半導體/半導體設備 (SPE) 產業：晶圓廠設備需求維持高檔；CoPoS、HBM-TCB 及其他後段技術值得關注

摘要 在本報告中，我們上調了晶圓廠設備 (WFE) 市場的預測，並重點介紹後段技術 CoPoS 和 HBM-TCB。我們預測 WFE 市場在 2025 年將年增 2% (維持不變)，2

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外資摩根大通JPM看半導體設備 (SPE) 產業：晶圓廠設備需求維持高檔；CoPoS、HBM-TCB 及其他後段(重要)