半導體/半導體設備 (SPE) 產業:晶圓廠設備需求維持高檔;CoPoS、HBM-TCB 及其他後段技術值得關注
摘要 在本報告中,我們上調了晶圓廠設備 (WFE) 市場的預測,並重點介紹後段技術 CoPoS 和 HBM-TCB。我們預測 WFE 市場在 2025 年將年增 2% (維持不變),2026 年將年增 11% (原預估 10%),2027 年將年增 8% (原預估 1%)。受惠於生成式 AI 需求的額外增長及對關稅影響的擔憂消退,設備製造商對資本支出的意願日益增強。
半導體/半導體設備 (SPE) 產業:晶圓廠設備需求維持高檔;CoPoS、HBM-TCB 及其他後段技術值得關注
摘要 在本報告中,我們上調了晶圓廠設備 (WFE) 市場的預測,並重點介紹後段技術 CoPoS 和 HBM-TCB。我們預測 WFE 市場在 2025 年將年增 2% (維持不變),2026 年將年增 11% (原預估 10%),2027 年將年增 8% (原預估 1%)。受惠於生成式 AI 需求的額外增長及對關稅影響的擔憂消退,設備製造商對資本支出的意願日益增強。



















