先進封裝正經歷從 CoWoS 向 CoPoS 的結構性升級，以突破物理與成本極限。隨著 AI 晶片進入 Rubin 等新世代，單一封裝需整合更多功能與 HBM 記憶體，導致傳統圓形晶圓的 CoWoS 平台面臨光罩尺寸限制與面積利用率不足的瓶頸。相較之下，CoPoS 採用大型方形面板取代圓形矽中介層，

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CoWoS邁向CoPoS，設備廠為最大贏家

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