如題，近期發生的火火熱熱得事件，先上市場傳言：

APH鬼故事來了⋯⋯(轉) 微軟GB200砍單！輝達GB200量產時間再度延遲，鴻海明年營收面臨下調風險

 

1. 市場原預期輝達新一代Blackwell晶片在台積電CoWoS-L 2.5D高階封裝製程問題解決以後將可於明年一月量產，但下游背板連

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GB200最新設計再度陷入窒礙難行，微軟部分遞延至GB300，鴻海及供應鏈受災，少部分受惠股

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