8027
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關鍵字： TGV (玻璃通孔)、FOPLP (面板級扇出型封裝)、電漿切割 (Plasma Dicing)、先進封裝、14A/18A 製程、自動化設備
摘要： 鈦昇科技 (8027) 於 2025 年 12 月舉辦法說會，說明營運現況與 2026 年展望。公司表示 2025 年前三季受投資擴大影響