在 Icepak 中要模擬 IC 的發熱行為有幾種方法:
1. 熱阻模型 / 2-resistor or multi-resistor
2. CCM IC module
3. CCM Vendor model
其中運算最快的當屬熱阻模型，因為內部網格不求解，只有表面與Junction間的關係，同時datasheet 也常常會有相關資訊，操作起來不成問題。
如果是ㄧ些比較成熟封裝，例如BGA，FPBGA，TSOP等等的常見小晶片封裝，Icepak提供了模板讓我們可以藉由輸入參數來快速建模，當然其實所使用的元件還是plate，block，source之類標準的東西，就是模組化而已。這提供了我們這些，一方面不滿意2R模型的結果，但是對於封裝結構又束手無策的非晶片廠，一個途徑去更進一步的捕捉封裝內部的發熱行為。
以FPBGA為案例，我們需要提供的資料有:
- Ball Height
- Substrate thickness
- Die underfill
- Die thickness
- Ball diameter
- Ball pitch
- Ball pattern
一個使用IC module所建立的Flip-chip模型可能會長這樣:
其中，Peripheral 選項讓我們可以把中央的錫球隱抑掉，隱抑的邏輯如上圖示
(1,1) 就是只隱抑掉中心一顆，(2,2)會隱抑掉中央4顆
當然，這種套餐式的建模方法有其限制，如果錫球排列方式很特別，或是封裝很先進，或是大瓦數IC，就還是得靠廠商提供的CCM model了。
考量到實作層面，如果是很大的系統模型，因為尺度差異太大，有時還真只能用2R model，或是圖面資訊不足無法建模，那也只好遷就一下，至少熱阻資料通常還是會有的。
