【個股深度分析】3131弘塑 最新交易數據解析（截至2024/11/13）

個股小檔案

弘塑科技股份有限公司成立於1993年，為半導體後段封裝濕製程設備供應商，主要業務包括半導體及積體電路製造設備之工程承包、製造、買賣及維修工程；半導體相關之機械安裝、電子零組件製造，是國內最大高階晶圓封裝設備廠，尤其在錫鉛凸塊(Solder bumping)的光阻乾膜去除(Dry Film Stripper)製程中，佔有率為最高。另外在凸塊底下金屬層蝕刻(under-bump metallization，UBM)中，亦為國內主要的設備供應商。

建議操作： 觀望，建議強度：★★★☆☆

風險評估： ★★★☆☆

技術面分析：

• 移動平均線分析： 短期均線（5MA、20MA）呈上升趨勢，股價位於所有均線之上，顯示短期與中期趨勢偏多。
• 布林線分析： 股價接近布林上軌，短期可能存在超買壓力。
• 相對強弱指數（RSI）： RSI為69.61，接近超買區域，需注意短期回調風險。
• KD指標與MACD指標分析： KD指標中的K值和D值均在高位，顯示多頭動能強勁。MACD柱狀圖轉正且持續擴大，顯示上升動能充足。
• ATR指標與PSY指標分析： ATR為81.07，顯示近期波動性增加。PSY為50，表明市場情緒中性偏多。

籌碼面分析：

• 融資融券： 融資與融券餘額穩定，顯示市場投資人對該股態度相對穩健，無大幅加碼或減碼情況。
• 法人買賣超： 法人近期持續買超，特別是外資和自營商均有買超，顯示法人對後市持續看好。
• 籌碼集中度： 籌碼集中度約為40.42%，略有下降，但仍處於中等偏高水準，顯示市場籌碼相對集中。

基本面分析：

• 營收狀況： 2024年10月營收為3.78億元，月增13.9%，年增21.9%；累計今年前10月營收達32.30億元，年增14.7%，顯示營運成長穩健且持續創新高。

消息面分析：

• 公司消息： 弘塑獲全球主要封測大廠認可，自製設備訂單全面爆滿，交機排程已達2025年底，法人預期公司第四季營收有望持續向上，全年EPS估落在27~29元之間，顯示公司前景良好。
• 市場消息： 晶圓代工龍頭擴充CoWoS產能，帶動相關供應鏈需求增長，弘塑作為台積電的供應商，將直接受益於該趨勢。

加分或減分理由：

• 加分理由： 營收穩健增長、訂單滿載，法人持續看好，顯示基本面支撐強勁。
• 減分理由： RSI接近超買區域，短期可能存在回調風險。

具體操作建議：

• 保守型投資人： 建議觀望，等待股價回調至1700元附近並穩定後再考慮進場，止損設於1650元，以降低風險。
• 進取型投資人： 可在現價附近（1830元左右）進場，目標價位設於1900元，止損設於1750元，以獲取波段利潤。
• 保守型已持有者： 建議持股續抱，若股價跌破1750元，考慮部分減碼，並觀察市場走勢。
• 進取型已持有者： 可在1900元以上逐步獲利了結，若股價跌破1750元，建議止損離場。