CoWoS/SoIC 幾乎就是弘塑(3131) 2026–2027 的主成長引擎，法人模型預估 2026–2027 營收年增約 18–21%，EPS 複合成長約 29%，關鍵來自台積電與封測廠 2.5D/3D 先進封裝大擴產帶來每年 200–250 台設備需求，再加上化學品放量，2027 仍維持高成長軌道。
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AI 先進封裝設備霸主：CoWoS/SoIC 擴產，2026–2027 成長能衝多高？
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2026/02/24
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一樣先來看看公司近期的存貨表現
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營收不斷拉升至歷史新高，存銷比維持在下方
公司拉升原料這麼多，可以預期公司正在準備接下來的出貨準備
https://www.moneydj.com/kmdj/n
2026/02/24
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AI 浪潮下的隱形冠軍，迎來成長曲線轉折點
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