[建模]-IC module in Icepak

在 Icepak 中要模擬 IC 的發熱行為有幾種方法:
1. 熱阻模型 / 2-resistor or multi-resistor
2. CCM IC module
3. CCM Vendor model

其中運算最快的當屬熱阻模型，因為內部網格不求解，只有表面與Junction間的關係，同時datasheet 也常常會有相關資訊，操作起來不成問題。

以FPBGA為案例，我們需要提供的資料有:

• Ball Height
• Substrate thickness
• Die underfill
• Die thickness
• Ball diameter
• Ball pitch
• Ball pattern

一個使用IC module所建立的Flip-chip模型可能會長這樣:

其中，Peripheral 選項讓我們可以把中央的錫球隱抑掉，隱抑的邏輯如上圖示
(1,1) 就是只隱抑掉中心一顆，(2,2)會隱抑掉中央4顆

當然，這種套餐式的建模方法有其限制，如果錫球排列方式很特別，或是封裝很先進，或是大瓦數IC，就還是得靠廠商提供的CCM model了。

考量到實作層面，如果是很大的系統模型，因為尺度差異太大，有時還真只能用2R model，或是圖面資訊不足無法建模，那也只好遷就一下，至少熱阻資料通常還是會有的。