鈦昇
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光通訊為何變「慘」通訊？ 智原 (3035)：從「代購」到「精品」的華麗轉身 PCB 與功率放大器： 聯茂 (6213)、穩懋 (3105) 關鍵解析。 光通訊震撼教育： 為何矽光子族群集體跳水？ 智原 (3035) 深度解密： 告別「代購營收」
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在經歷了昨日（4/8）暴漲 1,531 點的「和平紅利」大噴發後，今日台股進入了高檔震盪與籌碼換手期。
大盤即時行情解析：天量噴發後的震盪蓄勢
加權指數：終場收在 34,861.16 點，上漲 +99.78 點 (+0.29%)
成交量：成交量依然維持在 8
在半導體設備領域的強勁漲幅中，8027 鈦昇 展現了極強的結構慣性。截至 2026-04-02，股價收在 154.5 元，遠高於 20 日均線（MA20） 116.89 元 。這種強勢格局並非偶然，透過 EMA15 贏家成本線 與 Z-Score 觀測，市場正處於一個高純度的「籌碼共振期」。本報告將
籌碼模式：微結構下的博弈真相
在 2026 年 3 月的盤面中，8027 鈦昇演出了一場教科書級別的「微結構反轉」。從 3 月初的 90 元低點一路挺進至 3 月 30 日收盤的 144 元，這段漲幅並非隨機波動，而是籌碼陣營在成本防區反覆博弈後的物理釋放。 +
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延續上週五（3/27）夜盤重挫超過 500 點的恐慌，今日台股大盤正式面臨「三萬三保衛戰」的極端壓力測試。大盤表現：跳空重挫，血流成河後的弱勢盤整，加權指數終場重挫 -594.43 點 (-1.8%)，收在 32,518.16 點。
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鈦昇具備 FOPLP 與 TGV 技術護城河，2027 年獲利有望非線性爆發。然現價已完全透支未來兩年利多，短期安全邊際盡失。2026 年受新廠折舊與設備交期影響，營收波動風險高。建議關注 SpaceX 產線出貨與美系客戶進度。
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投資評等與結論
投資評等：【分批佈局】
結論： 鈦昇科技（8027）在經歷 2025 年上半年的營運低谷後，受惠於先進封裝（FOPLP、CoWoS/EMIB）需求爆發及 TGV 玻璃基板技術的領先地位，營收自 2025 年 Q4 起出現顯著拐點。12 月單月營收衝上 $4.19$ 億元，年增 $
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關鍵字： TGV (玻璃通孔)、FOPLP (面板級扇出型封裝)、電漿切割 (Plasma Dicing)、先進封裝、14A/18A 製程、自動化設備
摘要： 鈦昇科技 (8027) 於 2025 年 12 月舉辦法說會，說明營運現況與 2026 年展望。公司表示 2025 年前三季受投資擴大影響
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前言： 當摩爾定律走到物理極限，先進封裝成為延續算力的唯一救贖。Intel、AMD 與台積電不約而同將目光投向了「玻璃」。這不僅是材料的替換，更是一場從有機基板（ABF）轉向玻璃核心（Glass Core）的供應鏈重組革命。誰能率先解決 TGV（玻璃通孔）的量產難題，誰就是下一個世代的台積電。
