集團年營收喊衝300億！台灣二極體龍頭廠 - 強茂(2481) | Jason個股分享

圖片來源：強茂官網 - 車用電子

強茂公司簡介

強茂股份有限公司成立於1986/5，於2001/9掛牌上市，目前市值約新台幣3,000億元。強茂集團由總裁方敏宗和強茂董事長兼總經理方敏清兩兄弟共同創立，公司擁有半導體上下游整合和自有核心技術的優勢，主要從事整流二極體、功率半導體、突波抑制器等分離式元件產品的生產。

強茂為全球第六大的整流元器件製造商，依公司官網，公司業務從晶片設計、製造、封裝測試到銷售，並於1997年後，陸續通過 IATF-16949、ESD S20.20、ISO-9001、ISO-14001、ISO-45001等國際認證。

圖片來源：強茂2023年法說會 - 市場應用

強茂產品應用包括汽車電子、電腦運算、消費性電子、工控與綠能、電源供應、通訊產品等。依強茂營運長陳佐銘表示，目前大約5成營收來自非消費性範疇，包括工控、綠能、電動車等正成長趨勢產業，強茂也持續開發、布局相關新產品。

依產品分類，MOSFET目前貢獻整體約3成營收，而MOSFET當中又有4成業績來自車用；未來3年至5年的營運布局，將切入單晶片驅動器+MOSFET(DrMOS)領域，並強化整體功率半導體實力，同時透過虹冠電跨進DC-DC電源供應鏈市場。

圖片來源：強茂2023年法說會 - 強茂全球布局

強茂總部位於台灣高雄，在北美、歐洲、日本、中國大陸、南韓和台灣台北等地均設有分公司或是辦事處。依法說會簡報，目前共有3座晶圓廠及3座封裝廠，首先是晶圓廠部分，山東廠主要生產4吋晶圓(TVS Wafer)，月產量約25,000 pcs ；高雄1廠主要生產6吋晶圓(EPI Wafer, Schottky Wafer, ESD/TVS Wafer, ZENER Wafer)，月產量約115,000 pcs；高雄3廠主要生產8吋晶圓(MOSFET/IGBT Wafer)，月產量約10,500 pcs。

強茂的封測廠位於高雄、無錫、徐州等，主要產能位於高雄廠，整體封裝產能可達40億pcs/月；2022年出貨量約260億pcs，2023Q1出貨量約52億pcs。

圖片來源：強茂2023年法說會 - 封測廠與產能

財務面分析

營收表現

強茂2023年6月合併營收12.32億元，YOY+2.72％，MOM+6.27％，2023Q2合併營收35.41億元，QOQ+24％，累計前六月營收年減大幅收斂至-11.08％，顯示產業回溫步調持續。

圖片來源：強茂營收 / yahoo!股市

強茂2023Q1、2022Q1營收占比分別為二極體(92.5%、98.7%)、功率積體電路及元件(6.3%、0%)、太陽能(1.2%、1.3%)，顯示主要銷售商品二極體雖受景氣不佳、消費性電子需求疲軟等因素影響，營收大幅下滑；然公司因有Power IC等工控利基型產品布局，產品組合稍有轉佳，且依公司看法，在工業應用和電源供應市場方面，強茂積極與產業龍頭及終端客戶合作，透過高功率元件的解決方案，持續布局規劃並改善產品組合。

圖片來源：強茂收入細分 / 2023Q1財報

值得留意的是，強茂總裁方敏宗表示，看好強茂結合轉投資虹冠電(3257)IC共同包裹銷售產品的綜效將愈來愈大，強茂集團也正建立第三代半導體電源解決方案大平台，目標未來集團營收達10億美元(逾新台幣300億元)，較2022年營收132億元有著倍數以上成長。

獲利表現

值得留意的是，強茂近幾季毛利率下滑且呈負成長，雖營收有回穩跡象，但看起來在大陸市場競爭之下，犧牲了不少獲利空間，投資時本益比太高就要小心。

圖片來源：強茂獲利能力 / 財報狗

經營效能分析

強茂近幾季因受景氣不佳、消費性電子需求疲軟等因素影響，過去幾季帳上庫存上升，致存貨天期出現上升趨勢；應收帳款收現天數表現穩定且略有下降趨勢。依營運長陳佐銘表示，目前產業庫存仍在消化，2024Q2才有望全面性反轉，不過強茂2023年營運已於Q1落底並逐季成長；整體而言仍須留意庫存去化情形及是否造成營運週轉天數持續上升。

圖片來源：強茂營運週轉天數 / 財報狗

技術面分析

近期股價表現

強茂7/10出現帶量紅K明顯攻擊訊號，且當日散戶賣超、大戶買超，近5日籌碼集中度>10%，技術面轉佳；隔日(7/11)爆量且股價進一步攻上漲停，雖後續受隔日沖大戶影響短線籌碼連續兩天走低，然因基本面轉佳，股價於7/18攻上近期新高且持續帶量。

圖片來源：強茂技術分析 / yahoo!股市

籌碼面分析

主力近一個月買超3,376張，籌碼面轉佳且籌碼集中；近一年外資籌碼約9~12%，大戶籌碼約32~36%，目前董監持股17.1%，整體籌碼面尚穩定，惟仍須留意散戶持股比例高。

圖片來源：強茂分點籌碼動向 / 財報狗

本益比位階

目前強茂本益比約23.9x，本益比位階偏高；股淨比約2.4x，股淨比位階偏低。與同業相比，朋程目前本益比約31.7x，茂矽約17.1x，強茂整體位階尚位於合理區間。

圖片來源：強茂本益比、股淨比河流圖 / 財報狗

未來成長動能

強茂為台灣二極體龍頭廠，在MOSFET、IGBT領域積極布局，公司表示最壞情況已過，目前積極布局綠能、車用及工控等利基產品，且營收占比逐漸增長，電動車、充電樁及儲能將成為下半年營運成長重要動能。目前車用產品已打入特斯拉、比亞迪和歐美系車廠，公司樂觀預估今年車用比重進一步上看至3成。此外，強茂也往第三代半導體發展，GaN應用逐步導入相關產品，明後年滲透率可望持續提升。

最後，以上的分析皆為研究分享性質，本文內容若有誤，本人不負任何投資風險責任，請投資人審慎判斷。本文內容均整理自公司官網、法說會簡報、公開新聞稿等，並無任何個股的推介買賣之意。投資一定有風險，提醒投資人要謹慎選擇投資標的！