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核心投資價值:CPO 與矽光子新引擎 CPO 檢測領先: 已掌握全球前 3 大光通訊元件廠客戶 。雖然量產尚需時間,但分析商機已現,預估未來 3 年矽光子相關營收有望翻倍成長 。 AI 驅動需求: 矽光子領域耕耘多年,受惠 AI 潮流驅動,相關檢測需求強勁,近兩年成長率均達 30% 以上 。
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靠先進封裝與高階 PCB 帶動 2025~2026 年「營收、EPS 雙位數以上成長」幾乎已成定局,2026 年仍在加速期,真正風險點會落在 2027 之後要不要/能不能「續接新一輪擴產與新製程站點」。
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金居於 2025 年底至 2026 年初果斷停止低階 HTE 銅箔生產,全面轉向生產高毛利的 HVLP3 與 HVLP4 系列高階銅箔 。這不僅避開了通用市場的價格競爭,更使其成為 NVIDIA、AMD 及各大 CSP 業者 AI 新平台的首波核心供應商 。
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CoWoS/SoIC 幾乎就是弘塑(3131) 2026–2027 的主成長引擎,法人模型預估 2026–2027 營收年增約 18–21%,EPS 複合成長約 29%,關鍵來自台積電與封測廠 2.5D/3D 先進封裝大擴產帶來每年 200–250 台設備需求,再加上化學品放量,2027 仍維持
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高階產能與規格升級共振,2027 獲利爆發已在弦上。 一樣先來看看公司近期的存貨表現 存貨拉至歷史新高,而且是原料大幅跳升 營收不斷拉升至歷史新高,存銷比維持在下方 公司拉升原料這麼多,可以預期公司正在準備接下來的出貨準備 https://www.moneydj.com/kmdj/n
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AI 浪潮下的隱形冠軍,迎來成長曲線轉折點 隨著 2025 年營運與訂單能見度雙雙提升,光聖(EZconn)在美系雲端服務供應商(CSP)持續擴產,以及矽光子 CPO 技術放量的推動下,成長曲線正迎來明顯轉折。光聖不僅高度綁定美系大廠 Google,成為其 AI 硬體與資料中心擴張的核心供應商
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AI 資料中心引爆電力革命 HVDC原先預期27年下半年才開始放量, 但目前報告顯示有可能提前於26年下半年就開始量產 基於AI建置的關係,電力產業絕對是趨勢方向之一
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近期BB值持續大於1,AI相關營收佔比拉升至10-12% 存貨拉至歷史高檔,且存銷比下降,營收有跟上 法人預估26年賺近14元,27年賺16元 股價之前創高過了2018爆發年高點後開始進行橫向整理
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https://www.bnext.com.tw/article/89663/tsmc-2nm-volume-production 台積電2奈米製程正式量產,雖然是早就知道的事實, 不過新聞開始寫了,比較容易成為點火器 1.中砂 主要供應鑽石碟、再生晶圓 Q3原料、在製品持續大幅拉升,且營收
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https://vcp-stock.com/high52 52周系統目前直接先公開給大家查詢使用看看 就暫時沒收到每周整理了
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股票期貨標的 CB標的
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股票期貨標的 CB標的
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股票期貨標的 CB標的 行情真的越來越熱,創高的標的超級多 不過還是控制好槓桿,避免突然一個回檔急殺大受傷
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股票期貨標的 CB標的 台達電開始創52周高,法人報告在HVDC的評價很高 台達電是最主要的受惠者 後續可以觀察這題材發酵 漲價題材也是今年最重要的觀察題材 記憶體、被動元件、ABF 被動元件大哥國巨也開始創高 看小弟們會不會跟上 ABF欣興繼續創高
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股票期貨標的 CB標的 台積電護國神山群總算開始創52周高,過去一個季度有陸續分享過 中砂 昇陽半 台特化 新應材
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股票期貨標的 CB標的
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股票期貨標的 CB標的 記憶體重回52周高 開始陸續創高 CPO、低軌兩個族群是26 27放量年,後續很值得持續追蹤 探針卡是台灣最強的一塊,年年持續成長
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股票期貨 CB CB有出現台積電供應鏈的跡象 中砂 世禾 還有CPO龍頭的光聖 智邦 CPO明年開始放量 低軌衛星:昇達科 華通 股票期貨有出現一堆金融股,降息環境的關係
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