3455
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關鍵字：半導體檢測 (Semi Inspection)、CoWoS/FOPLP、晶圓廠認證 (Fab Entry)、毛利率創高 (Record GM)、先進封裝 (Advanced Packaging)、轉型成效 (Transformation)
摘要： 由田新技 (3455) 於 2025 年底