戰和研發時間等多方面的考量,蘋果最終決定放棄這項設計,

改回使用現有的電池技術。雖然如此,iPhone 17 Air 依然有可能成為歷代中最輕薄的 iPhone。



具體厚度:

根據《MacRumors》報導,引用香港投資銀行海通研究的資料,

iPhone 17 Air 的厚度預計僅為 6毫米,

比前一代的 iPhone 6 系列(厚度約 6.9 毫米)更薄,

這意味著它有可能成為目前市場上最輕薄的旗艦手機。




挑戰與展望:

雖然有爆料稱 iPhone 17 Air 的厚度會略低於 iPhone 6,實際上實現這一設計的難度非常高。

若能達到這一目標,iPhone 17 Air 不僅將成為當前旗艦機型中最輕薄的選擇,

還將大幅提升手持握感,讓使用者在日常使用中更加舒適。

總體來看,iPhone 17 Air 的設計與技術創新讓它成為市場上極具吸引力的一款手機,

無論是在外型、重量還是操作體驗上,都有望帶來顛覆性的提升。

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iPhone 17 Air無實體sim卡


「iPhone 17 Air」原型機都沒有配備實體SIM卡槽,然而這可能導致在部分國家的銷售受阻,其中又以中國最為明顯,該國尚未批准使用eSIM的智慧型手機上市,

但有鑑於中國市場的重要性,蘋果勢必會做出應對。

將時間回溯至2022年、iPhone 14系列剛問世時,蘋果便大肆宣傳eSIM比實體SIM卡更安全,因為不論iPhone遺失或被偷、eSIM是無法移除的,另外1支iPhone上可同時管理至少8個eSIM,這讓使用者在旅遊時無須特別購買、攜帶和更換實體SIM卡。

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iPhone 17 Air規格


iPhone 17 Air將搭載6.6吋OLED螢幕,並採用觸控和顯示整合技術,

內建動態島。硬體部分配備48MP單後置相機和24MP前置鏡頭,

以及8GB記憶體和A19晶片,支援Apple Intelligence功能。

這款設計,在iPad Pro上已能實現更薄的5.1毫米厚度。 新機雖然突破厚度紀錄,

但定價可能成為消費者關注焦點,尤其在單後置相機的配置下,

可能影響購買意願,尤其售價可能比iPhone 17 Pro Max還高。根據產業消息,iPhone 17 Air預計在2025年9月正式發表上市。

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【門市電話】(04)2525-7557

【營業時間】中午12:00-晚上9:00

 

 

 

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