熱點
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站波是入射與反射疊加的結果：反射(Γ)越大，VSWR越高，空間形成節/腹點，局部|E|或|H|暴衝，雖⟨S⟩前進但效率下降，致熱點、擊穿與EMI。用S11/RL判讀並追查阻抗突變。
本單元說明邊界條件是Maxwell方程在界面上的硬規矩：E_t、B_n多連續；D_n因表面電荷ρ_s跳、H_t因表面電流J_s跳。用它可快速判斷導體表面E_t=0、屏蔽縫隙失效、反射必然、PCB回流繞路致EMI、尖角聚ρ_s引發ESD與擊穿。
時域與頻域其實是同一個場的兩種座標：時域用來看能量何時被激發、如何傳播反射、在哪裡形成尖峰與振鈴；頻域用來看各頻率成分被結構放大/延遲/反射、被材料吸收成損耗或外洩成輻射。快邊緣帶來高頻（f_knee≈0.5/tr），因此工程上常以「時域定位現象、頻域找出兇手」交叉驗收。
本單元用「磁通Φ＝穿過多少、磁能Wₘ＝存了多少」建立直覺：Φ≈BAcosθ、Wₘ=½LI²、V=L·di/dt。再用能量密度uₘ=½B·H找出場能熱點，連到迴路面積、回流路徑與漏磁，解釋EMI、串擾、振鈴與瞬態尖峰；並以衛星光通訊致動器/電源為例，說明磁能搬運不當會抬噪聲底、增抖動、惡化BER。
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前言
市場熱點彙報，將整理團隊觀察到的總經資訊與市場關注重點，希望藉此方式讓讀者注意到除價格資訊外更多的 INSIGHT。
一、總經環境
1/29（四）美國聯準會（Fed）公布最新利率決策，維持政策利率於 3.50%–3.75% 區間不變。依據市場定價，目前市場預期 Fed 於 3 月會議維持
用「交付」視角總結 120 單元：六條主線＋Now/Corner/Time 三層 margin 串起元件到現場；用 budgets 設門檻，前仿抓敏感度，量測去嵌對齊模型，壓測（最壞瞬間×角落×長時間）抓尾巴，最後以量產統計與現場 log 閉環回推，避免典型值過卻量產翻車。
SOA 是元件在「電壓×電流×時間」下的保命邊界。很多失效不是平均功率超標，而是啟動、短路、浪湧、線性模式瞬間同時高 V＋高 I 落入禁區，造成局部熱點、擊穿或 BJT 二次崩潰；需結合 Zθ(t)、散熱與 derating，用限流/soft-start/TVS 把瞬態拉回安全區。
開關電源的熱就是損耗：大電流時 I²·Rds(on)/DCR 主導；高頻時 V×I 交疊、Qg、Coss、Qrr 與 dead-time 體二極體主導。fsw 升高雖縮小 L/C，但熱與 EMI 會急升。用掃負載/掃頻率、看 SW 尖峰與熱點即可定位效率殺手。
Buck 是「能量降階搬運機」：SW 把 Vin 切成脈衝，L 把脈衝變成連續電流，C 把電流脈動變成穩定 Vout，控制器以 duty 在動態負載下守住輸出。工程關鍵在同步整流效率、SW node 噪聲、EMI 迴路面積，以及瞬態與補償穩定性。