6829
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關鍵字： 半導體真空腔體、國防軍工、ASML供應鏈、模組化代工、嘉義新廠、毛利率
摘要： 千附精密 (6829) 2025 年受惠於半導體與軍工產業回溫，前三季營收達 13.04 億元，年增 22%。然而，受產品組合改變（低毛利模組佔比提升）及匯率影響，Q3 毛利率降至 28.4%，稅後淨利年減
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千附精密（6829）於2025年第二季法說會公布，上半年營收8.18億元，YoY成長約14%，毛利微幅提升，淨利1.6億元。公司半導體相關業務佔比達65-70%，成為主要成長動能，航太與國防業務穩定貢獻。嘉義新廠預計2026年Q2完工，將以半導體產品為主。展望未來，千附將持續深化模組化服務與自動化製
