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機構設計已經不只是機構設計了，身為機構設計人員，除了3D圖的設計技巧之外，還包括設計管理、AI 伺服器 機構設計、無人機機構設計、3C產品機構設計、FA分析能力、(D)FMEA能力、 六個標準差、公差分析能力、專案管理、部門管理、成本分析、製程了解….等等， Let’ Rethinking IT。
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由新到舊
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在職的機構設計朋友們，AI工具已導入了將近2年的時間，隨著科技的進步，所有的AI tool 也都日益精進，每天坐在設計環境中的你，是否還在為反覆計算、設計公差、修改組裝間隙、甚至加班繪製爆炸圖而煩惱？是否還在為準備設計簡報傷透腦筋？又或者，你是否也曾懷疑：當A
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IC卡（智慧卡）與MSR卡（磁條卡）是我們日常接觸的主要卡片，我們先來看看它們主要的差異有哪些:
一、技術原理對比
項目 IC卡
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這是一個很 typical 的例子，彈簧必須放在一個密閉的空間，
那麼彈簧的總長度和彈簧的直徑有相對的關係，但是一個密閉的空間內的公差以及彈簧的長度公差，
到底我們必須採取哪一種公差放在公差分析的路徑上面。
另外，這個例子跟業界中所謂的矽鋼片
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在每個企業，想必都有所謂的SOP (Standard Operation Procedure)，整個部門的行政作業流程在SOP中都會被詳細的被定義，企業中、甚至部門內的SOP並不是只有一種，針對不的同功能、特定的作業，都會有不同相對應的SOP，並以SO
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機構可靠度的測試不外乎是為了確保產品安全的、品質確保的送到消費者手上，整體而言，機構可靠度測試的驗證的項目大致上囊括了以下這幾個項目。縱使機構可靠度的測試是測試部門所負責的項目，但是機構設計人員對於測試的detaile
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最近在跟同學的課程當中，除了教材中的範例，同學們在工作上也碰到了在公司部門中的NUDD項目。在產品設計上，plunger 的設計結構通常需求在旋轉打開、閉合的結構需求，比如說印表機(Printer)的開闔結構、push-push的旋轉門結構.....等
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在AI爆炸的世代，各種技術突破的產品相繼問世，但、要知道所有AI產品的記憶及運算核心就是伺服器(Server)，在無數伺服器所組成的龐大機房就是AI的核心。在這個核心之下，機構設計人員的主要工作不外乎是對Server的所有結構、功能做出產品的創造，其中
FA (Failure Analysis)失效分析
在前面的文章中，分享了PFMEA，這是針對當生產的產品，不論是在生產中、或者是客戶RMA(Return Merchandise Authorization)、DOA(Dead On Arrival)回來的不良產品所採取的分析動作，通常PFME
