HBM4
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三星電子正加速開發第六代高頻寬記憶體（HBM4），計劃在2025年量產，針對微軟和Meta的AI晶片需求進行客製化設計。HBM4在傳輸速度和容量上顯著提升，支援每秒2太字節（TB）傳輸速度和48GB容量，適用於計算記憶體模式。
2024年6月2日，NVIDIA 執行長黃仁勳在台灣大學舉辦了一場引人注目的演講。這場演講不僅吸引了眾多重量級企業高層到場聆聽，更在網路上引發了廣泛的討論與關注。演講內容涵蓋了加速運算、人工智慧、新一代 GPU 架構、數位孿生地球計畫等多個重要議題，並突顯了台灣在全球科技產業中的關鍵角色。
