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分析師的市場觀點
2025/11/19
外資摩根大通JPM看2408台達電,全球科技、媒體與電信會議紀要:AI 功率密度驅動多年期成長
台達電子 全球科技、媒體與電信會議紀要:AI 功率密度驅動多年期成長 評級:增持 我們於 11 月 17-18 日在香港舉行的摩根大通全球科技、媒體與電信會議上接待了台達電子,該公司是東協地區最受矚目的公司之一,吸引了超過 50 位與會者,反映出投資人對於泰國台達電在 AI/資料中心領域的佈局,
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2408
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2025/11/17
外資摩根大通JPM看台灣大哥大2025 年第三季法說會摘要評級:中立 (Neutral)
台灣大哥大 (Taiwan Mobile Co., Ltd.) 2025 年第三季法說會摘要 評級:中立 (Neutral) 台灣大哥大正受惠於行動用戶平均收入 (ARPU) 的回升。在新機上市和合約升級的帶動下,行動通訊業務營收有所增長。然而,我們認為子公司富邦媒 (momo.com) 可能
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2025/11/14
外資摩根大通JPM看2324仁寶筆記型電腦 ODM 競爭加劇 + 新興終端需求下滑,中立
仁寶電腦工業股份有限公司 筆記型電腦 ODM 競爭加劇 + 新興終端需求下滑 中立 2324.TW, 2324 TT 價格 (11月13日): 新台幣 30.65 元 目標價 (至2026年12月): 新台幣 30.00 元 仁寶 2025 年第三季法人說明會的重點摘要如下:1) 由於不利的
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2025/11/14
外資摩根大通JPM看2330台積電,CoWoS 與先進後端封裝近況更新
SMC:CoWoS 與先進後端封裝近況更新 評級:增持 (Overweight) 股票代號:2330.TW, 2330 TT 價格 (2025/11/13):新台幣 1460.0 元 目標價 (2026/06):新台幣 1700.0 元 CoWoS 產能持續擴張,現預估至 2026 年底達每月約
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2025/11/10
外資摩根大通JPM看3131弘塑 建議在更好的進場點與2026年6年第一、二季更強勁的動能出現時進行累積;評級:增持
弘塑科技 (Grand Process Technology) 建議在更好的進場點與2026年第一、二季更強勁的動能出現時進行累積;評級:增持 (Overweight) 弘塑2025年第三季的獲利未達預期,主因是毛利率略低以及營業費用偏高。我們因此將2025至2027年的獲利預估下修4%至7%,
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Mech muse 智慧新知
2025/11/08
⚛️ 公司介紹 x Quantinuum:最接近「實用級量子電腦」的公司?
這篇文章會帶你快速了解 Quantinuum為什麼被認為是「最接近實用級量子電腦」的公司 ⚛️。從它的創立背景、技術突破、核心產品,到最新融資與市場合作,一次搞懂這家結合硬體、軟體與應用的量子巨頭。讀完你會知道量子電腦離真實世界有多近、以及誰正領跑這場未來競賽 🚀。
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2025/10/29
外資摩根大通JPM看2324仁寶,AI 伺服器投資及筆電市佔流失對獲利造成壓力;評等「中立」
仁寶電腦 (Compal Electronics, Inc.) AI 伺服器投資及筆電市佔流失對獲利造成壓力;評等「中立」 儘管近期市場對 AI 伺服器進展感到樂觀,但仁寶電腦的股價今年以來表現仍落後大盤 29%。我們與仁寶管理層進行了電話會議,以下是我們的重點摘要。 仁寶有多個 AI 伺服器專
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2025/10/27
外資摩根大通JPM看2308台達電子 (泰國)第三季因AI/資料中心產品組合佔比提高帶動利潤擴張,盈利超出預期。
台達電子 (泰國) 第三季因AI/資料中心產品組合佔比提高帶動利潤擴張,盈利超出預期。目標價上調至225泰銖;維持「增持」評級 評級:增持 (Overweight) 股票代號:DELTA.BK, DELTA TB 股價 (2025年10月24日): 205.00泰銖 目標價 (2026年12月):
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2025/10/27
外資摩根大通JPM看聯發科2454第三季預覽:預期第四季財測持平,ASIC題材缺乏轉折點
聯發科 (MediaTek Inc.) 第三季預覽:預期第四季財測持平,ASIC題材缺乏轉折點;評級「中立」 評級:中立 股票代號:2454.TW, 2454 TT 股價 (2025年10月23日): 新台幣 1,295.00元 目標價 (2026年6月): 新台幣 1,300.00元 我們預期
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2025/10/23
外資摩根大通JPM看3711日月光有限公司 議價能力提升,受惠於更多 LEAP 委外訂單;目標價調升至新台幣 230 元
日月光科技控股有限公司 議價能力提升,受惠於更多 LEAP 委外訂單;目標價調升至新台幣 230 元 評級:增持 我們將日月光 2026/27 財年的每股盈餘預測分別上調 4% 和 11%,以反映其更強的議價能力,以及在 2026 年和 2027 年 LEAP(領先尖端封裝)與測試營收的強勁增長。
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