IC封測
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摘要 (摘要)
本報告主要探討日月光科技控股有限公司 (ASE Technology Holding Co. Ltd., ASE) 作為非中國委外半導體封裝測試 (OSAT) 廠商，可能因中國 OSAT 限制而受益。報告重申對 ASE 的「增持」評級和新台幣 198 元的目標價，並預測由於台積電對
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半導體訂單提升也會帶動下游產業興盛，今年上半年較常關注到半導體擴廠、材料等概念股，為上游IC相關廠商，受惠未來半導體需求訂單提升，帶動擴建需求；而下半年有機會隨著景氣復甦、傳統電子旺季，加上高階題材應用的需求，IC封測、IC通路也慢慢成為市場關注對象。
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記憶體產業常受到報價影響，自去年記憶體大廠三星減產後，DRAM和NAND Flash價格才止跌回穩，庫存去化也影響下游記憶體封測廠商，產業上下游營運具有高度連動性。
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輝達烤肉萬家香 ~ 從半導體代工一路旺到上游材料供應、以及下游封測需求，當然其他產業包括液冷散熱、伺服器、機殼滑軌、被動元件等零組件也不在話下，而且AI題材已經走了連續2年，是實質貢獻經濟成長的革新應用。
