千附精密（6829）於2025年第二季法說會公布，上半年營收8.18億元，YoY成長約14%，毛利微幅提升，淨利1.6億元。公司半導體相關業務佔比達65-70%，成為主要成長動能，航太與國防業務穩定貢獻。嘉義新廠預計2026年Q2完工，將以半導體產品為主。展望未來，千附將持續深化模組化服務與自動化製造，強化市場競爭力。
會議摘要
一、公司簡介 (產品/服務)
千附精密股份有限公司（股票代號：6829）成立於2020年7月20日，由千附實業分割而來，實收資本額為新台幣5.91億元。公司總部位於台灣，擁有中科后里廠（21,000平方米）、潭子廠（2,700平方米）及台北辦公室，並計畫於嘉義馬稠后地區興建新廠（占地約33,150平方米）。千附精密專注於關鍵零組件整合製造服務，主要業務分為半導體相關設備（佔比65-70%）及航太與國防零組件（佔比30-35%），產品涵蓋精密加工、焊接、表面處理及模組組裝，服務全球半導體設備商與航太大廠。
二、營運概況
1. 業務範圍、內容
千附精密提供關鍵零組件整合製造服務，業務範圍涵蓋半導體設備零組件（顯示器、PVD、CVD腔體等）、航太與國防結構件（飛機引擎、機身零件）及模組組裝。服務流程包括製程規劃、精密加工、焊接、表面處理、檢測、組裝測試及無塵室包裝，客戶遍及美國、歐洲及亞洲的半導體與航太產業。
2. 目前產品/專案及營業比重
- 半導體相關設備：佔營收65-70%，包括顯示器腔體（PVD、CVD、OLED，Gen 3.5至10.5）、轉移腔體（Transfer Chamber）、負載鎖定腔體（Load Lock Chamber）及模組組裝（Module Assembly）。
- 航太與國防零組件：佔營收30-35%，包括飛機結構件（B787、B737）、引擎零件（CFM56、LEAP-1B）及國防相關零件（佔比約20%）。
2025年上半年營收8.18億元，YoY成長約14%，半導體業務為主要成長動能。
3. 計畫開發之產品及服務
- 模組化服務：持續從單一零組件製造轉向模組組裝，提升附加價值，特別在半導體設備領域已見成效。
- 自動化製造：導入機械手臂焊接與打磨技術，提升生產效率與品質一致性。
- 新焊接技術：開發新型焊接方式（如FSW摩擦攪拌焊接），滿足客戶特殊需求。
- 嘉義新廠產品：新廠將以半導體相關產品為主，短期內聚焦客戶驗證與產能擴充。
4. 產業概況
- 半導體設備產業：隨著製程技術進步（10奈米至1.x奈米），對設備潔淨度與精密度的要求提高，腔體與零組件需求穩定成長，特別在亞洲與美國市場。
- 航太與國防產業：全球航太需求穩定，國防訂單受地緣政治影響具成長潛力，但認證門檻高且訂單周期長。
千附精密憑藉品質認證與技術能力，在兩大產業中具競爭優勢。
5. 產業上中下游之關聯圖
千附精密位於產業中游，負責關鍵零組件與模組的設計、製造與組裝。上游為原料供應商（鋁合金、不銹鋼等金屬材料），下游為半導體設備商（如應用材料、LAM Research）及航太與國防大廠（如洛克希德馬丁、GE Aviation）。公司透過整合製造服務，連結上下游需求，提供高附加價值解決方案。
6. 產品之各種發展趨勢及競爭情形
- 半導體設備：市場趨向高潔淨度與模組化，競爭聚焦於技術精度與交期，千附在鋁合金與不銹鋼腔體製造具優勢，但需持續投資自動化與表面處理技術。
- 航太與國防：需求穩定但競爭激烈，認證（如CMMC、AS9100）為進入門檻，千附已取得多項認證，與國際大廠合作具競爭力，需應對長周期訂單風險。
7. 技術及研發概況
千附精密擁有核心技術包括精密加工（多軸加工、智慧監控）、焊接（TIG、MIG、軌道焊接、雷射焊接）、表面處理（高清淨電解拋光、化學清洗）及檢測（三次元量測、真空測漏）。公司具備CAD/CAM/CAE軟體應用能力，自主設計夾治具與NC程式，加速複雜零件開發與量產，並持續開發新焊接技術與自動化製造流程。
8. 長短期業務發展計畫
- 短期：完成嘉義新廠一期建設（預計2026年Q2運作），初期聚焦半導體產品客戶驗證與產能擴充；提升模組組裝佔比，增加營收附加價值。
- 長期：深化自動化製造與新技術應用，擴大半導體與航太市場佔比；依市場需求規劃嘉義新廠二期建設，持續追求品質認證（如AS13100），鞏固國際競爭力。
9. 市場及產銷概況
2025年上半年營收8.18億元，YoY成長約14%（自去年同期的7.18億元），主要受半導體業務成長驅動。市場分布以亞洲與美國為主，半導體客戶包括應用材料（Applied Materials）、LAM Research等，航太與國防客戶以洛克希德馬丁為主。產銷方面，中科后里廠逐步轉型半導體設備製造，潭子廠兼顧航太與半導體業務。
10. 市場之供需情況及成長性
- 半導體設備市場：隨著晶圓製程進步，設備需求穩定成長，特別是高潔淨度腔體與模組化服務具潛力，亞洲市場成長性高。
- 航太與國防市場：供需穩定，國防訂單受政策支持成長性佳，但受限於認證與長周期特性，短期波動較小。
千附精密在兩大市場均具成長空間，半導體業務為主要動能。
11. 競爭利基
千附精密憑藉關鍵零組件整合製造能力與多項國際認證（如CMMC 2.0、AWS焊接認證、DFARS條款合規），在半導體與航太市場具競爭優勢。公司同時掌握鋁合金與不銹鋼腔體製造技術，並提供模組組裝服務，與國際大廠合作關係穩固，成為少數具備跨產業服務能力的台灣供應商。
12. 發展遠景之有利及不利因素
- 有利因素：半導體業務佔比提升，市場需求穩定成長；多項國際認證降低進入門檻，與大廠合作提升品牌信賴度；嘉義新廠擴充產能，支撐未來成長。
- 不利因素：半導體設備與航太訂單周期長，短期營收波動風險；新廠建設進度受天候影響略延遲；技術與設備投資成本高，需謹慎管理資本支出。
13. 主要產品的重要用途及產製過程
- 半導體腔體與零組件：用於顯示器與晶圓製程設備（如PVD、CVD、OLED腔體），產製涉及精密加工、焊接、化學清洗與無塵室包裝，需符合高潔淨度規範。
- 航太與國防零件：用於飛機結構與引擎（如B787結構件、CFM56引擎零件），產製注重高精度加工與非破壞檢測，認證要求嚴格。
- 模組組裝：整合零組件為完整模組，用於半導體設備，產製強調跨流程整合與測試。
