iPhone 17 Air 新設計超薄機身設計曝光，採無實體SIM卡

iPhone 17 Air 的新設計曝光，最大亮點之一是其超薄機身設計，

這使得手機在保持高性能的同時，整體更加輕巧便攜。

除此之外，iPhone 17 Air 還採用了無實體 SIM 卡的設計，

這意味著將不再需要傳統的 SIM 卡插槽，用戶將完全依賴 eSIM 技術來進行通訊連接。

這一改動不僅有助於進一步減少手機內部空間，提升防水防塵性能，也為未來的無線技術鋪平道路。

iPhone 17 Air 究竟有多薄？

根據《彭博社》的報導，iPhone 17 將推出一款主打輕薄設計的機型，

預計命名為 iPhone 17 Air，並將強調其輕盈如空氣般的機身。

然而，究竟這款新手機會有多輕、多薄，仍然是市場關注的焦點。

設計與技術調整：

據爆料指出，iPhone 17 Air 原本計畫採用一款極其纖薄的電池設計技術，

但由於成本、技術挑戰和研發時間等多方面的考量，蘋果最終決定放棄這項設計，

改回使用現有的電池技術。雖然如此，iPhone 17 Air 依然有可能成為歷代中最輕薄的 iPhone。

具體厚度：

根據《MacRumors》報導，引用香港投資銀行海通研究的資料，

iPhone 17 Air 的厚度預計僅為 6毫米，

比前一代的 iPhone 6 系列（厚度約 6.9 毫米）更薄，

這意味著它有可能成為目前市場上最輕薄的旗艦手機。

挑戰與展望：

雖然有爆料稱 iPhone 17 Air 的厚度會略低於 iPhone 6，實際上實現這一設計的難度非常高。

若能達到這一目標，iPhone 17 Air 不僅將成為當前旗艦機型中最輕薄的選擇，

還將大幅提升手持握感，讓使用者在日常使用中更加舒適。

總體來看，iPhone 17 Air 的設計與技術創新讓它成為市場上極具吸引力的一款手機，

無論是在外型、重量還是操作體驗上，都有望帶來顛覆性的提升。

iPhone 17 Air無實體sim卡

「iPhone 17 Air」原型機都沒有配備實體SIM卡槽，然而這可能導致在部分國家的銷售受阻，其中又以中國最為明顯，該國尚未批准使用eSIM的智慧型手機上市，

但有鑑於中國市場的重要性，蘋果勢必會做出應對。

將時間回溯至2022年、iPhone 14系列剛問世時，蘋果便大肆宣傳eSIM比實體SIM卡更安全，因為不論iPhone遺失或被偷、eSIM是無法移除的，另外1支iPhone上可同時管理至少8個eSIM，這讓使用者在旅遊時無須特別購買、攜帶和更換實體SIM卡。

iPhone 17 Air規格

iPhone 17 Air將搭載6.6吋OLED螢幕，並採用觸控和顯示整合技術，

內建動態島。硬體部分配備48MP單後置相機和24MP前置鏡頭，

以及8GB記憶體和A19晶片，支援Apple Intelligence功能。

這款設計，在iPad Pro上已能實現更薄的5.1毫米厚度。 新機雖然突破厚度紀錄，

但定價可能成為消費者關注焦點，尤其在單後置相機的配置下，

可能影響購買意願，尤其售價可能比iPhone 17 Pro Max還高。根據產業消息，iPhone 17 Air預計在2025年9月正式發表上市。

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