IC的熱相關參數
#
IC的熱相關參數
含有「IC的熱相關參數」共 4 篇內容
全部內容
發佈日期由新至舊
DRAM 的熱相關參數
在開始之前，可能需要對熱阻之類的東西有一些基本的認識 : IC的熱相關參數: 熱阻與熱特性參數 IC的熱相關參數: 熱傳遞路線與THERMAL METRIC 記憶體上面主要的發熱源為一顆顆的晶粒 容量越大的記憶體，基本上發熱量就越大。其中每一個廠商的晶粒熱特性也不盡相同，這邊參考的資料是美光的。 D
2022-10-07
5
#
DRAM
#
記憶體
#
IC的熱相關參數
IC的熱相關參數: 各項溫度規格
對IC來說，熱是可能致命的，也因此對於溫度有著許多規格，但是也因此有著許多誤解。以下稍微說明關於各項溫度的定義； Junction Temperature: IC內部的最高溫度(基本上就是晶片發熱的位置) Ambient Air Temperature: 環境溫度，但是其實在不同協會中定義略有不同，
2022-10-04
5
#
IC的熱相關參數
IC的熱相關參數: 熱傳遞路線與THERMAL METRIC
熱傳遞路線 一個典型的IC封裝大概長這樣，下面是內部結構和背面的示意圖 於是經過簡化後，一顆IC打在PCB上可以簡化成這樣子的一個模型 以晶片為發熱體，熱的路徑可能從樹脂走，可能通過PCB走到背面，可能走Lead frame，或是各種意想不到的方式，但是主要的路徑是以下這兩條 按照這個簡化模型的熱阻
2022-10-03
7
#
熱阻
#
熱特性參數
#
熱傳遞路線
IC的熱相關參數: 熱阻與熱特性參數
熱阻(Thermal resistance)是一個將熱傳導以類似歐姆定律的方式表達，簡單好記因而獲得廣泛流傳，但是也因此遭到誤用的狀況也是層出不窮。 而熱阻本身的用意是為了讓不同公司的產品在熱表現上有可比性，因此放在相同的測試板上進行測量。測試方法在JEDEC51-1~51-11的文件上有嚴格的定義
2022-10-03
2
#
熱阻
#
熱特性參數
#
IC的熱相關參數
