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【個股深度分析】3131弘塑 最新交易數據解析（截至2024/11/13）
投資理財內容聲明
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弘塑科技股份有限公司成立於1993年，為半導體後段封裝濕製程設備供應商，主要業務包括半導體及積體電路製造設備之工程承包、製造、買賣及維修工程；半導體相關之機械安裝、電子零組件製造，是國內最大高階晶圓封裝設備廠，尤其在錫鉛凸塊(Solder bumping)的光阻乾膜去除(Dry Film Stripper)製程中，佔有率為最高。另外在凸塊底下金屬層蝕刻(under-bump metallization，UBM)中，亦為國內主要的設備供應商。
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今日無操作，好啊昨天跌停，大盤今天漲很多但持股沒啥動，謝囉
晶豪科在Q2損益表已經轉虧為盈，看能不能維持下去囉。鈊象則是與上月營收差異不大
今日無操作，記憶體的漲價效應似乎沒來的這麼快
晶豪科（3006）公布 6 月合併營收 11.57 億元，較上（5）月成長 -7.6%，與去年同期相比為年增 18.3%；累計其今年前 6 月營收為 69.18 億元，較去年同期增加 21.4%。
關注個股12月營收近況更新，不知道有幾part xd，有空就分享，希望大家多多支持!Cheers!
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