靠先進封裝與高階 PCB 帶動 2025～2026 年「營收、EPS 雙位數以上成長」幾乎已成定局，2026 年仍在加速期，真正風險點會落在 2027 之後要不要/能不能「續接新一輪擴產與新製程站點」。
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先進封裝訂單滿手，高成長可以撐到哪裡
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金居於 2025 年底至 2026 年初果斷停止低階 HTE 銅箔生產，全面轉向生產高毛利的 HVLP3 與 HVLP4 系列高階銅箔 。這不僅避開了通用市場的價格競爭，更使其成為 NVIDIA、AMD 及各大 CSP 業者 AI 新平台的首波核心供應商 。
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2026/02/24
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