Mia100
含有「Mia100」共 1 篇內容
全部內容
發佈日期由新至舊
三星電子正加速開發第六代高頻寬記憶體（HBM4），計劃在2025年量產，針對微軟和Meta的AI晶片需求進行客製化設計。HBM4在傳輸速度和容量上顯著提升，支援每秒2太字節（TB）傳輸速度和48GB容量，適用於計算記憶體模式。