2024.09.20 FRI-豪股投

美股重要AI晶片紛紛大漲，Nvidia、AMD、台積電(2330)ADR、ASML分別勁揚3.97%、5.7%、5.34%、5.12%，對利率敏感的小型股指標羅素兩千指數(Russell 2000)繼續上漲2.1%收2,252.71點，筆者一再提醒降息的環境有望提振企業淨利同時降低營運成本，FED主席鮑威爾的也表示並無出現明顯景氣衰退的證據，這次降息循環並非因為美國已經陷入衰退，而是為了讓經濟能繼續擴張，投資人心態轉趨樂觀，從大型成長股股價上揚不難觀察出市場氣氛的轉變，其中包括Tesla、Meta、Apple的股價分別上漲7.36%、3.93%、3.71%。

台積電ADR大漲5.7%，今日加權指數將挑戰季線反壓，技術線型上五日均線向上穿越月線後，短線多頭氣盛，月線扣抵值走低則有利月線翻揚，台積電將是今日的主角，2317鴻海及2454聯發科則是多方積極度的的觀察指標，台積電發展CoWoS是為了突破摩爾定律，在初期發展因為受限成本因素，不過也給予台灣半導體供應鏈發展的機會，包括檢測技術、設備到特用化學，台灣半導體國家隊逐步浮出檯面，而著 CoWoS 供不應求，面板級封裝（PLP）因擁有較高面積利用率，有助於產能更高及生產成本降低，封裝未來趨勢很可能是「CoPoS」（Chip-on-Panel-on-Substrate），即以面板（Panel）取代晶圓（Wafer），將晶片排列在矩形基板上，最後再透過封裝製程連接到底層的載板上，讓多顆晶片可以封裝一起，扇形封裝及玻璃基板相關個股3481群創、6451訊芯及8027鈦昇等，留意產業發展趨勢，從中挖寶。