MS
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負面修正週期的結束，伴隨著初步的改善跡象，正在改變市場的論述。我們預期這股動能將會加速，投資者的焦點將轉向 2027 年，而我們對該年度的每股盈餘（EPS）預估比市場共識高出 8%。我們將艾司摩爾（ASML）的評級上調至「增持」，目標價為 950 歐元，意味著約有 20% 的上漲空間。
關鍵摘
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每週報告：上調美光（Micron）預估與目標價
我們正在將美光 11 月的預估數字上調至遠高於市場共識的水平，這反映了 DRAM 和 NAND 市場的強勁狀況。然而，股價的短期表現可能更多地取決於其在高頻寬記憶體（HBM）3e/HBM4 產品上的清晰度，而非強勁的財報本身。
美光（Micron）
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環球晶圓股份有限公司 | 亞太地區
半導體景氣全面回升；評級調升至「加碼」（Overweight）
記憶體與成熟製程晶圓代工的需求，雙雙優於先前市場的悲觀預期。環球晶（GWC）目前的股價約為我們 2026 年預估每股盈餘（EPS）的 16 倍，是一檔我們預期將會跟上漲勢的主要落後股。
重申
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AI NAND 可能引發持續至 2026 年的價格上漲；重申「增持」評級
得益於人工智慧（AI），當前的 NAND 上行週期得以持續，並有助於群聯（Phison）在 2026 年前擴大其營收和毛利率。
AI NAND 迅速消化過剩供給： 我們的全球團隊近期發布了關於 AI NAND 需求的深
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DDR4 超級週期即將來臨；評級上調至「增持 (Overweight)」
鑑於 DDR4 前所未有的強勁需求，以及來自長鑫存儲 (CXMT) 的競爭擔憂暫時緩解，現在追趕尚不算晚。
2025 年第三季每股盈餘有望轉虧為盈，比公司財測提前一季： 南亞科公布了強勁的八月份營收，月增 26%，我們認為
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我們預期雲端半導體市場將持續走強，通用型伺服器和二線雲端服務供應商 (CSP) 存在上行潛力。台灣每月的出口數據和美國資料中心的支出持續印證此一強勁態勢。
二線雲端服務供應商 (CSP) 資本支出在 2026 下半年將更為強勁
Oracle 公布其第一財季資本支出達 85 億美元，季減 6%
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AI 供應鏈：Oracle 資本支出、OpenAI 自研晶片及台灣國際半導體展
Oracle 的訂單成長為 AI 半導體供應鏈注入了強勁的催化劑。我們維持對台積電的增持評級（首選），並調高對京元電子的目標價。
Oracle 和博通的財報進一步提振了整體 AI 半導體市場的情緒： Oracle 公
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首次覆蓋評級
長榮航空 (2618.TW): 增持 (Overweight)，目標價 NT$46.5，潛在上漲空間 23%
中華航空 (2610.TW): 中立 (Equal-Weight)，目標價 NT$22.0，潛在上漲空間 5%
(註：股價截至 2025 年 9 月 11 日)
我們認為
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重點摘要
高效能運算 (HPC) 仍是焦點： 未來幾季，HPC 將持續是主要的成長動能。主動式乙太網路銅纜 (AEC) 將被雲端服務供應商 (CSP) 更廣泛地採用，並從 2025 年下半年開始遷移至 800G 的資料傳輸速率，同時在擴展網路（scale-up networks）方面也浮現更多潛在
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2025 台灣 AI 論壇回饋
瑞昱半導體 (Realtek) 參加了我們舉辦的 2025 台灣 AI 論壇。今日會議重點摘要如下：
毛利率展望： 公司預期下半年毛利率將因產品組合略顯不利而微幅下滑，但目標透過新產品開發和成本優化，長期維持在 50% 的水準。
AI 眼鏡： 瑞昱表示已取得一家
