HBM4
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本報告以工程與製造視角，系統性解析HBM4E從研發到量產的整體技術演進。內容涵蓋Hybrid Bond製程轉換、封裝熱設計、電源與訊號完整性、可程式Base Die架構及高層堆疊應力管理，全面呈現HBM4E相較HBM4在工藝協同與系統整合上的結構性改進
Micron於6月10日正式宣布開始向關鍵客戶出貨HBM4 36GB樣品，標誌著下一代AI記憶體技術進入商業化階段。這款採用2048-bit介面的新世代高頻寬記憶體，傳輸速度突破2.0TB/s，比前代HBM3E性能提升60%以上，功耗效率同時改善20%。
2024年6月2日，NVIDIA 執行長黃仁勳在台灣大學舉辦了一場引人注目的演講。這場演講不僅吸引了眾多重量級企業高層到場聆聽，更在網路上引發了廣泛的討論與關注。演講內容涵蓋了加速運算、人工智慧、新一代 GPU 架構、數位孿生地球計畫等多個重要議題，並突顯了台灣在全球科技產業中的關鍵角色。
