三星電子
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三星電子正加速開發第六代高頻寬記憶體（HBM4），計劃在2025年量產，針對微軟和Meta的AI晶片需求進行客製化設計。HBM4在傳輸速度和容量上顯著提升，支援每秒2太字節（TB）傳輸速度和48GB容量，適用於計算記憶體模式。
本篇文章探討三星電子目前面臨的競爭壓力與市場挑戰，特別是來自競爭對手SK海力士與輝達的高端產品攻勢。文章分析了三星在人才管理、生產模式及技術調整等方面的策略，旨在提升其長期競爭力。此外，針對記憶體市場的價格壓力及韓國半導體產業的未來發展進行深入探討。
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NVIDIA、Intel、Tenstorrent和RISC-V在AI半導體領域的競爭和合作。Intel在AI領域推出了一系列產品，Tenstorrent和Rapidus合作開發新技術，而RISC-V開放源碼指令集架構也受到了廣泛關注。這些內容都展示了AI半導體市場的技術革新和競爭激烈的情況。
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經過上週總經數據的洗刷後，昨日的美股算是開低走高的盤勢。就上週的資本市場反應了總經數據不的小衰退，意謂著經濟的確開始受到影響，所以未來企業獲利也跟著受到影響的可能性加大，當然這也符合未來FED的升息政策是否如市場預期減緩的可能性升高與否。
過去表現較好的類股在於AI題材的標的物，除了兩大晶片設計公司
首先，說到三星，我們經常會聯想到在全球獲得市佔最高的三星手機，因此我們先來談談三星在手機的發展。
一般而言，我們會把手機分成幾個階段，分別是摩托羅拉（Motorola）主宰的年代、諾基亞（Nokia）的年代、最後是 2007 年蘋果（Apple）推出的 iPhone 以及 2008 年台灣宏達電
時間回到南韓受日本統治的殖民時代，三星創始人、南韓工業之父李秉喆向父親借錢創業賣米，然而因為碰上中日戰爭失敗收場。後來，李秉喆前往中國，並從先前的失敗中領會到創業要從市場需求出發，甚至是要多發展國際貿易。
