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(3455) *由田新技法說會 2025/12、由田新技展望、由田新技財報投資亮點

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投資理財內容聲明

關鍵字：半導體檢測 (Semi Inspection)、CoWoS/FOPLP、晶圓廠認證 (Fab Entry)、毛利率創高 (Record GM)、先進封裝 (Advanced Packaging)、轉型成效 (Transformation)

摘要： 由田新技 (3455) 於 2025 年底法說會宣示轉型成功，半導體營收佔比已達 45-55%，且年成長超過 100%，帶動第三季毛利率攀升至 60% 的近十年高點。公司揭示未來 3-5 年的五大成長驅動力，其中最具亮點的是從後段封裝 (OSAT) 成功跨入前段 Fab 廠，預計 2026 年打入三家 Fab 客戶。產品線完整覆蓋 Wafer、Panel (FOPLP) 與 Unit 形式，並在黃光製程 (RDL) 檢測取得領先。管理層展望 2026 年營運將優於 2025 年，半導體營收有望倍增，隨著機台交期約 5-6 個月，營收認列高峰將落在 2026 年第二季後。

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