CFD建模
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在 Icepak 中要模擬 IC 的發熱行為有幾種方法:
1. 熱阻模型 / 2-resistor or multi-resistor
2. CCM IC module
3. CCM Vendor model
其中運算最快的當屬熱阻模型，因為內部網格不求解，只有表面與Junction間的關係
系統模擬有一個好處是，我們可以直接堆完擺件然後以此做為流阻，去找風扇操作點，以此作為依據，從而得到溫度的結果，避開設定流量邊界的困擾。當然如果能直接設定流量是又快又省事，但是這是在東西做出來之後才有辦法透過實驗量測，在東西出來以前，你又想要有參考基準，這會是卡死的迴圈。
分類原則請參照這篇
狹義來說，我們把建模視為幾何建模的簡寫，但是廣義來說他應該是會包含發熱體行為，風扇行為，所有會影響到各方程式架設的因子。也就是說如果我們今天以最基本熱流模型，那就會有流的建模和熱的建模。
雖然說是流體建模，但是實際上卻是畫固體邊界，然後不屬於固體的部分通通是流體。一般概
建模 (Modeling)
畫細不難，難在用最經濟的方式達成 "雖不中亦不遠矣"。
網格 (Meshing)
任憑你列式再怎麼漂亮，解不出來就是白搭。
求解 (iterating)
能收斂都好說，不能收斂就是痛苦的開始
