Top 5
台股雙引擎時代：台積電點火晶片，台達電驅動能源
在1/18發布的文章，提及台達電的趨勢跟展望
後來在1/21 附近創52周高 且跟鴻海交換了權值位置
代表市場資金開始買進台達
既然台達電趨勢已確立，那就不會輕易改變趨勢
可以在公司的展望中尋找其他機會
我們從台達的幾個題材面開始切入觀察
散熱、
台股雙引擎時代：台積電點火晶片，台達電驅動能源
在1/18發布的文章，提及台達電的趨勢跟展望
後來在1/21 附近創52周高 且跟鴻海交換了權值位置
代表市場資金開始買進台達
既然台達電趨勢已確立，那就不會輕易改變趨勢
可以在公司的展望中尋找其他機會
我們從台達的幾個題材面開始切入觀察
散熱、
以目前資料推估，漢唐至少「確定吃飽到 2027」，專案與擴廠規劃顯示動能有機會一路延伸到 2030 左右，但強度會分段遞減。
以目前資料推估，漢唐至少「確定吃飽到 2027」，專案與擴廠規劃顯示動能有機會一路延伸到 2030 左右，但強度會分段遞減。
核心投資價值：CPO 與矽光子新引擎
CPO 檢測領先： 已掌握全球前 3 大光通訊元件廠客戶 。雖然量產尚需時間，但分析商機已現，預估未來 3 年矽光子相關營收有望翻倍成長 。
AI 驅動需求： 矽光子領域耕耘多年，受惠 AI 潮流驅動，相關檢測需求強勁，近兩年成長率均達 30% 以上 。
核心投資價值：CPO 與矽光子新引擎
CPO 檢測領先： 已掌握全球前 3 大光通訊元件廠客戶 。雖然量產尚需時間，但分析商機已現，預估未來 3 年矽光子相關營收有望翻倍成長 。
AI 驅動需求： 矽光子領域耕耘多年，受惠 AI 潮流驅動，相關檢測需求強勁，近兩年成長率均達 30% 以上 。
靠先進封裝與高階 PCB 帶動 2025～2026 年「營收、EPS 雙位數以上成長」幾乎已成定局，2026 年仍在加速期，真正風險點會落在 2027 之後要不要/能不能「續接新一輪擴產與新製程站點」。
靠先進封裝與高階 PCB 帶動 2025～2026 年「營收、EPS 雙位數以上成長」幾乎已成定局，2026 年仍在加速期，真正風險點會落在 2027 之後要不要/能不能「續接新一輪擴產與新製程站點」。
金居於 2025 年底至 2026 年初果斷停止低階 HTE 銅箔生產，全面轉向生產高毛利的 HVLP3 與 HVLP4 系列高階銅箔 。這不僅避開了通用市場的價格競爭，更使其成為 NVIDIA、AMD 及各大 CSP 業者 AI 新平台的首波核心供應商 。
金居於 2025 年底至 2026 年初果斷停止低階 HTE 銅箔生產，全面轉向生產高毛利的 HVLP3 與 HVLP4 系列高階銅箔 。這不僅避開了通用市場的價格競爭，更使其成為 NVIDIA、AMD 及各大 CSP 業者 AI 新平台的首波核心供應商 。
CoWoS/SoIC 幾乎就是弘塑(3131) 2026–2027 的主成長引擎，法人模型預估 2026–2027 營收年增約 18–21%，EPS 複合成長約 29%，關鍵來自台積電與封測廠 2.5D/3D 先進封裝大擴產帶來每年 200–250 台設備需求，再加上化學品放量，2027 仍維持
CoWoS/SoIC 幾乎就是弘塑(3131) 2026–2027 的主成長引擎，法人模型預估 2026–2027 營收年增約 18–21%，EPS 複合成長約 29%，關鍵來自台積電與封測廠 2.5D/3D 先進封裝大擴產帶來每年 200–250 台設備需求，再加上化學品放量，2027 仍維持
高階產能與規格升級共振，2027 獲利爆發已在弦上。
一樣先來看看公司近期的存貨表現
存貨拉至歷史新高，而且是原料大幅跳升
營收不斷拉升至歷史新高，存銷比維持在下方
公司拉升原料這麼多，可以預期公司正在準備接下來的出貨準備
https://www.moneydj.com/kmdj/n
高階產能與規格升級共振，2027 獲利爆發已在弦上。
一樣先來看看公司近期的存貨表現
存貨拉至歷史新高，而且是原料大幅跳升
營收不斷拉升至歷史新高，存銷比維持在下方
公司拉升原料這麼多，可以預期公司正在準備接下來的出貨準備
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AI 浪潮下的隱形冠軍，迎來成長曲線轉折點
隨著 2025 年營運與訂單能見度雙雙提升，光聖（EZconn）在美系雲端服務供應商（CSP）持續擴產，以及矽光子 CPO 技術放量的推動下，成長曲線正迎來明顯轉折。光聖不僅高度綁定美系大廠 Google，成為其 AI 硬體與資料中心擴張的核心供應商
AI 浪潮下的隱形冠軍，迎來成長曲線轉折點
隨著 2025 年營運與訂單能見度雙雙提升，光聖（EZconn）在美系雲端服務供應商（CSP）持續擴產，以及矽光子 CPO 技術放量的推動下，成長曲線正迎來明顯轉折。光聖不僅高度綁定美系大廠 Google，成為其 AI 硬體與資料中心擴張的核心供應商
AI 資料中心引爆電力革命
HVDC原先預期27年下半年才開始放量,
但目前報告顯示有可能提前於26年下半年就開始量產
基於AI建置的關係,電力產業絕對是趨勢方向之一
AI 資料中心引爆電力革命
HVDC原先預期27年下半年才開始放量,
但目前報告顯示有可能提前於26年下半年就開始量產
基於AI建置的關係,電力產業絕對是趨勢方向之一
近期BB值持續大於1，AI相關營收佔比拉升至10-12%
存貨拉至歷史高檔，且存銷比下降，營收有跟上
法人預估26年賺近14元，27年賺16元
股價之前創高過了2018爆發年高點後開始進行橫向整理
近期BB值持續大於1，AI相關營收佔比拉升至10-12%
存貨拉至歷史高檔，且存銷比下降，營收有跟上
法人預估26年賺近14元，27年賺16元
股價之前創高過了2018爆發年高點後開始進行橫向整理
https://www.bnext.com.tw/article/89663/tsmc-2nm-volume-production
台積電2奈米製程正式量產，雖然是早就知道的事實，
不過新聞開始寫了，比較容易成為點火器
1.中砂
主要供應鑽石碟、再生晶圓
Q3原料、在製品持續大幅拉升，且營收
https://www.bnext.com.tw/article/89663/tsmc-2nm-volume-production
台積電2奈米製程正式量產，雖然是早就知道的事實，
不過新聞開始寫了，比較容易成為點火器
1.中砂
主要供應鑽石碟、再生晶圓
Q3原料、在製品持續大幅拉升，且營收
先來看看近期的法人預估
近期法人預估26年的EPS來到18-19元
印象前兩三個月看都還在16-17元(有上修的跡象)
再來看看Q3的存貨
Q3存貨拉升至歷史新高
且原物料跟在製品大幅上升(通常公司看好後續就會拉升原物料跟在製品)
先來看看近期的法人預估
近期法人預估26年的EPS來到18-19元
印象前兩三個月看都還在16-17元(有上修的跡象)
再來看看Q3的存貨
Q3存貨拉升至歷史新高
且原物料跟在製品大幅上升(通常公司看好後續就會拉升原物料跟在製品)
創意在近三季持續拉高存貨，正式展開上行循環
第四季開始見到出貨，營收創高，存銷比向下
25年底至26年為asic密集量產期，未來一年的營收動能可期
目前法人預期26、27也皆為YOY成長路徑
創意在近三季持續拉高存貨，正式展開上行循環
第四季開始見到出貨，營收創高，存銷比向下
25年底至26年為asic密集量產期，未來一年的營收動能可期
目前法人預期26、27也皆為YOY成長路徑
Top 5
台股雙引擎時代：台積電點火晶片，台達電驅動能源
在1/18發布的文章，提及台達電的趨勢跟展望
後來在1/21 附近創52周高 且跟鴻海交換了權值位置
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在1/18發布的文章，提及台達電的趨勢跟展望
後來在1/21 附近創52周高 且跟鴻海交換了權值位置
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散熱、
以目前資料推估，漢唐至少「確定吃飽到 2027」，專案與擴廠規劃顯示動能有機會一路延伸到 2030 左右，但強度會分段遞減。
以目前資料推估，漢唐至少「確定吃飽到 2027」，專案與擴廠規劃顯示動能有機會一路延伸到 2030 左右，但強度會分段遞減。
核心投資價值：CPO 與矽光子新引擎
CPO 檢測領先： 已掌握全球前 3 大光通訊元件廠客戶 。雖然量產尚需時間，但分析商機已現，預估未來 3 年矽光子相關營收有望翻倍成長 。
AI 驅動需求： 矽光子領域耕耘多年，受惠 AI 潮流驅動，相關檢測需求強勁，近兩年成長率均達 30% 以上 。
核心投資價值：CPO 與矽光子新引擎
CPO 檢測領先： 已掌握全球前 3 大光通訊元件廠客戶 。雖然量產尚需時間，但分析商機已現，預估未來 3 年矽光子相關營收有望翻倍成長 。
AI 驅動需求： 矽光子領域耕耘多年，受惠 AI 潮流驅動，相關檢測需求強勁，近兩年成長率均達 30% 以上 。
靠先進封裝與高階 PCB 帶動 2025～2026 年「營收、EPS 雙位數以上成長」幾乎已成定局，2026 年仍在加速期，真正風險點會落在 2027 之後要不要/能不能「續接新一輪擴產與新製程站點」。
靠先進封裝與高階 PCB 帶動 2025～2026 年「營收、EPS 雙位數以上成長」幾乎已成定局，2026 年仍在加速期，真正風險點會落在 2027 之後要不要/能不能「續接新一輪擴產與新製程站點」。
金居於 2025 年底至 2026 年初果斷停止低階 HTE 銅箔生產，全面轉向生產高毛利的 HVLP3 與 HVLP4 系列高階銅箔 。這不僅避開了通用市場的價格競爭，更使其成為 NVIDIA、AMD 及各大 CSP 業者 AI 新平台的首波核心供應商 。
金居於 2025 年底至 2026 年初果斷停止低階 HTE 銅箔生產，全面轉向生產高毛利的 HVLP3 與 HVLP4 系列高階銅箔 。這不僅避開了通用市場的價格競爭，更使其成為 NVIDIA、AMD 及各大 CSP 業者 AI 新平台的首波核心供應商 。
CoWoS/SoIC 幾乎就是弘塑(3131) 2026–2027 的主成長引擎，法人模型預估 2026–2027 營收年增約 18–21%，EPS 複合成長約 29%，關鍵來自台積電與封測廠 2.5D/3D 先進封裝大擴產帶來每年 200–250 台設備需求，再加上化學品放量，2027 仍維持
CoWoS/SoIC 幾乎就是弘塑(3131) 2026–2027 的主成長引擎，法人模型預估 2026–2027 營收年增約 18–21%，EPS 複合成長約 29%，關鍵來自台積電與封測廠 2.5D/3D 先進封裝大擴產帶來每年 200–250 台設備需求，再加上化學品放量，2027 仍維持
高階產能與規格升級共振，2027 獲利爆發已在弦上。
一樣先來看看公司近期的存貨表現
存貨拉至歷史新高，而且是原料大幅跳升
營收不斷拉升至歷史新高，存銷比維持在下方
公司拉升原料這麼多，可以預期公司正在準備接下來的出貨準備
https://www.moneydj.com/kmdj/n
高階產能與規格升級共振，2027 獲利爆發已在弦上。
一樣先來看看公司近期的存貨表現
存貨拉至歷史新高，而且是原料大幅跳升
營收不斷拉升至歷史新高，存銷比維持在下方
公司拉升原料這麼多，可以預期公司正在準備接下來的出貨準備
https://www.moneydj.com/kmdj/n
AI 浪潮下的隱形冠軍，迎來成長曲線轉折點
隨著 2025 年營運與訂單能見度雙雙提升，光聖（EZconn）在美系雲端服務供應商（CSP）持續擴產，以及矽光子 CPO 技術放量的推動下，成長曲線正迎來明顯轉折。光聖不僅高度綁定美系大廠 Google，成為其 AI 硬體與資料中心擴張的核心供應商
AI 浪潮下的隱形冠軍，迎來成長曲線轉折點
隨著 2025 年營運與訂單能見度雙雙提升，光聖（EZconn）在美系雲端服務供應商（CSP）持續擴產，以及矽光子 CPO 技術放量的推動下，成長曲線正迎來明顯轉折。光聖不僅高度綁定美系大廠 Google，成為其 AI 硬體與資料中心擴張的核心供應商
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HVDC原先預期27年下半年才開始放量,
但目前報告顯示有可能提前於26年下半年就開始量產
基於AI建置的關係,電力產業絕對是趨勢方向之一
近期BB值持續大於1，AI相關營收佔比拉升至10-12%
存貨拉至歷史高檔，且存銷比下降，營收有跟上
法人預估26年賺近14元，27年賺16元
股價之前創高過了2018爆發年高點後開始進行橫向整理
近期BB值持續大於1，AI相關營收佔比拉升至10-12%
存貨拉至歷史高檔，且存銷比下降，營收有跟上
法人預估26年賺近14元，27年賺16元
股價之前創高過了2018爆發年高點後開始進行橫向整理
https://www.bnext.com.tw/article/89663/tsmc-2nm-volume-production
台積電2奈米製程正式量產，雖然是早就知道的事實，
不過新聞開始寫了，比較容易成為點火器
1.中砂
主要供應鑽石碟、再生晶圓
Q3原料、在製品持續大幅拉升，且營收
https://www.bnext.com.tw/article/89663/tsmc-2nm-volume-production
台積電2奈米製程正式量產，雖然是早就知道的事實，
不過新聞開始寫了，比較容易成為點火器
1.中砂
主要供應鑽石碟、再生晶圓
Q3原料、在製品持續大幅拉升，且營收
先來看看近期的法人預估
近期法人預估26年的EPS來到18-19元
印象前兩三個月看都還在16-17元(有上修的跡象)
再來看看Q3的存貨
Q3存貨拉升至歷史新高
且原物料跟在製品大幅上升(通常公司看好後續就會拉升原物料跟在製品)
先來看看近期的法人預估
近期法人預估26年的EPS來到18-19元
印象前兩三個月看都還在16-17元(有上修的跡象)
再來看看Q3的存貨
Q3存貨拉升至歷史新高
且原物料跟在製品大幅上升(通常公司看好後續就會拉升原物料跟在製品)
創意在近三季持續拉高存貨，正式展開上行循環
第四季開始見到出貨，營收創高，存銷比向下
25年底至26年為asic密集量產期，未來一年的營收動能可期
目前法人預期26、27也皆為YOY成長路徑
創意在近三季持續拉高存貨，正式展開上行循環
第四季開始見到出貨，營收創高，存銷比向下
25年底至26年為asic密集量產期，未來一年的營收動能可期
目前法人預期26、27也皆為YOY成長路徑