GS今天發的一篇報告，跟市場當日動態沒什麼關係，反正都看到了就討論一下吧
許多 AI 基礎設施股近年來經歷了顯著的估值倍數擴張。回到先前我們提到的，在週期性順風時市場往往願意給出高於平均的估值，這裡我們也完全同意，而這也反映在我們所有人的部位上，無論是HF還是LO對於AI 基礎設施股的Net Leverage幾乎都是處於歷史級別的水平，一旦資本支出成長開始減速，市場勢必也會開始推倒這些AI 基礎設施股其營收與獲利成長將減速。這裡要講的並不是營收會消失，財報會開不出來，而是市場會不願意再給出過高的估值溢價。我將持續追蹤Hyperscaler資本支出成長率何時開始放緩，在此之前我仍持續偏好具有定價權之硬體(光通訊/ 記憶體/ CPU/ 設備-尤其是封裝檢測設備這裡)。在Hyperscaler資本支出成長率放緩後，我認為市場有望將焦點轉移回這些飽受FCF下滑而不受市場青睞的Hyperscaler。
回到正題，今日亞洲收盤Nikkei +220bps, TAIEX +205bps, HSI +66bps, CSI 300 +60bps , KOSPI +191bps。盤前SPY +39 bps，QQQ +47 bps，IWM +76bps，SMH +115 bps。我們將從敘事+圖表 -> 財報+新聞+報告
敘事+圖表
科技股昨日走強，Software”終於”獲得了一點喘息，在昨日上午Anthropic的簡報後，市場認為 Anthropic 的服務更傾向於與現有軟體供應商合作而非取代。昨日市場很大程度上是**空單回補（COVER）**的反應。
看到GS這裡有一段不錯的評論 : [鑑於目前存在諸多不確定性（例如部落格、研討會與推文似乎成為價格的邊際決定因素），感覺我們正處於一個「價格決定論點（price informing narrative）」的市場，即價格走勢決定了主題的基調/論點]
Software : WDAY co-founder Aneel Bhusri : 一個業務流程有其起點和終點。它的目標是提供一致、可驗證的結果。而 AI，儘管能力驚人，本質上卻是機率性的。它基於模式和可能性進行推理、預測和建議。也許它最終會成為一個狀態機，一個每次都能遵循相同步驟並獲得相同結果的系統，但它今天還做不到。你不能讓薪資結算出現機率性的結果。它必須 100% 準確，並且 100% 按時完成。
Pentimetrics : 我認同，但市場在討論的仍是變革的速度以及終端價值。
挺有趣的一則評論以及一張圖表，或許吧?誰知道呢…?
財報+新聞+報告
HPQ : Key Takeaways
“管理層給出的行業 PC 出貨量前景明顯惡化，預計 2026 年單位出貨量將出現雙位數百分比的年度衰退 (YoY)（先前預期為低個位數至中個位數成長），且個人系統部門 (Personal Systems) 的毛利率目前預計將低於今年剩餘時間 5-7% 的長期目標範圍（先前預期為該範圍的低標），理由是記憶體成本上升環境的影響”
本次財報呈現出「營收與獲利 Beat，但利潤率 Miss」的格局。儘管 Q1 營收與 Non-GAAP EPS 雙雙擊敗華爾街預期 (Consensus)，但毛利率與營益率卻未能達標。主要逆風來自於急遽惡化的記憶體通膨 (Memory inflation)。管理層在 Guidance 的語氣上出現明顯轉變，指出 Q2 記憶體價格 QoQ 大幅飆升約 100%，並預期波動性將貫穿 FY26 甚至延續至 FY27。受此成本壓力影響，公司雖維持 FY26 全年財測區間，但明示最終數字將偏向低標 (Low-end)，且 Personal Systems (個人系統) 的利潤率在今年剩餘時間內都將低於長期目標區間。
MELI : Key Takeaways
Q4營收強勁但獲利略微承壓。整體營收擊敗市場共識 (Revenue: $8.8B vs. 預期 $8.5B) ；但淨利 (Net Profit) 與 EBIT 雙雙Miss 華爾街的預估數字(Net Profit: $559M vs. 預期 $587M/ EBIT: $889M vs. 預期 $891M)。
FSLR : Key Takeaways
FSLR Q4營收擊敗預期 (Revenue: $1.68B vs. 預期 $1.57B)，但EPS 卻未能達標(EPS: $4.84 vs. 預期 $5.15)。公司對 FY26 的 Net Sales 指引區間落在 $4.9B–$5.2B，顯著低於華爾街 Consensus 的 $6.09B，顯示出相對保守的全年展望。
管理層在評論中重申了其合約策略。公司強調在接單與簽約上維持嚴格的紀律，並堅守「定價與交貨確定性」的原則。
Anthropic : Axios報導美國國防部長Hegseth於週二會議中向Anthropic CEO下達最後通牒，要求其在週五前同意讓軍方無限制存取其AI模型Claude，否則將面臨嚴厲後果 - Axios
WBD/PARA/NFLX : WBD 評估 PARA 每股 $31 修正報價，可能觸發優越提案條款 - Bloomberg
Warner Bros. Discovery (WBD) 宣布，Paramount (PARA) 已將全資收購報價自先前的每股 $30 提高至 $31。PARA 的新報價增列多項下檔保護機制：承諾支付 70 億美元的監管終止費、全額負擔 WBD 轉向所需支付給 NFLX 的 28 億美元違約金，並約定若交割遞延，自明年 9 月 30 日起每季向股東支付每股 $0.25 補償金。
NVDA : GTC 2026預期揭露 1 奈米 GPU Feynman 規格與 HBM4 供應鏈動態 – 朝鮮日報
Nvidia 將於 3/16 至 3/19 舉辦 GTC 2026，預計首度公開接替 Rubin 的次世代資料中心 GPU「Feynman」，該晶片目標於 2028 年上市。製程方面，Feynman 預期導入 TSMC 1.6 奈米（16A）節點；同時，Nvidia 正評估將部分 Feynman 的晶圓代工與封裝訂單分流至 Intel 以分散供應鏈風險。
AMD：Meta 6GW 算力專案複製 OpenAI 模式；雖具 EPS Accretion 效益但共識預期已計入，維持 MP 評級 - Bernstein
Bernstein假設若無額外 opex 投入，粗估每 1GW 佈建約可帶來 ~$3.50 的 EPS accretion ，然考量目前 Street consensus 已將 FY27 與 FY28 的 AI GPU 營收大幅上修至 ~$30B（Datacenter 總營收 $44.8B）與 >$40B（Datacenter 總營收 $61.8B），顯示市場大概率已提前 price-in 類似大型專案的利多預期 。Bernstein 雖認同 AMD 藉此擴大 scale 的必要性，但對反覆依賴 equity giveaway 作為 incentive 的競爭模式持保留態度 ，並認為此客製化變體對 AVGO TPU 的主導地位不具威脅 （NVDA 亦剛獲得 Meta 訂單 ），維持 AMD 的 Market-Perform 評級與 $235 Target Price（基於 ~25x FY27 non-GAAP EPS 預估值 $9.25）。
ORCL：估值乘數腰斬創造有利 Risk/Reward；防禦性下修財測基準下 FY30E EPS 仍具翻倍至三倍增長空間 – Oppenheimer
Oppenheimer 將 ORCL 升評至 Outperform (PT $185)，指出自九月以來其估值乘數已收斂逾 50%，充分反映業務轉型風險；伴隨近期 capital raise 與 OpenAI、TikTok 等 mega-customer 專案落地，先前的交易對手、融資與執行風險已實質降低。即便對管理層的 revenue guidance 進行防禦性 haircut（Base case 下修 25%；Bull case 下修 10%），其 FY30E EPS 仍將分別實現翻倍與近三倍的強勁增長，且公司相對免疫於 SaaS 板塊面臨的 AI 顛覆風險，考量目前機構投資人廣泛 underowned 的籌碼結構，其位於大型股前段班的長線 EPS compounder 屬性具備帶動市場 sentiment shift 的客觀基礎。
GOOGL :
U : Unity 擬出售中國業務，目標估值逾 10 億美元
Unity 中國區年營收達數億美元，合資方包含阿里巴巴、中國移動與字節跳動。由於部分投資人持有附帶條件的股份贖回權，出售該資產將有助 Unity 消除潛在的流動性風險並緩解現有資金壓力。
MSFT/CRM/NOW/Cybersecurity : 基礎模型商品化反向推升資安與工作流升級週期 - Wedbush
Wedbush 釐清市場對 Anthropic 等 AI Agent 顛覆企業軟體的過度擔憂，指出基礎模型僅具原始算力，缺乏合規、SLA 與任務編排（Orchestration）等企業級架構，預期模型層商品化速度將遠快於應用層。MSFT、CRM 與 NOW 等具備深度 CIO 節點的既有工作流系統不僅不會被直接替換（Rip-and-replace），AI 導入反而降低舊系統改造摩擦力，加速 IT 現代化（Modernization）的訂單轉換週期。
另一方面，AI Agent 大量增加 API 調用與機器身份（Machine identities），實質擴大系統橫向攻擊面；此架構複雜度將直接轉化為對零信任與運行時監控的剛需，推升終端防護與身份治理支出。
Software : SaaS 護城河遭低估，核心系統具備高定價權與防禦力 – Bernstein
市場過度定價 AI 將導致軟體商品化與新創低價取代效應 。儘管生成式 AI 降低了程式碼生成門檻，但系統單記錄（System of Record）如 ERP 與 HCM 的核心壁壘在於嚴格的合規與資料語意學（Semantic Knowledge），這對新創公司形成嚴峻的產能與信任瓶頸 。此外，資安疑慮拉長了企業導入新 AI 工具的採購與驗證週期，限制了新創的實質訂單轉化進度 。既有軟體巨頭正將其 Data Cloud 轉型為資料閘道器（Gatekeeper），藉由限制下游或競爭對手獲取關鍵詮釋資料來鞏固自身定價權 ，並預期將利用深厚資本啟動 M&A 週期，直接收購 AI 競爭者以消除威脅 。
CRWV : CoreWeave 以 AI 晶片與 Meta 合約抵押融資 85 億美元 - The Information
CoreWeave 即將達成協議，以其 AI 晶片及與 Meta 簽署的雲端服務採購合約作為抵押，進行高達 85 億美元的債務融資。摩根士丹利 (Morgan Stanley) 與三菱日聯金融集團 (MUFG) 正購買部分 CoreWeave 債務，並將其餘部分出售給其他公司，預期將取得信評機構 A- 評等，為 CoreWeave 首筆獲得正式信評的晶片抵押融資案。在資金成本方面，本次融資利率預計落在 6% 左右，大幅低於其過去高達雙位數的借貸利率，顯示資本市場對此類資產抵押模式的風險定價顯著降低。
Optical/Networking/LITE/GLW/ALAB/TEL : Citi預估即將舉行的 OFC 大會將確認 AI 資料中心互連技術「光進銅退」的轉折點，主因 GPU 算力升級使傳統銅線在 448G/lane 遭遇實體與功耗極限 - Citi
為突破此傳輸瓶頸，大型雲端客戶加速導入 OCS（光電路交換器），單節點可實現 40% 功耗減幅與 30% 總成本下降 。Lumentum (LITE) 憑藉插入損耗小於 1.5 dB 的 MEMS 技術拿下約 50% OCS 份額 ；其 FY28 的 CPO（共封裝光學）雷射出貨量預估將達 460 萬組、貢獻 11 億美元營收 (+107% YoY) ，強勁的獲利成長動能促使 Citi 將其目標價大幅上調至 800 美元 (40x P/E) 。
Corning (GLW) 則受惠於 Meta 高達 60 億美元的多年期光纖供應合約，確認單一 AI 加速器附帶的光纖價值量已推升至 500-1000 美元區間 ，長單能見度支撐其 CY28 EPS 預估上修至 5.10 美元 。Citi 已針對 OFC 大會啟動 30 天期催化劑觀察 (Catalyst Watch)，作多具備定價權的 LITE 與 GLW ，同時看空 (Negative CW) 終端應用過度集中於銅線解決方案的 Astera Labs (ALAB) 與 TE Connectivity (TEL)
AAPL : Bloomberg報導搭載觸控螢幕與 Dynamic Island 之 OLED MacBook Pro 預計 2026 年底推出 - Bloomberg
蘋果計畫於 2026 年底推出首款配備觸控螢幕的 OLED MacBook Pro，將採用 M6 Pro/Max 晶片（台積電 2 奈米製程）。此機型將以 Dynamic Island 互動式介面取代現有瀏海設計，以增加顯示面積，並對 macOS 進行觸控優化。
PYPL : Stripe已就收購PayPal全部或部分資產表達初步興趣 – Bloomberg
ByteDance : Reuters報導General Atlantic擬出售股份，估值達5500億美元 - Reuters
投資公司General Atlantic正啟動出售其所持的字節跳動股權，此交易對字節跳動的估值高達5500億美元。此估值較該公司去年員工股份回購時的3300億美元高出66%，也較去年11月二級市場交易的4800億美元估值增長15%。
SK Hynix : 正投資 21.6 兆韓元以加速龍仁半導體聚落的建設
Samsung/MU : Galaxy S26 首批 LPDDR5X 採Samsung DS 與 Micron 各半供應，記憶體報價翻倍將推升終端定價 - DealSite
Samsung MX 將於 2/26 發表 Galaxy S26 系列，並定於 3/11 正式發售。首批機型採用的 1b 製程 LPDDR5X 記憶體由 Samsung DS 與 Micron 各供應 50%。Micron 此次提供的產品為微縮製程優化版，生產效率較前代提升 15%，而 1-gamma (1c) 世代產品的導入則暫時推遲。為應對零組件成本大幅攀升，MX 計畫調漲 S26 終端售價，並在約 30% 的機型中搭載自研 Exynos 2600 處理器以平衡整體硬體成本。
此外，DS 供應給 Apple iPhone 17 的 LPDDR5X 報價調漲 100%，顯示手機品牌廠為確保產能已接受翻倍的成本。同時，產能受限的 Micron 預計將向 MX 提出三家原廠中最高幅度的漲價要求。
Samsung : Morgan Stanley將三星 2026 年每股盈餘預估上調 23%，2027 年每股盈餘預估上調 16%，但同時將 2028 年每股盈餘預估下調 9%。理由是預期大規模的晶圓產能擴張將於 2028 年啟動，此舉將對記憶體平均售價形成下行壓力 – From X Jukan
Samsung : 三星關閉華城 Line 12 2D NAND 產線，轉型為 1c DRAM 後段製程廠以支援 HBM4 - thelec
三星將於 3 月關閉華城 Line 12 的 2D NAND 產線（原月產能 8 至 10 萬片 12 吋晶圓），正式終止 2D NAND 生產。該廠將轉型為 1c DRAM 後段金屬化製程（BEOL）專用廠，以緩解 1c 節點的生產瓶頸，原 NAND 產能缺口將由升級後的中國西安廠承接。
ASML : EUV 光源技術突破 (1,000 W) 打破產出瓶頸；Throughput 上修帶動 ASP 與毛利率長線擴張 - Bernstein
ASML 透過將錫液滴速率翻倍至每秒 100,000 次並採用雙雷射預脈衝技術 ，成功將 EUV 光源功率由現行 NXE:3800E 的 600 W 推進至 1,000 W，並依據歷史 0.45 WpH/W 轉換率 ，將 Throughput 由現行 220 WpH 大幅上修 50% 至 330 WpH。基於過往 €1 Mn/WpH 的高度線性定價策略 ，330 WpH 的 LNA EUV 預期將支撐 ASP 攀升至 €350 Mn (較 2025 年 €220 Mn 提升 60%) ，且因光學等關鍵零組件不變使得成本增幅受控 ，將確立明後年 corporate GM 重返擴張軌道；同時該光源技術將共用於 HNA，加速其量產並提供較 LNA 更高的 Margin 結構 。此外，受限於 ArFi 物理極限，EUV Throughput 的加速提升將促使其 patterning cost 更快下降，預期 SE EUV 將在五年內逐步取代 DUV double patterning，此技術壁壘同步拉開與中國及美國新創 (如 Substrate) 的競爭差距，維持 Outperform，PT €1,600 。
AMAT：AI 帶動 WFE 結構性上修；增量集中 Leading-Edge F/L 與 HBM Advanced Packaging - DB
AI投資推升整體半導體 spending 背景，產業總營收正步上擴張軌道（預期 2026 年達 $1T，2030 年達 ~$1T+），WFE 需求出現顯著的結構性轉換 (structural shift in mix)。AMAT 廣泛的產品組合高度匹配當前增速最快的 WFE 板塊，主要來自 Leading-Edge F/L、DRAM 以及 HBM-related packaging 的資本支出挹注；其餘板塊則呈現週期分化，NAND 需求維持疲軟 (subdued)，而 ICAPS 領域僅具備溫和成長性 (modest)。基於製程節點複雜度 (node complexity) 攀升、先進封裝需求放量，以及終端應用半導體含量 (semi content per application) 提升所創造的設備採購實質需求。
ENPH：2026 Volume Trough 確立後需求與 Margin 能見度提升；IQ9 爬坡與 2H26 儲能換代驅動結構性利潤修復 - Jefferies
Jefferies 將 ENPH 升評至 Buy (PT $42 升至 $57)，指出在經歷 2026 年 volume trough 後，整體需求與 margin visibility 正顯著改善，且伴隨 Greentech/Concert 與活躍的 credit transfer market 運作，PPL 融資信心已獲實質支撐。ENPH 正於 C&I 板塊並將接續於 residential 市場啟動 IQ9 爬坡，預期將貢獻極高的增量毛利率 (~80%)；儲能業務則將隨 2H26 第五代產品發布而重拾動能，預期其 margin 將至少收斂至 corporate average 水準，並具備自 Tesla 獲取市佔的客觀條件。
中國主要晶圓廠擴張 7/5 奈米先進製程產能 – Nikkei
中芯國際 (0981.HK)、華虹半導體 (688347.SS) 及華為關聯晶片廠為因應 AI 晶片需求，正著手擴大 7 奈米與 5 奈米先進製程的生產規模。短期目標預定於未來 1 至 2 年內，將目前每月低於 2 萬片的先進製程晶圓產量提升至 10 萬片。長線產能規劃設定於 2030 年前，進一步新增 50 萬片的先進晶圓產能。
