三星為微軟與Meta AI晶片提供量身訂製高頻寬記憶體
隨著人工智慧（AI）技術的迅猛發展，對於高速運算與海量儲存的需求大幅攀升，全球記憶體技術領導者三星電子近期宣布，其針對微軟和Meta平台的需求，量身打造的第六代高頻寬記憶體（HBM4）即將問世，並計劃在2025年正式量產。此新型記憶體不僅具有更強大的儲存與傳輸性能，更將實現「計算記憶體」（CIM）的多樣化運算模式，以支持AI晶片的多重運算需求。
HBM4的技術突破與性能優化
HBM4相較於前一代產品HBM3E，在傳輸速度和容量方面皆有顯著提升。HBM4的數據傳輸速度高達每秒2太字節（TB），比前代提升66%；容量則從36GB增至48GB，增加幅度達33%。這些技術突破將大幅提升AI運算效率，有效縮短資料處理時間，滿足人工智慧應用對於高效運算和即時數據存取的需求。
特製化生產進程，針對微軟與Meta晶片需求
目前，三星已專設HBM4的生產線，並已進入試生產階段，此階段主要進行小規模試驗製造，以驗證產品穩定性並為後續大規模量產作準備。針對微軟與Meta的定制需求，三星將為其AI晶片提供客製化版本的HBM4。據悉，微軟和Meta分別為此開發了自家的AI晶片，Mia100與Artemis，專門用於大數據分析、深度學習與推理計算等應用，HBM4的強勁性能將進一步強化這些晶片的運算能力，並提升其在市場上的競爭力。
人工智慧市場前景與技術發展的影響
隨著全球人工智慧半導體市場的需求持續上揚，三星對HBM4的開發抱有高度信心，預計這項技術將有助於推動整體AI產業鏈的發展，加速推動AI技術在更多領域的應用，進一步提高數據處理效率並降低能源消耗。市場分析普遍認為，HBM4的問世將成為AI晶片發展的重要推動力，使微軟和Meta等領先企業在AI賽道上擁有更大的優勢。
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