先進封裝正經歷從 CoWoS 向 CoPoS 的結構性升級，以突破物理與成本極限。隨著 AI 晶片進入 Rubin 等新世代，單一封裝需整合更多功能與 HBM 記憶體，導致傳統圓形晶圓的 CoWoS 平台面臨光罩尺寸限制與面積利用率不足的瓶頸。相較之下，CoPoS 採用大型方形面板取代圓形矽中介層，能顯著提升生產效率並支援更大尺寸的 AI/HPC 模組，成為推動下一代封裝架構的關鍵。
在 CoPoS 趨勢下，由於單顆高價值晶片的封裝失敗成本極高，設備投資邏輯已從單純的「產能擴張」轉向「提升良率」，使得量測、檢測、清洗及對位設備的使用需求大幅提升。這種轉變讓設備資本支出開始與晶圓下單量脫鉤，對於深耕高階製程控制與檢測的廠商（如科磊 KLA、SCREEN 等）形成了長期結構性的利多。
目前 CoPoS 已進入工程定案階段，且包含台積電在內的供應鏈已大致敲定首波名單，預計 2026 年將在嘉義 AP7 廠區進入試產。隨著全球總體環境進入降息後段，加上 AI 與 HPC 需求帶動半導體資本支出再度啟動，2026 年將是設備供應鏈從谷底復甦並受惠於技術升級帶動成長的一年。
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