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關鍵字： AI 普及、LEAP 服務、先進封裝測試、32 億美元、檳城擴產、2026 翻倍成長
摘要： 日月光投控（ASE）2025 年表現強勁，受惠於 AI 帶動之先進封裝需求，LEAP 服務營收翻倍至 16 億美元。展望 2026 年，管理層預期先進 ATM（封裝測試）服務營收將再次翻倍達 3
關鍵字： AI PC、OpenBMC、NVIDIA Grace、5G 邊緣運算、2026Q3 產品落地、韌體安全
摘要： 系微（Insyde）作為全球筆記型電腦 BIOS 市場領導者，目前正處於從 PC 轉向 AI 基礎設施與伺服器市場的關鍵轉型期。公司 2025 年營運穩健，並積極與 NVIDI
關鍵字： 3D AI Foundry、美光合作、銅鑼廠出售、DRAM技術精進、產能轉型、去中化效能
摘要： 力積電 2025 年第四季營運顯著改善，營收達 124.95 億元（季增 6%），毛利率成功由負轉正至 6.6%。公司宣布重大戰略轉型，將銅鑼 P5 廠以 18 億美元轉讓予美光，藉此優化財
關鍵字： 營收新高、天璣 9400、ASIC 成長、Wi-Fi 7、2026Q1 季減、邊緣 AI
摘要： 聯發科技 2025 年第四季營收達 1,502 億元，創下歷史單季新高，全年營收年增 12.3%。成長主因為旗艦天璣晶片在 AI 手機市場滲透率提升，以及連接技術（Wi-Fi 7/5G）的強
關鍵字： 能源事業、儲能系統、半導體封裝、AI電力需求、財務穩健、2026 Q2 貢獻。
摘要： 安可光電（3615）正經歷由傳統光電鍍膜廠轉型為能源與半導體材料供應商的關鍵期。2025年集團能源事業營收比重已顯著提升至42%，財務結構極度穩健，流動比率接近500%。核心亮點在於萊寶科技 60MW
關鍵字： #VSMC #12吋廠 #PLF #資本支出 #毛利率 #2027量產
摘要： 世界先進 (5347) 2025 年第四季營收達 125.94 億元，季增 2%，毛利率回升至 27.5%。2026 年第一季展望預計晶圓出貨量季增 1-3%，受產品組合影響平均銷售單價 (ASP) 季減 3
關鍵字： AI Server、產能擴充、毛利率 35.6%、泰國廠 2025Q2、ASIC 需求、EPS 13.61元
摘要： 金像電（2368）受惠於 AI Server 與高階交換器需求強勁，2025 年前三季營運表現亮眼，營收年增 50%，前三季累積 EPS 達 13.61元。第三季單季毛利
鑑識會計師執行 - 財務體質壓力測試
根據 114 年 (2025) 第 3 季合併財務報告進行分析：
1. 獲利含金量與營收動能驗證
合約負債追蹤： 2025Q3 預收帳款與合約負債穩定，但未見大幅噴發，顯示營收轉化動能平穩。
獲利含金量 (OCF/NI)： 根據 2025 前三季表現，營
關鍵字： 垂直整合、2025Q3回升、股利政策80%、設計製造、一站式服務、代理商轉型
摘要： 豐藝電子（6189）在 2025 年第三季法說會中展現出營運顯著回升，儘管 NVIDIA 代理業務大幅下滑，但公司透過轉型設計製造（PROMATE SOLUTIONS）及客製化服務，EPS 從 Q2 的
財務紅旗警示表
【產業競爭雷達圖】 (產業偵查兵執行)
【供應鏈韌性診斷書】 (商業關係解碼師執行)
客戶依賴度解密： 陽明屬公共承運人，無特定大客戶（如 Apple 或 TSMC）直接佔比超過 10%，客戶分散風險能力佳。
地緣政治壓力測試：
美國 60% 關稅情境： 衝擊程度「中」。美
關鍵字： AI 普及、LEAP 服務、先進封裝測試、32 億美元、檳城擴產、2026 翻倍成長
摘要： 日月光投控（ASE）2025 年表現強勁，受惠於 AI 帶動之先進封裝需求，LEAP 服務營收翻倍至 16 億美元。展望 2026 年，管理層預期先進 ATM（封裝測試）服務營收將再次翻倍達 3
關鍵字： AI PC、OpenBMC、NVIDIA Grace、5G 邊緣運算、2026Q3 產品落地、韌體安全
摘要： 系微（Insyde）作為全球筆記型電腦 BIOS 市場領導者，目前正處於從 PC 轉向 AI 基礎設施與伺服器市場的關鍵轉型期。公司 2025 年營運穩健，並積極與 NVIDI
關鍵字： 3D AI Foundry、美光合作、銅鑼廠出售、DRAM技術精進、產能轉型、去中化效能
摘要： 力積電 2025 年第四季營運顯著改善，營收達 124.95 億元（季增 6%），毛利率成功由負轉正至 6.6%。公司宣布重大戰略轉型，將銅鑼 P5 廠以 18 億美元轉讓予美光，藉此優化財
關鍵字： 營收新高、天璣 9400、ASIC 成長、Wi-Fi 7、2026Q1 季減、邊緣 AI
摘要： 聯發科技 2025 年第四季營收達 1,502 億元，創下歷史單季新高，全年營收年增 12.3%。成長主因為旗艦天璣晶片在 AI 手機市場滲透率提升，以及連接技術（Wi-Fi 7/5G）的強
關鍵字： 能源事業、儲能系統、半導體封裝、AI電力需求、財務穩健、2026 Q2 貢獻。
摘要： 安可光電（3615）正經歷由傳統光電鍍膜廠轉型為能源與半導體材料供應商的關鍵期。2025年集團能源事業營收比重已顯著提升至42%，財務結構極度穩健，流動比率接近500%。核心亮點在於萊寶科技 60MW
關鍵字： #VSMC #12吋廠 #PLF #資本支出 #毛利率 #2027量產
摘要： 世界先進 (5347) 2025 年第四季營收達 125.94 億元，季增 2%，毛利率回升至 27.5%。2026 年第一季展望預計晶圓出貨量季增 1-3%，受產品組合影響平均銷售單價 (ASP) 季減 3
關鍵字： AI Server、產能擴充、毛利率 35.6%、泰國廠 2025Q2、ASIC 需求、EPS 13.61元
摘要： 金像電（2368）受惠於 AI Server 與高階交換器需求強勁，2025 年前三季營運表現亮眼，營收年增 50%，前三季累積 EPS 達 13.61元。第三季單季毛利
鑑識會計師執行 - 財務體質壓力測試
根據 114 年 (2025) 第 3 季合併財務報告進行分析：
1. 獲利含金量與營收動能驗證
合約負債追蹤： 2025Q3 預收帳款與合約負債穩定，但未見大幅噴發，顯示營收轉化動能平穩。
獲利含金量 (OCF/NI)： 根據 2025 前三季表現，營
關鍵字： 垂直整合、2025Q3回升、股利政策80%、設計製造、一站式服務、代理商轉型
摘要： 豐藝電子（6189）在 2025 年第三季法說會中展現出營運顯著回升，儘管 NVIDIA 代理業務大幅下滑，但公司透過轉型設計製造（PROMATE SOLUTIONS）及客製化服務，EPS 從 Q2 的
財務紅旗警示表
【產業競爭雷達圖】 (產業偵查兵執行)
【供應鏈韌性診斷書】 (商業關係解碼師執行)
客戶依賴度解密： 陽明屬公共承運人，無特定大客戶（如 Apple 或 TSMC）直接佔比超過 10%，客戶分散風險能力佳。
地緣政治壓力測試：
美國 60% 關稅情境： 衝擊程度「中」。美
關鍵字：CCL 缺貨潮、AI Peripheral 板、Google TPU v7e、2026Q2 缺貨警報、T-glass、ABF 載板 CCLAlternative
【摘要】 台光電（EMC）受惠於 AI 平台新架構帶來的 PCB/CCL 內容價值激增。法人指出，市場低估了 AI 伺服器中「周
關鍵字：CoWoS 產能倍增、先進封裝設備、2.5D/3D 封裝、CPO (矽光子)、OS製程、2026Q1拉貨、越南 AP 廠
【摘要】 萬潤（AllRing）作為台灣半導體先进封裝設備的核心供應商，受惠於台積電與日月光投控（ASE/SPIL）積極擴展 CoWoS 產能（2026 年目標上看 1
關鍵字：Rubin GPU、金鍍層 (Gold Coating)、均熱片 (Heat Spreader)、雙蓋設計 (Dual-lid)、微通道蓋板 (MCL)、2027收割期
【摘要】 健策精密（Jentech）在 Nvidia Rubin GPU 平台轉型中佔據有利位置。隨著 AI 晶片尺寸擴
關鍵字：液冷 (Liquid Cooling)、ASIC 伺服器、GB200/GB300、Rubin GPU、Vietnam 擴產、冷板 (Cold Plate) 價值量提升
【摘要】 奇鋐（AVC）作為全球熱管理解決方案領袖，正經歷由空冷向液冷的結構性轉型。法人觀點指出，市場過度擔憂 Nvidi
關鍵字：Starlink ODM、用戶終端 (User Terminal)、800G交換器、OCS交換器、產能多元化、AI 伺服器動能
【摘要】 啟碁科技（WNC）作為 SpaceX Starlink 用戶終端設備的主要 ODM 供應商，受惠於衛星訂閱用戶數的爆發式成長（2025年底達900萬戶）
關鍵字：低軌衛星 (LEO)、波導管 (Waveguide)、SpaceX 1M計畫、2026Q4越南廠、規格升級、發射成本降低
【摘要】 昇達科技（UMT）受惠於全球低軌衛星（LEO）發射計畫加速，特別是主要大客戶的衛星產量提升與發射服務夥伴增加，帶動營運強勁成長。隨著衛星通訊規格升級（增加頻段
關鍵字
#PMIC強勁需求、#VSMC新加坡廠(2027Q1量產)、#GaN氮化鎵布局、#成熟製程定價權、#2026產能細線寬優化、#半導體結構性復甦
摘要
根據市場多方機構統計，世界先進（5347）目前處於營運轉型與結構性復甦的交界點。雖然 2025 年第四季毛利率受到產品組合影響略低於市場
關鍵字：1月營收新高、2026 全年展望、氣動元件、線性滑軌、市佔率擴張、中國自動化需求
摘要： 根據多家市場研究機構統計，亞德客-KY（1590.TW）於 2026 年 1 月繳出亮眼的營運成績單，單月營收突破 RMB 8.1 億元，年增率超過 65%。此數據顯著優於市場原先預期，主要受動於電子
6 個關鍵字： 2026Q1 營運底、CSP CPU 量產、2027 ADAS 貢獻、N3/N2 製程轉換、加密貨幣營收修正、Turnkey 營收加速
摘要： 創意電子（GUC）2025 年第四季毛利率因產品組合調整觸底，雖然加密貨幣業務面臨顯著下滑，但市場預期 AI 與雲端服務供應商（CSP）的
關鍵字： Google CPU、Microsoft Cobalt、Tesla A15、2026Q3 Wafer-in、3nm/5nm ASIC、HBM3E IP
摘要： 本報告深度解析創意電子（Global Unichip Corp, GUC）在2026年至2028年間的營運展望。受惠於北美雲端服
關鍵字：CCL 缺貨潮、AI Peripheral 板、Google TPU v7e、2026Q2 缺貨警報、T-glass、ABF 載板 CCLAlternative
【摘要】 台光電（EMC）受惠於 AI 平台新架構帶來的 PCB/CCL 內容價值激增。法人指出，市場低估了 AI 伺服器中「周
關鍵字：CoWoS 產能倍增、先進封裝設備、2.5D/3D 封裝、CPO (矽光子)、OS製程、2026Q1拉貨、越南 AP 廠
【摘要】 萬潤（AllRing）作為台灣半導體先进封裝設備的核心供應商，受惠於台積電與日月光投控（ASE/SPIL）積極擴展 CoWoS 產能（2026 年目標上看 1
關鍵字：Rubin GPU、金鍍層 (Gold Coating)、均熱片 (Heat Spreader)、雙蓋設計 (Dual-lid)、微通道蓋板 (MCL)、2027收割期
【摘要】 健策精密（Jentech）在 Nvidia Rubin GPU 平台轉型中佔據有利位置。隨著 AI 晶片尺寸擴
關鍵字：液冷 (Liquid Cooling)、ASIC 伺服器、GB200/GB300、Rubin GPU、Vietnam 擴產、冷板 (Cold Plate) 價值量提升
【摘要】 奇鋐（AVC）作為全球熱管理解決方案領袖，正經歷由空冷向液冷的結構性轉型。法人觀點指出，市場過度擔憂 Nvidi
關鍵字：Starlink ODM、用戶終端 (User Terminal)、800G交換器、OCS交換器、產能多元化、AI 伺服器動能
【摘要】 啟碁科技（WNC）作為 SpaceX Starlink 用戶終端設備的主要 ODM 供應商，受惠於衛星訂閱用戶數的爆發式成長（2025年底達900萬戶）
關鍵字：低軌衛星 (LEO)、波導管 (Waveguide)、SpaceX 1M計畫、2026Q4越南廠、規格升級、發射成本降低
【摘要】 昇達科技（UMT）受惠於全球低軌衛星（LEO）發射計畫加速，特別是主要大客戶的衛星產量提升與發射服務夥伴增加，帶動營運強勁成長。隨著衛星通訊規格升級（增加頻段
關鍵字
#PMIC強勁需求、#VSMC新加坡廠(2027Q1量產)、#GaN氮化鎵布局、#成熟製程定價權、#2026產能細線寬優化、#半導體結構性復甦
摘要
根據市場多方機構統計，世界先進（5347）目前處於營運轉型與結構性復甦的交界點。雖然 2025 年第四季毛利率受到產品組合影響略低於市場
關鍵字：1月營收新高、2026 全年展望、氣動元件、線性滑軌、市佔率擴張、中國自動化需求
摘要： 根據多家市場研究機構統計，亞德客-KY（1590.TW）於 2026 年 1 月繳出亮眼的營運成績單，單月營收突破 RMB 8.1 億元，年增率超過 65%。此數據顯著優於市場原先預期，主要受動於電子
6 個關鍵字： 2026Q1 營運底、CSP CPU 量產、2027 ADAS 貢獻、N3/N2 製程轉換、加密貨幣營收修正、Turnkey 營收加速
摘要： 創意電子（GUC）2025 年第四季毛利率因產品組合調整觸底，雖然加密貨幣業務面臨顯著下滑，但市場預期 AI 與雲端服務供應商（CSP）的
關鍵字： Google CPU、Microsoft Cobalt、Tesla A15、2026Q3 Wafer-in、3nm/5nm ASIC、HBM3E IP
摘要： 本報告深度解析創意電子（Global Unichip Corp, GUC）在2026年至2028年間的營運展望。受惠於北美雲端服
關鍵字： ABF 載板缺口、AI 伺服器、T-glass 短缺、2026H2 缺貨潮、Agentic AI、2027 產能擴張
報告摘要
根據法人機構最新調研，全球 ABF 載板產業正進入新一輪的上升週期，預計 2026 年下半年起供需缺口將達到 10%，並在 2027/2028 年進一步擴大至
關鍵字： ABF載板報價上揚、Agentic AI伺服器、T-glass短缺、2026H1產能吃緊、HDI良率改善、Broadcom高階交換器
摘要： 本報告指出ABF載板產業正進入新一輪的強勁上升週期，主要受惠於上游材料（如T-glass）短缺及AI需求外溢效應。除了AI GPU需求持續強勁外，
關鍵字 (6個)
CoPoS (面板級封裝)、Rubin 世代、良率保險 (Yield Insurance)、2026年試產、半導體設備支出、嘉義 AP7 廠
3. 執行摘要 (Executive Summary)
隨著 AI 晶片進入 Rubin 世代，單一封裝需整合更多功能與 HBM，現行
關鍵字
液冷 (Liquid Cooling)、CDU (Coolant Distribution Unit)、PUE (Power Usage Effectiveness)、Vera Rubin 平台、資料中心 (Data Center)、2026 Buy on Dip
執行摘要 (Execu
2. 關鍵字
AI 伺服器、GB200 (NVL72)、通用伺服器 (General Server)、雲端資本支出 (Cloud Capex)、ODM 直銷、2026Q1 量產放量
3. 執行摘要 (Executive Summary)
根據法人機構 2026 年 1 月 6 日發布的報告，全
報告日期： 2026/01/08 資料來源： 外資投行研究報告 (2026/01/06)
1. 關鍵字 (Keywords)
Rubin 平台 (2H26 量產)
CoWoS 產能擴充
3nm 製程瓶頸
客製化晶片 (ASIC)
H200 中國需求
T-Glass 基板短缺
2. 執
. 關鍵字
AI PCB/CCL TAM、VR200/300、2026 H2 (量產啟動)、M9等級CCL、產能良率耗損 (Yield Erosion)、雲端 ASIC
2. 執行摘要 (Executive Summary)
法人研究團隊重新審視全球 AI 伺服器展望，大幅上修 2027 年
關鍵字
CCL (銅箔基板)
AI 伺服器 (AI Server)
漲價效應 (Pricing Hike)
800G 交換器 (800G Switch)
量產時程: 2026 Q1/Q2 (AWS Trainium 3)
量產時程: 2025 Q4 (Meta Minipack)
執行
關鍵字
工業電腦 (IPC)、人形機器人、邊緣AI (Edge AI)、實質量產元年 (2026)、Tesla Optimus V3 (2026量產)、靈巧手
報告摘要
本報告預期2026年工業電腦（IPC）與機器人產業將展現強勁動能，評等優於大盤。IPC產業受益於工業4.0升級、邊緣AI落地
關鍵字
GenAI 變現 (Inference 加速放量)、企業加速產品迭代 (DevOps/Observability)、Agentic Commerce (2026F 佔電商 5%)、AI Agent、雲服務支出加速 (2026F 年增 12ppts)、AI 付費工具滲透率 (2025 年增
關鍵字： ABF 載板缺口、AI 伺服器、T-glass 短缺、2026H2 缺貨潮、Agentic AI、2027 產能擴張
報告摘要
根據法人機構最新調研，全球 ABF 載板產業正進入新一輪的上升週期，預計 2026 年下半年起供需缺口將達到 10%，並在 2027/2028 年進一步擴大至
關鍵字： ABF載板報價上揚、Agentic AI伺服器、T-glass短缺、2026H1產能吃緊、HDI良率改善、Broadcom高階交換器
摘要： 本報告指出ABF載板產業正進入新一輪的強勁上升週期，主要受惠於上游材料（如T-glass）短缺及AI需求外溢效應。除了AI GPU需求持續強勁外，
關鍵字 (6個)
CoPoS (面板級封裝)、Rubin 世代、良率保險 (Yield Insurance)、2026年試產、半導體設備支出、嘉義 AP7 廠
3. 執行摘要 (Executive Summary)
隨著 AI 晶片進入 Rubin 世代，單一封裝需整合更多功能與 HBM，現行
關鍵字
液冷 (Liquid Cooling)、CDU (Coolant Distribution Unit)、PUE (Power Usage Effectiveness)、Vera Rubin 平台、資料中心 (Data Center)、2026 Buy on Dip
執行摘要 (Execu
2. 關鍵字
AI 伺服器、GB200 (NVL72)、通用伺服器 (General Server)、雲端資本支出 (Cloud Capex)、ODM 直銷、2026Q1 量產放量
3. 執行摘要 (Executive Summary)
根據法人機構 2026 年 1 月 6 日發布的報告，全
報告日期： 2026/01/08 資料來源： 外資投行研究報告 (2026/01/06)
1. 關鍵字 (Keywords)
Rubin 平台 (2H26 量產)
CoWoS 產能擴充
3nm 製程瓶頸
客製化晶片 (ASIC)
H200 中國需求
T-Glass 基板短缺
2. 執
. 關鍵字
AI PCB/CCL TAM、VR200/300、2026 H2 (量產啟動)、M9等級CCL、產能良率耗損 (Yield Erosion)、雲端 ASIC
2. 執行摘要 (Executive Summary)
法人研究團隊重新審視全球 AI 伺服器展望，大幅上修 2027 年
關鍵字
CCL (銅箔基板)
AI 伺服器 (AI Server)
漲價效應 (Pricing Hike)
800G 交換器 (800G Switch)
量產時程: 2026 Q1/Q2 (AWS Trainium 3)
量產時程: 2025 Q4 (Meta Minipack)
執行
關鍵字
工業電腦 (IPC)、人形機器人、邊緣AI (Edge AI)、實質量產元年 (2026)、Tesla Optimus V3 (2026量產)、靈巧手
報告摘要
本報告預期2026年工業電腦（IPC）與機器人產業將展現強勁動能，評等優於大盤。IPC產業受益於工業4.0升級、邊緣AI落地
關鍵字
GenAI 變現 (Inference 加速放量)、企業加速產品迭代 (DevOps/Observability)、Agentic Commerce (2026F 佔電商 5%)、AI Agent、雲服務支出加速 (2026F 年增 12ppts)、AI 付費工具滲透率 (2025 年增
【Role 鑑識會計師】財務體質壓力測試
審查文件：2025 年第三季合併財務報告、2024 年報
1. 獲利含金量檢測 (Earnings Quality)
營業現金流對淨利比 (OCF / NI)：
根據 2025 Q3 財報，前三季稅後淨利為 7.87 億元。
營業活動之淨現金流入約
關鍵字：南山人壽、權益法認列、淨值回升、資產活化、零售佈局、高殖利率預期
摘要： 潤泰全球（2915）於 2025 年 11 月召開法說會，重點聚焦於核心轉投資南山人壽的強勁貢獻及公司資產活化進度。受惠於金融市場回溫，南山人壽淨值大幅成長，帶動潤泰全每股淨值回升至 92.62 元。本業方面，紡織貿
關鍵字： AI ASIC、車用庫存調整、折舊攤提、矽光子、IDM 委外、營運效率
摘要： 欣銓 (3264) 公告 2025 年第三季財報，單季合併營收 35.93 億元 (YoY +6.6%)，淨利 8.27 億元 (YoY +47.1%)，單季 EPS 達 1.75 元。獲利大幅成長主因為營收
關鍵字：航太扣件、供應鏈移轉、馬來西亞擴廠、雙源策略、AS9100認證、資本支出
摘要： 豐達科 2025 年截至 11 月營收達 36.5 億元，已超越 2024 全年表現。受惠於航太供應鏈去單一化趨勢及 SPS 火災後的轉單效應，2025 年新產品開發件數創下 1,441 件的歷史新高。公司正
關鍵字： 乾式製程、濺鍍(Sputtering)、電漿蝕刻(Etching)、CoWoS、FOPLP、半導體設備
摘要： 友威科（3580）於2025年12月24日召開法說會，會中確立公司轉型為半導體乾式製程設備商的定位，2025年半導體設備營收佔比達 65%。受地緣政治影響，2025年為營運低基
關鍵字： CoWoS、TMAH回收、PHBA、越南氣體廠、先進封裝、ESG
摘要： 三福化工（4755）召開2025年法人說明會，經營團隊表示2025年營運相對平穩，主要受到匯率及部分專案影響，但預期2026年將迎來「歷史性成長」。主要動能來自半導體先進封裝（CoWoS/SoIC）需求強勁，相關化
關鍵字： 半導體工程、東協市場、新加坡佈局、在手訂單、人力短缺、AI驅動
摘要： 亞翔工程（6139）於 2025 年 12 月召開法說會，公佈 2025 年前 11 個月合併營收達 672 億元，已超越 2024 全年表現，創下歷史新高。公司營運重心顯著轉向東協市場，該區域營收佔比達 59%，且
關鍵字： 絲束 (Acetate Tow)、垂直整合、加熱菸 (HNB)、尼古丁袋 (Oral Pouch)、ESG、產能擴充
摘要： 材料-KY (4763) 於 2025 年 12 月召開法說會，公司持續展現強勁的獲利能力，過去五年平均 ROE 達 48%。2025 年前 11 個月合併營收達
**關鍵字：** 自動化乾燥設備、半導體清洗、CoPoS、FOUP、泰國市場、家登 (Gudeng)
**摘要：**
科嶠工業 (4542) 2025 年第三季營運表現亮眼，單季營收年增 121%，EPS 達 0.47 元順利轉虧為盈。公司正處於轉型期，從傳統 PCB 乾燥設備跨足高毛利半導體清
關鍵字與摘要
關鍵字： EPC統包工程、半導體廠務、在手訂單 (Backlog)、東協市場 (ASEAN)、毛利率優化、新加坡專案
摘要： 亞翔工程 (6139) 於 2025 年 6 月召開法說會，管理層揭露 2025 年 1-5 月新簽約訂單達 957 億元，推升在手訂單至 2,084 億元
【Role 鑑識會計師】財務體質壓力測試
審查文件：2025 年第三季合併財務報告、2024 年報
1. 獲利含金量檢測 (Earnings Quality)
營業現金流對淨利比 (OCF / NI)：
根據 2025 Q3 財報，前三季稅後淨利為 7.87 億元。
營業活動之淨現金流入約
關鍵字：南山人壽、權益法認列、淨值回升、資產活化、零售佈局、高殖利率預期
摘要： 潤泰全球（2915）於 2025 年 11 月召開法說會，重點聚焦於核心轉投資南山人壽的強勁貢獻及公司資產活化進度。受惠於金融市場回溫，南山人壽淨值大幅成長，帶動潤泰全每股淨值回升至 92.62 元。本業方面，紡織貿
關鍵字： AI ASIC、車用庫存調整、折舊攤提、矽光子、IDM 委外、營運效率
摘要： 欣銓 (3264) 公告 2025 年第三季財報，單季合併營收 35.93 億元 (YoY +6.6%)，淨利 8.27 億元 (YoY +47.1%)，單季 EPS 達 1.75 元。獲利大幅成長主因為營收
關鍵字：航太扣件、供應鏈移轉、馬來西亞擴廠、雙源策略、AS9100認證、資本支出
摘要： 豐達科 2025 年截至 11 月營收達 36.5 億元，已超越 2024 全年表現。受惠於航太供應鏈去單一化趨勢及 SPS 火災後的轉單效應，2025 年新產品開發件數創下 1,441 件的歷史新高。公司正
關鍵字： 乾式製程、濺鍍(Sputtering)、電漿蝕刻(Etching)、CoWoS、FOPLP、半導體設備
摘要： 友威科（3580）於2025年12月24日召開法說會，會中確立公司轉型為半導體乾式製程設備商的定位，2025年半導體設備營收佔比達 65%。受地緣政治影響，2025年為營運低基
關鍵字： CoWoS、TMAH回收、PHBA、越南氣體廠、先進封裝、ESG
摘要： 三福化工（4755）召開2025年法人說明會，經營團隊表示2025年營運相對平穩，主要受到匯率及部分專案影響，但預期2026年將迎來「歷史性成長」。主要動能來自半導體先進封裝（CoWoS/SoIC）需求強勁，相關化
關鍵字： 半導體工程、東協市場、新加坡佈局、在手訂單、人力短缺、AI驅動
摘要： 亞翔工程（6139）於 2025 年 12 月召開法說會，公佈 2025 年前 11 個月合併營收達 672 億元，已超越 2024 全年表現，創下歷史新高。公司營運重心顯著轉向東協市場，該區域營收佔比達 59%，且
關鍵字： 絲束 (Acetate Tow)、垂直整合、加熱菸 (HNB)、尼古丁袋 (Oral Pouch)、ESG、產能擴充
摘要： 材料-KY (4763) 於 2025 年 12 月召開法說會，公司持續展現強勁的獲利能力，過去五年平均 ROE 達 48%。2025 年前 11 個月合併營收達
**關鍵字：** 自動化乾燥設備、半導體清洗、CoPoS、FOUP、泰國市場、家登 (Gudeng)
**摘要：**
科嶠工業 (4542) 2025 年第三季營運表現亮眼，單季營收年增 121%，EPS 達 0.47 元順利轉虧為盈。公司正處於轉型期，從傳統 PCB 乾燥設備跨足高毛利半導體清
關鍵字與摘要
關鍵字： EPC統包工程、半導體廠務、在手訂單 (Backlog)、東協市場 (ASEAN)、毛利率優化、新加坡專案
摘要： 亞翔工程 (6139) 於 2025 年 6 月召開法說會，管理層揭露 2025 年 1-5 月新簽約訂單達 957 億元，推升在手訂單至 2,084 億元
一、 基本面分析：獲利爆發與盈餘品質
本業獲利分析：金像電 2025 年第三季單季毛利率衝上 35.6%，創下歷史新高。這並非單純靠產能量化，而是**產品結構（Product Mix）**的質變。AI Server 佔營收比重已達 80%，其高層數（20層以上）與厚銅技術帶來的高附加價值，使營業利
關鍵字： #電解銅箔 #高階銅箔(HVLP/RTF) #AI伺服器供應鏈 #產品組合優化 #虧損轉型 #集團資源整合
摘要： 李長榮科技（4989.TW）於 2025 年 9 月召開法說會，雖然面臨中國產能過剩導致的標準品價格崩跌，致使 2024 至 2025 上半年持續虧損（2025 H1 EP
關鍵字： AI加速器、2奈米量產、資本支出上調、毛利率擴張、先進封裝、CoWoS產能
摘要： 台積電 2025 年第四季營運表現強勁，合併營收達 337 億美元，毛利率攀升至 62.3%，EPS 創下單季新高。受惠於 AI 需求結構性爆發，公司上調 2024-2029 年營收年複合成長率（CAGR
鑑識會計師 - 財務體質壓力測試
根據 2025 年 Q1-Q3 財務數據，執行嚴格的財務體質檢測：
1. 獲利含金量檢測 (Earnings Quality)
營業現金流對淨利比率 (OCF/NI)：
2025 Q3：OCF 6.55億 / NI 1.01億 = 6.49 (極優)。大量現
關鍵字： AI伺服器機櫃、AMD Helios專案 (2026放量)、ASIC/GPU伺服器、中國市場回溫、PEG評價低估、4Q25營收超預期
摘要： 勤誠 (8210.TW) 公告 2025 年 12 月營收表現強勁，單月營收達新台幣 27.11 億元，月增 33%、年增 68%，主要受惠於 A
關鍵字：HPC 結構性成長、2026Q1 淡季不淡、Vera Rubin 伺服器、Power Whip、2026 獲利上修、Busbar
報告摘要
貿聯-KY（3665.TT）於 2025 年第四季繳出亮眼成績單，受惠於 HPC 高效能運算業務強勁動能，單季營收創高並顯著優於市場預期。儘管近期市
關鍵字： 液冷散熱、AI伺服器、3D VC、Cold Plate (水冷板)、2026Q1營收、ASIC晶片
摘要： 本報告針對奇鋐科技（3017）近期營運狀況與未來展望進行深度分析。儘管2025年12月營收受美國雲端服務供應商（CSP）庫存調整影響而出現月減，但整體第四季表現仍符合管理層預期。展
關鍵字： CoWoS、面板級封裝、泰國供應鏈重組、賣方市場、半導體清洗設備、轉虧為盈。
摘要： 科嶠工業於 2025 年第三季展現強勁獲利復甦，單季營收達 1.76 億元，年增 121%，單季 EPS 0.47 元實現轉虧為盈。受惠於 AI 伺服器帶動 PCB 產業升級與全球供應鏈移轉，泰國市場營
關鍵字： 線上線下解決方案 (O2O)、場景定義智能設備 (SDA)、AI 半導體測試設備、嵌入式研製 (Embedded Foundry)、毛利率創新高、丹佛新廠
摘要： 振樺電 (8114) 於 2025 年 12 月 30 日召開法說會，公布 2025 年前三季營運成果。受惠於品牌、SDA
關鍵字：矽光子 (SiPh)、1.6T/800G、OCP ORv3、AI 伺服器、產能擴充、連接器
摘要： 佳必琪 (6197) 於 2025 年底法說會釋出樂觀展望，營運重心聚焦於 AI 數據中心之光通訊與高功率電源產品。光通訊方面，矽光子 (SiPh) 與美系 AI 晶片大廠合作開發模組，預計
一、 基本面分析：獲利爆發與盈餘品質
本業獲利分析：金像電 2025 年第三季單季毛利率衝上 35.6%，創下歷史新高。這並非單純靠產能量化，而是**產品結構（Product Mix）**的質變。AI Server 佔營收比重已達 80%，其高層數（20層以上）與厚銅技術帶來的高附加價值，使營業利
關鍵字： #電解銅箔 #高階銅箔(HVLP/RTF) #AI伺服器供應鏈 #產品組合優化 #虧損轉型 #集團資源整合
摘要： 李長榮科技（4989.TW）於 2025 年 9 月召開法說會，雖然面臨中國產能過剩導致的標準品價格崩跌，致使 2024 至 2025 上半年持續虧損（2025 H1 EP
關鍵字： AI加速器、2奈米量產、資本支出上調、毛利率擴張、先進封裝、CoWoS產能
摘要： 台積電 2025 年第四季營運表現強勁，合併營收達 337 億美元，毛利率攀升至 62.3%，EPS 創下單季新高。受惠於 AI 需求結構性爆發，公司上調 2024-2029 年營收年複合成長率（CAGR
鑑識會計師 - 財務體質壓力測試
根據 2025 年 Q1-Q3 財務數據，執行嚴格的財務體質檢測：
1. 獲利含金量檢測 (Earnings Quality)
營業現金流對淨利比率 (OCF/NI)：
2025 Q3：OCF 6.55億 / NI 1.01億 = 6.49 (極優)。大量現
關鍵字： AI伺服器機櫃、AMD Helios專案 (2026放量)、ASIC/GPU伺服器、中國市場回溫、PEG評價低估、4Q25營收超預期
摘要： 勤誠 (8210.TW) 公告 2025 年 12 月營收表現強勁，單月營收達新台幣 27.11 億元，月增 33%、年增 68%，主要受惠於 A
關鍵字：HPC 結構性成長、2026Q1 淡季不淡、Vera Rubin 伺服器、Power Whip、2026 獲利上修、Busbar
報告摘要
貿聯-KY（3665.TT）於 2025 年第四季繳出亮眼成績單，受惠於 HPC 高效能運算業務強勁動能，單季營收創高並顯著優於市場預期。儘管近期市
關鍵字： 液冷散熱、AI伺服器、3D VC、Cold Plate (水冷板)、2026Q1營收、ASIC晶片
摘要： 本報告針對奇鋐科技（3017）近期營運狀況與未來展望進行深度分析。儘管2025年12月營收受美國雲端服務供應商（CSP）庫存調整影響而出現月減，但整體第四季表現仍符合管理層預期。展
關鍵字： CoWoS、面板級封裝、泰國供應鏈重組、賣方市場、半導體清洗設備、轉虧為盈。
摘要： 科嶠工業於 2025 年第三季展現強勁獲利復甦，單季營收達 1.76 億元，年增 121%，單季 EPS 0.47 元實現轉虧為盈。受惠於 AI 伺服器帶動 PCB 產業升級與全球供應鏈移轉，泰國市場營
關鍵字： 線上線下解決方案 (O2O)、場景定義智能設備 (SDA)、AI 半導體測試設備、嵌入式研製 (Embedded Foundry)、毛利率創新高、丹佛新廠
摘要： 振樺電 (8114) 於 2025 年 12 月 30 日召開法說會，公布 2025 年前三季營運成果。受惠於品牌、SDA
關鍵字：矽光子 (SiPh)、1.6T/800G、OCP ORv3、AI 伺服器、產能擴充、連接器
摘要： 佳必琪 (6197) 於 2025 年底法說會釋出樂觀展望，營運重心聚焦於 AI 數據中心之光通訊與高功率電源產品。光通訊方面，矽光子 (SiPh) 與美系 AI 晶片大廠合作開發模組，預計
投資評等：強力買進 (Strong Buy) 風險等級：高 (High)
1. 投資評等與結論
台玻 (1802) 正處於「十年一遇」的結構性轉型期。雖然 2025 年全年度預估仍為小幅虧損，但受惠於 AI 伺服器對 Low-Dk 玻纖布的強勁需求，2025 Q3 本業已正式轉虧為盈。加上 20
. 投資評等與結論
投資評等： 分批佈局 / 持有
結論： 金像電作為全球 AI Server PCB 領導者，2025 年營運展現強大爆發力，前三季 EPS 已達 13.61 元。隨着 2026 年下一代 AI 平台（如 NVIDIA Rubin 等）規格升級，帶動 PCB 層數與材料規格進一
1. 投資評等與結論
投資評等： 持有 / 觀望 (Neutral)
結論： 豐藝 2025Q3 財報雖轉盈，但 本業獲利（營業利益）僅 3.03 億元，稅後淨利中有約 35%~40% 來自匯兌利益。在營收動能（YoY -24%）尚未轉正前 ，市場給予的復甦溢價過高。目前股價已反映「轉虧為盈」題
1. 投資評等與結論
投資評等： 中性觀望 (Neutral)
結論： 雖然 2025 年受紅海危機支撐獲利，但隨著 2026 年新船供給增加（產業供過於求）以及全球經濟成長放緩，運價面臨下行壓力。目前技術面處於下行通道，且外資法人出現連續賣壓，建議待股價落至合理估值下緣且籌碼回流後再行佈局。
一、 投資評等與結論
投資評等：【分批佈局】
結論： 力成（6239） 2025 年營收達 749.29 億元，EPS 7.48 元。雖全年獲利受匯率與傳統記憶體影響衰退，但 2025Q4 財報展現強勁轉機，單季 EPS 2.52 元 創 8 季新高。市場核心看點在於 FOPLP (面板級扇出型
投資評等：【分批佈局】 結論： 采鈺正處於 2025 年營運調整期的末端，2026 年受惠於「2 億畫素 CIS 量產」與「新一代 MOE 金屬膜技術」雙引擎驅動，獲利動能將顯著回溫。雖然近期股價受大盤情緒影響回檔，但技術面於年線（MA240）具備強大支撐，籌碼面大戶持股穩定，適合長線投資者於關鍵支
1. 研究基本架構
基本面：利基型連接器的隱形冠軍
公司概覽：凡甲科技 (3526) 專注於高頻高功率連接器，主要應用於伺服器 (Server) 與新能源車 (EV/BMS)。2025 年第三季產品組合優化顯著，伺服器佔比已達 50-55%，正式轉型為 AI 伺服器概念股。
商業模式與競爭優勢
一、基本面分析
1. 公司概覽
環球晶圓為全球第三大矽晶圓製造商。隨著 2025 年美國德州廠 (GWR) 與義大利擴產計畫的設備移入高峰期已過，2026 年將正式進入產能爬坡期 (Ramp-up)。其「在地供應 (Local for Local)」策略在美中科技戰持續延燒的背景下，成為北美
投資評等：強力買進 (Strong Buy)
目前股價： 494 元 (2025/12 收盤價參考)
目標價： 630 元
潛在漲幅： +27.5%
📊 一、 投資亮點與結論 (Investment Thesis)
營收爆發，Q4 創歷史新高： 根據最新月營收數據，2025 年 Q4
投資評等：區間操作 (Trading Buy) 目標價：190元 (合理) / 160元 (買進)
1. 投資評等與結論
評等：中立偏多 (Neutral to Bullish)。
結論：全新光電 (2455) 受惠於 2026 年資料中心 800G 接收端放量與 AI 眼鏡新應用，營收動能
投資評等：強力買進 (Strong Buy) 風險等級：高 (High)
1. 投資評等與結論
台玻 (1802) 正處於「十年一遇」的結構性轉型期。雖然 2025 年全年度預估仍為小幅虧損，但受惠於 AI 伺服器對 Low-Dk 玻纖布的強勁需求，2025 Q3 本業已正式轉虧為盈。加上 20
. 投資評等與結論
投資評等： 分批佈局 / 持有
結論： 金像電作為全球 AI Server PCB 領導者，2025 年營運展現強大爆發力，前三季 EPS 已達 13.61 元。隨着 2026 年下一代 AI 平台（如 NVIDIA Rubin 等）規格升級，帶動 PCB 層數與材料規格進一
1. 投資評等與結論
投資評等： 持有 / 觀望 (Neutral)
結論： 豐藝 2025Q3 財報雖轉盈，但 本業獲利（營業利益）僅 3.03 億元，稅後淨利中有約 35%~40% 來自匯兌利益。在營收動能（YoY -24%）尚未轉正前 ，市場給予的復甦溢價過高。目前股價已反映「轉虧為盈」題
1. 投資評等與結論
投資評等： 中性觀望 (Neutral)
結論： 雖然 2025 年受紅海危機支撐獲利，但隨著 2026 年新船供給增加（產業供過於求）以及全球經濟成長放緩，運價面臨下行壓力。目前技術面處於下行通道，且外資法人出現連續賣壓，建議待股價落至合理估值下緣且籌碼回流後再行佈局。
一、 投資評等與結論
投資評等：【分批佈局】
結論： 力成（6239） 2025 年營收達 749.29 億元，EPS 7.48 元。雖全年獲利受匯率與傳統記憶體影響衰退，但 2025Q4 財報展現強勁轉機，單季 EPS 2.52 元 創 8 季新高。市場核心看點在於 FOPLP (面板級扇出型
投資評等：【分批佈局】 結論： 采鈺正處於 2025 年營運調整期的末端，2026 年受惠於「2 億畫素 CIS 量產」與「新一代 MOE 金屬膜技術」雙引擎驅動，獲利動能將顯著回溫。雖然近期股價受大盤情緒影響回檔，但技術面於年線（MA240）具備強大支撐，籌碼面大戶持股穩定，適合長線投資者於關鍵支
1. 研究基本架構
基本面：利基型連接器的隱形冠軍
公司概覽：凡甲科技 (3526) 專注於高頻高功率連接器，主要應用於伺服器 (Server) 與新能源車 (EV/BMS)。2025 年第三季產品組合優化顯著，伺服器佔比已達 50-55%，正式轉型為 AI 伺服器概念股。
商業模式與競爭優勢
一、基本面分析
1. 公司概覽
環球晶圓為全球第三大矽晶圓製造商。隨著 2025 年美國德州廠 (GWR) 與義大利擴產計畫的設備移入高峰期已過，2026 年將正式進入產能爬坡期 (Ramp-up)。其「在地供應 (Local for Local)」策略在美中科技戰持續延燒的背景下，成為北美
投資評等：強力買進 (Strong Buy)
目前股價： 494 元 (2025/12 收盤價參考)
目標價： 630 元
潛在漲幅： +27.5%
📊 一、 投資亮點與結論 (Investment Thesis)
營收爆發，Q4 創歷史新高： 根據最新月營收數據，2025 年 Q4
投資評等：區間操作 (Trading Buy) 目標價：190元 (合理) / 160元 (買進)
1. 投資評等與結論
評等：中立偏多 (Neutral to Bullish)。
結論：全新光電 (2455) 受惠於 2026 年資料中心 800G 接收端放量與 AI 眼鏡新應用，營收動能
