TA for thermal pad design
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今天，分享給各位朋友的是公差分析的一個範例。在任何一個機器(device)的設計過程中，散熱是NUDD項目中最重要的項目之一，也牽涉到一個專案的成敗關鍵，那，3C機構設計爸要問的是，身為機構設計人員的你，機構設計和散熱片(thermal pad)該如何做到最佳化設計、又如何跟Thermal engineer 做溝通呢？請試試看，以你目前的設計經驗，你是不是有能力跟tier one的客戶做正確的溝通？是不是能夠以統計的手法跟客戶提出精準而且正確的提議？ 公司可能因為你的能力而awarded 或掉了一個生意(專案)，也有可能因為你的能力而得到賞識、升遷。 試試做做看以下例題。
公差分析題目 (TA questionnaire):
1.以6 Sigma的設計能力為目標，分析Thermal pad 會不會脫離鋁上蓋 ，導致散熱失效？
2.以6 Sigma的設計能力為目標，分析Thermal pad 會不會過壓，造成壓力回壓到主機板而造成 CPU焊錫的脆裂。
3.如果客戶要求設計能力只需要達到 5 Sigma ，對於thermal pad 的設計，機構設計工程人員該如何提出建議？
請跟Thermal engineer提出thermal pad 厚度的需求。
另外:
注意一下， heatsink 在2D圖標示尺寸時，要注意標示 “critical path” 。 (必須按照A 來標示在2D圖)不
SMT的組裝公差和CPU，PCB的 零件公差，可以向 E/E電子工程師索取規格。 (此作業可以先用假設值)。
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